优可测将携白光干涉仪AM-8000、晶圆量测设备APS系列亮相IFWS&SSLCHINA 2026（展位A30）

优可测确认参展11月16-19日在江苏苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026，展位号A30，将携最新产品亮相。其白光干涉仪AM-8000系列XY轴测量范围最高300×300mm，平台行程提升3倍、定位精度提升50%；晶圆厚度/TTV/翘曲自动测量设备APS系列最高测量精度0.1微米，扫描速度最大300毫米每秒。