长飞先进启动IPO筹备，芜湖武汉两地合计42万片/年SiC产能

安徽长飞先进半导体股份有限公司10月10日召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。公司专注碳化硅功率半导体，芜湖、武汉基地合计具备42万片/年晶圆及外延产能，其中芜湖已具备年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力并满产，武汉规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆，仍处产能爬坡阶段。今年2月公司完成超10亿元A+轮融资，由江城基金、长江产业集团领投。