宏昌电子拟合计投资超12亿元，加码高端覆铜板及先进封装膜材项目

宏昌电子拟合计投资超12亿元加码高端覆铜板等项目

导读

宏昌电子10月20日公告，董事会审议通过多项投资议案，合计投资超12亿元建设先进封装膜材（GBF）、高端覆铜板及半固化片、自动化及智能制造二期扩建三个项目。

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公告披露了三个项目的投资额、新增产能和达产产值，读者可据此判断高端覆铜板与先进封装膜材的产能释放节奏。

来源：SEMI 中国·半导体 · semi.org.cn

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