东丽在150°C逆变器中测试原型薄膜电容器
东丽使用基于专有耐热介质膜的原型薄膜电容器,在150°C条件下完成了逆变器测试,该薄膜面向电动汽车和飞行汽车的空气冷却动力控制单元。东丽称热仿真显示耐热电容器可将电动出行动力控制单元的散热结构缩小一半,该研究由名古屋大学Masayoshi Yamamoto教授参与,并获得NEDO 2023财年选定项目支持。东丽与该校计划继续开发和评估该薄膜,目标是将其商业化用于150°C薄膜电容器。
东丽使用基于专有耐热介质膜的原型薄膜电容器,在150°C条件下完成了逆变器测试,该薄膜面向电动汽车和飞行汽车的空气冷却动力控制单元。东丽称热仿真显示耐热电容器可将电动出行动力控制单元的散热结构缩小一半,该研究由名古屋大学Masayoshi Yamamoto教授参与,并获得NEDO 2023财年选定项目支持。东丽与该校计划继续开发和评估该薄膜,目标是将其商业化用于150°C薄膜电容器。
Idvac Ltd. 开发出一种干法真空处理工艺,用于改善卷对卷真空镀膜机中铝蒸发用金属间化合物蒸发舟的初始润湿性。该工艺在蒸发舟装入镀膜机前于受控真空环境中处理,无需化学涂层或表面涂料,可使熔融铝更易在舟面铺展,有望提升蒸发稳定性与镀层一致性,并减少启动时对更高电流的需求。公司计划开发紧凑型台式真空处理设备,供操作人员在装载前就地处理蒸发舟。
沃尔夫推出C系列吸波材料C4,通过抗饱和体系升级、磁介双损耗协同与近场自适应阻抗匹配设计,在30MHz以下低频强磁场区间屏蔽效能全面超越铝合金。C4集成EMC屏蔽与NVH阻尼功能,导热系数达普通塑料10倍以上,满足GB 18384-2025安规要求并实现IP67气密兼容。2026年沃尔夫电磁材料技术白皮书(第一版)正式定稿。
韩国成均馆大学(SKKU)研究团队开发出一种新型银纳米复合材料,材料被拉伸后电导率和热导率反而提高。该材料将粒径3.4 nm的银纳米颗粒分散在可拉伸硅橡胶中,颗粒间距控制在约4.1 nm,利用量子隧穿效应和弹道输运实现高效传输。研究团队已将其应用于折叠手机的热管理,相关成果发表于《Advanced Functional Materials》。
锆基材料是航空发动机和燃气轮机高温热障涂层陶瓷层的首选,但6wt%~8wt%Y2O3部分稳定ZrO2(YSZ)在1200℃以上易发生相变导致涂层失效。纳米氧化锆粉体与空心球氧化锆粉体制备的涂层具有更高抗烧结性能和更低热导率。稀土锆酸盐(RE2Zr2O7)因更低热导率和更高相稳定性,成为下一代热障涂层核心候选材料。
TDK发布B3272*A/G/T系列DC-link薄膜电容器,支持在135°C壳温下连续运行,105°C以内无需降额。该系列额定直流电压800至1,200 V,电容1.0至60 µF,采用EPN介质,主要面向xEV牵引逆变器、车载充电机及汽车DC-DC转换器。产品通过AEC-Q200E认证,阻燃外壳符合UL 94 V-0标准。
微射流均质机利用50~275MPa高压微射流产生的剪切力,将石墨层间化合物高效剥离为粒径≤0.5µm、4~5层的超细石墨烯。物料以100~500m/s速度进入50~400μm微通道均质腔完成处理。王振廷等通过该工艺制备出横向尺寸0.572µm、3~4层的超细石墨烯。
UV热熔胶主要应用于需要高性能压敏胶的标签、包装、胶带及图文行业,优势包括即时固化、耐化学品、耐湿及热稳定性。调节加工过程中的UV照射总量,可优化胶黏剂的抗剪切性能与初粘力,满足可移除、可重复粘贴和可重复密封需求。汽车及医疗应用还看重其耐温性、无溶剂制造及耐消毒处理能力。
依托海南省检验检测研究院建立的市场监管总局重点实验室,在生物降解材料合成与检测技术方面取得突破。团队研发出多种全自然域降解共聚物,合成的海洋环境降解材料获比利时OWS认证,并搭建覆盖土壤、海水、好氧、厌氧等环境的降解检测平台。团队牵头制定14项标准,开发便携式拉曼光谱降解材料快检仪,支撑海南省全域“禁塑”。
Futamura与Bio4life联合开发出一款家庭及工业可堆肥压敏胶标签,用于苹果、柑橘、牛油果和猕猴桃等生鲜农产品,面材采用Futamura的NatureFlex纤维素薄膜,胶粘技术来自Bio4life。该标签针对欧盟《包装和包装废弃物法规》(PPWR)要求开发,相关要求将于2028年2月12日实施,生鲜供应商需在此前完成试用与测试。
有机硅离型涂层通过调控剥离行为,支持 PSA 胶带和标签的洁净剥离、高速出标与稳定使用。离型性能不仅取决于表面能,还受有机硅网络的柔软性、变形能力及界面力学影响。调整聚合度、交联密度和离型控制添加剂(RCAs),可使离型力适配不同剥离速度及加工需求。
Dave Rumson 梳理了卷材压切分切的历史与选型要点,该工艺通常是坚韧、致密卷材的优选分切方式。压切系统由刀架、压切刀和砧辊组成,刀具直径越大,可运行速度越高、可切卷材越厚。刀尖夹角越大,可承受的施力越高,但分切边缘更粗糙,粉尘也更多。
竹基透明材料通过脱色与透明树脂填充实现透光,其中多层透明竹是建筑窗户、采光顶棚的候选材料。三层、0.9mm厚的多层透明竹透光率可达70-80%,层数与组坯方式可调控其性能。大规模产业化仍需降低工艺成本、解决长期使用中的黄变问题并提升界面结合强度。
竹粉经针对性改性和工艺优化,可提升PLA、PBS等生物降解材料的综合性能并降低成本。研究中,木聚糖酶质量浓度为3mg/L时,改性竹粉/PLA复合材料拉伸性能达到42MPa,冲击强度较未酶改性材料提升38.33%。竹粉应用仍面临亲水性强、热稳定性及界面相容性方面的挑战。
聚酰亚胺(PI)粉体在300℃高温下仍可保持初始性能,兼具耐磨、电绝缘和精密加工特性。其制备主要采用化学沉淀法与物理粉碎法,可用于改性PTFE、直接模塑半导体设备绝缘零部件及充当钻石砥石结合剂。成本高、加工要求苛刻仍是应用挑战。
竹粉用于可降解塑料填充改性时,其粒径、填充量、化学组成、物理性能和表面特性共同影响制品性能。10~30μm竹粉可用于降解袋,农用薄膜往往需10μm以内,添加量在10%-35%范围内通常可较好平衡加工与力学性能。使用前需严格干燥,并可通过表面改性改善竹粉与塑料基体的界面相容性。