先进硅基材料发展现状及趋势

国内先进硅基材料产业已具备一定产能基础，但高端产品供给、精细加工、原料提纯及产品稳定性仍存在短板。IC/EMC球形硅微粉在芯片环氧塑封料中质量占比可达70%~90%，高端产品仍面临国产化攻坚压力。全球高端高纯石英市场仍由海外龙头主导，国内半导体、光通信领域高端石英制品亟待国产化替代。