先进封装基板不再通用：尺寸、层数与良率推动基板专业化

先进封装基板正从通用件走向应用专用化，更大封装尺寸、更多层数、更精细布线和嵌入式功能使基板性能越来越具针对性。Prismark首席顾问王宇波指出，基板价值增速已超过出货量增速，服务器大尺寸倒装芯片BGA封装增长最强。基板供应商即使有闲置产能，也须复制特定层叠结构、材料体系和良率才能成为可互换供应商，合格供应商群体可能远小于标称群体。