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第三代半导体产业网·· 8 天前AI 评分53
AI 摘要

光谷高端微电子器件产业园一期建成即将投用,二期开工预计2027年建成

光谷高端微电子器件产业园一期建成,即将投用,二期开工

导读

光谷高端微电子器件产业园一期已建成,总建筑面积18万平方米,重点承接泛半导体领域企业研发验证、中试试验及小规模生产,蔚能电池等多家企业已签约入驻。其中蔚能电池租下约4000平方米厂房,将落地电池正极材料修复中试线,年产能约2000吨。二期总建筑面积约7.2万平方米,可提供约5.2万平方米高洁净度生产车间,配置特气站、大宗气站等公用配套设施,预计2027年6月完成主体结构施工,同年12月正式投用。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

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