芯爱科技完成A2轮近15亿元融资，投向FCBGA封装基板扩产与玻璃基板研发

芯爱科技（南京）有限公司完成A2轮近15亿元融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微等产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及多家财务投资机构，老股东武岳峰科创等持续追加，累计社会资本支持已超50亿元。