长飞先进启动IPO筹备
先了解这件事
2026年10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。公司专注碳化硅功率半导体，芜湖、武汉基地合计具备42万片/年晶圆及外延产能：芜湖已具备年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力并满产，武汉规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆，仍处产能爬坡阶段。后续报道称，IPO项目由中信建投证券、锦天城律师事务所、天健会计师事务所分别担任保荐机构、法律顾问及审计机构；公司可提供工业级到车规级SiC SBD、MOSFET全系列产品；武汉基地总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%。最新报道补充，公司系长飞光纤投资的碳化硅功率半导体企业，具备外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测全产业链能力，2023年获超38亿元A轮融资，今年2月完成超10亿元A+轮融资。
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报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 中国粉体网安徽长飞先进半导体启动IPO筹备，系长飞光纤投资的碳化硅功率半导体企业
安徽长飞先进半导体股份有限公司近日召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。该公司专注碳化硅（SiC）功率半导体研发制造，具备外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测全产业链能力，可提供工业级到车规级SiC SBD、MOSFET全系列产品。公司2023年获超38亿元A轮融资，今年2月完成超10亿元A+轮融资，目前在芜湖、武汉布局碳化硅生产基地，仍处于产能爬坡阶段。
- 第三代半导体产业网长飞先进IPO项目正式启动，迈入资本市场筹备关键阶段
安徽长飞先进半导体股份有限公司IPO项目于10月10日启动，中信建投证券、锦天城律师事务所、天健会计师事务所分别担任保荐机构、法律顾问及审计机构。公司已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆，可提供工业级到车规级SiC SBD、MOSFET全系列产品。武汉基地总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%。
- SEMI 中国·半导体长飞先进启动IPO筹备，芜湖武汉两地合计42万片/年SiC产能
安徽长飞先进半导体股份有限公司10月10日召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。公司专注碳化硅功率半导体，芜湖、武汉基地合计具备42万片/年晶圆及外延产能，其中芜湖已具备年产6万片SiC MOSFET晶圆制造能力并满产，武汉规划年产36万片6英寸碳化硅晶圆，仍处产能爬坡阶段。今年2月公司完成超10亿元A+轮融资，由江城基金、长江产业集团领投。
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