高纯石英制品气泡缺陷的形成机理与调控方法
高纯石英制品中的气泡缺陷会降低材料力学与光学性能，并在半导体拉晶场景下干扰单晶硅生长。气泡主要源于原料气液包裹体、杂质及颗粒形貌，以及熔炼冷却工艺不当。依据GB/T5949—2014标准可进行显微定量检测，机器视觉检测率可达97.5%，需通过原料提纯、阶梯控温及物理场辅助等全链条协同抑制气泡。
#X射线/CT
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今日 0 条中国粉体网AI 摘要AI 评分3636 Semiconductor Engineering · MetrologyAI 摘要AI 评分4242 先进芯片量测与检测如何弥合可见性差距
单一测试、检测或量测技术无法完整呈现先进芯片全貌，提升缺陷覆盖率日益依赖不同检测手段间的数据关联。Nordson Test & Inspection指出X射线和电学测试聚焦芯片互连，但焊料裂纹等缺陷可能通过电学测试却在长期运行中提前失效。ZEISS Microscopy强调高分辨率X射线扫描会产生GB甚至TB级数据，需结合启发式方法定位检测区域。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要AI 评分3838 费勉科技启动A股IPO辅导备案
费勉科技近日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO相关工作，华泰联合证券担任辅导机构。该公司主营半导体量测与薄膜制备设备，产品覆盖超高真空薄膜沉积设备、X射线光电子能谱量测设备等。其股东包含哈勃投资、深创投、复旦科创等产业资本。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 摘要AI 评分6565 半导体测试系统为何会给出具有误导性的测试结果
半导体测试系统的插座、负载板与温控回路会影响测量，使电气上有效的临界结果仍可能误导器件缺陷诊断。区分器件与测试系统问题，需要追踪故障是否随器件或硬件位置迁移，并关联测试裕量、方差、校准历史和热状态，而非只看通过、失败或分档。X-ray、声学和光学检测及片上传感器可提供交叉核查依据，跨测试环节保留器件与设备上下文有助于识别先进封装中的误通过、误失败及误降档。