田中贵金属联合CITC、TNO攻坚银铜Clip粘接浆料，瞄准下一代功率半导体封装

田中贵金属与荷兰CITC、TNO启动为期三年的联合研发项目，于2026年10月正式启动，聚焦银基、铜基芯片粘接与铜夹（Clip）粘接浆料技术。项目覆盖die attach与clip-bonding两大互连场景，重点评估连接层厚度控制、烧结层孔隙率调控、铜基浆料氧化抑制及热循环可靠性等维度。