宏昌电子三项珠海投资落地，加码先进封装膜材与高端覆铜板

宏昌电子10月20日公告，董事会审议通过三项珠海地区投资议案，合计投资金额不低于12.6亿元。其中全资子公司珠海宏昌拟投资约2.7亿元建设年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产线，设备投资额约1.3亿元；全资孙公司珠海宏仁投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，并投资不低于1.9亿元扩建自动化及智能制造项目。