宏昌电子拟投超12亿元建高端覆铜板及封装膜材项目
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2026年10月20日，宏昌电子公告称董事会审议通过多项投资议案，合计投资超12亿元，在珠海建设先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、自动化及智能制造二期扩建三个项目。10月21日，SEMI中国·半导体报道了这一消息，称合计投资超12亿元。同日，全球半导体观察进一步报道称，三项珠海投资合计金额不低于12.6亿元：全资子公司珠海宏昌拟投资约2.7亿元建设年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产线，设备投资额约1.3亿元；全资孙公司珠海宏仁投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米；并投资不低于1.9亿元扩建自动化及智能制造项目。早先报道称合计投资超12亿元，后续报道称合计不低于12.6亿元，并披露了各项目的具体金额与产能。目前项目处于董事会审议通过后的公告阶段。
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沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 全球半导体观察 · 材料/设备精选宏昌电子三项珠海投资落地，加码先进封装膜材与高端覆铜板
宏昌电子10月20日公告，董事会审议通过三项珠海地区投资议案，合计投资金额不低于12.6亿元。其中全资子公司珠海宏昌拟投资约2.7亿元建设年产384万平方米先进封装膜材（GBF）产线，设备投资额约1.3亿元；全资孙公司珠海宏仁投资不低于8.0亿元建设高端覆铜板及半固化片项目，新增年产高端覆铜板1080万张、半固化片2400万米，并投资不低于1.9亿元扩建自动化及智能制造项目。
- SEMI 中国·半导体精选宏昌电子拟合计投资超12亿元，加码高端覆铜板及先进封装膜材项目
宏昌电子10月20日公告，董事会审议通过多项投资议案，合计投资超12亿元建设先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、自动化及智能制造二期扩建三个项目。
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