Renishaw 完成 Miskin 基地一期扩建并因半导体需求提前启用 Hall 4
Renishaw 完成南威尔士 Miskin 基地 £70 million 扩建项目的第一阶段(Hall 3),可用面积增至 617,000 sq ft(57,350 sqm)。
Renishaw 完成南威尔士 Miskin 基地 £70 million 扩建项目的第一阶段(Hall 3),可用面积增至 617,000 sq ft(57,350 sqm)。
理奇智能与无锡宛山湖产业发展有限公司签署投资合作协议,计划投资20亿元在锡山经开区建设锂电设备智能制造生产基地及研发中心,新增年产1000台(套)锂电智能设备和系统集成。项目分两期实施,一期和二期各投资10亿元,二期视产能需求分批推进。2026年上半年理奇智能新签订单约18亿元,期末在手订单超64亿元,其中海外在手订单超25亿元。
9月29日上午,江苏晋成半导体有限公司存储半导体晶圆测试探针卡项目在淮安市清江浦区签约,计划投资1亿元。项目建成满产后预计年产值超2亿元,将补齐集成电路产业链芯片测试核心零部件领域短板,完善存储半导体产业生态。
9月28日,苏试试验华中总部基地在武汉经开区智能制造产业园完成主体结构封顶,进入冲刺投运阶段。基地集高端检测服务、核心设备研发、技术解决方案创新及区域运营管理于一体,将建设新能源汽车产品、船舶、宇航、电磁兼容及集成电路五大检测中心。升级后的检测能力将覆盖环境可靠性、全频段电磁兼容、电池安全、材料分析及集成电路失效分析,并可承接整车级、系统级大尺寸试样测试。
8月8日上午,凌云光工业人工智能太湖基地举行搬迁仪式,基地正式启动。基地建筑面积超11万平方米,集研发实验、生产制造、产业展示、办公培训于一体,引入20余套AI赋能系统。凌云光工业人工智能产业基地项目同步签约,占地27亩,将建设约7万平方米的纳米级智能制造基地。