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艾邦半导体网·· 19 天前AI 评分22
AI 摘要

800V高压平台加速落地,SiC驱动车载AMB基板需求增长

导读

800V高压平台加速落地与SiC功率器件应用扩大,推动车载AMB陶瓷基板需求增长。AMB基板以高温可靠性、高电流承载能力及良好的热循环性能,满足高压、高功率应用要求。富乐华提供AMB、DBC、DPC及氮化硅陶瓷基板方案,并依托东台、内江及马来西亚制造基地提升生产与交付能力。

来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com

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