OIF发布1600ZR相干接口IA，将数据中心互连单波长容量翻倍
OIF发布1600ZR相干接口实施协议IA，定义可互操作的1.6T相干线路接口及帧格式，支持最长120km的单跨段放大式点对点DWDM链路。相较800ZR规范，其单波长容量翻倍，可通过单个相干波长承载一个1.6T以太网客户侧接口，并保持与客户侧光接口相当的端口密度。规范明确了客户侧映射、帧格式、FEC、调制和光学特性，为数据中心互连中的多厂商互操作实现提供技术基础。
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今日 0 条Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分5050 Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3131 以太网联盟在 ECOC 举办多厂商互操作性演示
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
天准科技·新闻资讯AI 摘要AI 评分5555 天准VMZ高精度影像仪助力MT插芯微孔精密测量
天准科技以VMZ超高精度影像仪搭配Vispec专业测量软件，构建已用于客户MT插芯微孔检测的自动化测量方案。设备放大倍率覆盖25–6000倍，配合多种照明方式改善微孔成像；软件以工件大圆构建基准坐标系，通过等间距阵列复制生成其余微孔测量位置。方案用于测量孔径、孔节距及孔位等关键参数，减少逐孔编程与人工操作，并自动留存测量结果以支持质量分析与数据追溯。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分2929 【邀请函】第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛（12月24日·嘉兴）
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3636 AI 模型每两年扩大约100倍，Yole 分析瓶颈从计算转向通信
Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出，AI 扩展瓶颈正从计算转向通信，光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍，计算能力仅提升约3.3倍，推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用，CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。