高纯红磷短缺背后：6N级报价500万元/吨，国内多家企业推进国产化
中国粉体网梳理高纯红磷供需现状，6N级高纯红磷价格达500万元/吨，自7月日本厂商收紧对华供货后处于有价无市状态。高纯红磷是合成磷化铟多晶、单晶的唯一固体磷源，生产1公斤合格磷化铟衬底约消耗0.7公斤电子级高纯红磷。国内拓材科技年产30吨7N高纯红磷项目已于2026年6月投产，兴发集团6N/7N共线产线年产能850吨，至纯科技参股威顿晶磷现有35吨产能。
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中国粉体网AI 摘要AI 评分4242 鼎龙股份2026年前三季度营收29.15亿元，CMP抛光垫收入11.36亿元同比增长43%
鼎龙股份2026年前三季度实现营业收入约29.15亿元，同比增长8%，归母净利润预计8.4亿元至8.6亿元，同比增长62%-66%，剔除股权转让出表的打印耗材终端业务后净利润同比增幅约73%。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，9月出货量创单月历史新高；CMP抛光液及清洗液收入约3.33亿元，同比增长64%，自产研磨粒子搭载率已超80%。
中国粉体网AI 摘要AI 评分2626 苏州星翰新材银包镍复合粉体专利公开，低成本高性能粉体技术加速落地
苏州星翰新材料科技有限公司申报的《银包镍复合粉体制备方法、银包镍复合粉体及其应用》发明专利由国家知识产权局公开，已进入实质审查阶段。该专利采用球形镍粉前处理与还原沉积工艺，将反应温度控制在40℃以下，在低银含量下实现银层连续致密包覆和强界面结合。粉体可用于半导体电接触材料、封装导电浆料及电磁屏蔽涂层等领域，为电子浆料降本提供新方案。
粉体圈精选AI 摘要AI 评分6262 富士胶片投资1800万美元扩大美国CMP浆料产能及产品组合
富士胶片FUJIMI于10月13日宣布投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司的铜互联CMP浆料，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
推荐理由：原文给出富士胶片1800万美元CMP浆料扩产的投资额、新设施投产节点和产品组合扩展方向，读者可据此判断半导体CMP材料在先进封装环节的供给变化。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6060 国鑫能源年产600万克拉金刚石及半导体应用产品项目落户鄂尔多斯高新区
鄂尔多斯市国鑫能源有限公司年产600万克拉金刚石及半导体应用产品项目于10月12日在鄂尔多斯高新区签约，项目总投资57亿元。项目计划建设从金刚石合成、切割、磨抛到半导体应用的全产品链条研发、生产和销售体系，主要生产金刚石单晶、尖晶、热沉片、金刚石铜、彩色钻石等产品，达产后预计年销售收入23亿元，创造就业岗位450个。
推荐理由：项目披露了57亿元总投资和600万克拉年产能，并覆盖金刚石合成到半导体应用的全链条，可据此了解金刚石在半导体热沉等环节的产能布局节奏。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5858 国鑫能源57亿元金刚石及半导体应用产品项目签约鄂尔多斯高新区
10月12日，鄂尔多斯市国鑫能源有限公司年产600万克拉金刚石及半导体应用产品项目在鄂尔多斯高新区签约，总投资57亿元。项目计划建设从金刚石合成、切割、磨抛到半导体应用的全产品链条研发、生产和销售体系，主要生产金刚石单晶、尖晶、热沉片、金刚石铜、彩色钻石等产品，达产后预计年销售收入23亿元，创造就业岗位450个。
中国粉体网AI 摘要AI 评分5252 中科院上海微系统所迭代蒙烯铜粉，破解铜粉氧化难题
中科院上海微系统与信息技术研究所于庆凯研究员团队迭代蒙烯铜粉技术，通过双振动分散耦合高温重熔CVD工艺，在1100℃下于微米级球形铜粉表面原位生长少层石墨烯包覆层，实现规模化可控制备。