长飞先进IPO项目正式启动，迈入资本市场筹备关键阶段

安徽长飞先进半导体股份有限公司IPO项目于10月10日启动，中信建投证券、锦天城律师事务所、天健会计师事务所分别担任保荐机构、法律顾问及审计机构。公司已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆，可提供工业级到车规级SiC SBD、MOSFET全系列产品。武汉基地总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%。