T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》等2项微纳金属烧结标准征求意见

天津工业大学牵头起草的T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》和T/CASAS 078—202X《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》已完成征求意见稿，自2026年10月8日起征求意见至11月7日。前者适用于IGBT、SiC MOSFET等功率器件封装；后者适用于互连面积不小于30 mm×30 mm的宽禁带半导体器件大面积烧结互连工艺。