利普思扬州车规级SiC模块生产基地封顶，一期投资2亿元

利普思扬州车规级第三代功率半导体模块生产基地于10月20日封顶，项目总投资10亿元、一期投资2亿元，达产后预计年产能150万只SiC模块。基地占地32亩，首期新建3条全自动化车规级SiC模块封装测试产线，将引进全自动贴片机、银烧结机、真空焊接炉等百余台设备，预计2027年4月完成通线。