制造日报 · 2026 年 10 月 16 日 · 星期五
锐奇制造日报
七部门印发新型电池产业“十五五”规划
工业和信息化部等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，新型电池首次以独立赛道进入国家级顶层设计，竞争范式从产能规模转向产品附加值、企业竞争能力与产业链现代化水平。同日，工信部副部长熊继军为“十五五”储能划下四条发展主线，方向由规模扩张转向创新引领。
锂电
AI 摘要
Charged EVsSakuu 在 Kavian 制造平台干法打印出 100% 干法碳纤维电池电芯
Sakuu 在其 Kavian 制造平台上打印出一款 100% 干法负极与干法正极的无金属电池电芯，采用碳复合材料和聚合物集流体（PCC）技术，为 0.5 Ahr 全功能锂离子电芯。
Electrive宝马在沈阳启动第六代高压电池量产
宝马集团已在沈阳启动第六代高压电池的量产，用于Neue Klasse车型。沈阳是继德布勒森和伊尔巴赫-施特拉斯基兴之后，宝马新电池网络中的第三个基地。未来该基地生产的储能系统将为宝马在中国本土市场制造的Neue Klasse车型提供动力。
天赐材料印尼电解液项目预计2026年12月试产，规划年产2万吨
天赐材料印尼公司推进的印尼电解液项目预计于2026年12月进入试生产阶段，规划年产2万吨锂离子电池电解液，是园区首个锂离子电池电解液项目。该项目将为园区电池产业链补充关键材料配套，增强天赐材料在东南亚的本地化供应能力。此前公司北美工厂已破土开建、摩洛哥项目动工，今年6月与泰国EA集团合作的电解液项目也已落地启动。
储能
AI 摘要海辰储能产能一年再增100GWh，200GWh达产
海辰储能宣布产能达产至200GWh，一年内新增100GWh。
半导体
AI 摘要长飞先进发布高性能SiC MOSFET系列芯片及四代技术路线
10月15日，长飞先进在深圳技术发布会上发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及技术路线。
Compound Semiconductor英飞凌与 Wolfspeed 签署 200mm SiC 晶圆多年供应协议
英飞凌与 Wolfspeed 签署新的 200mm SiC 晶圆多年供应协议，将双方原有供应关系从 150mm 衬底技术转为 200mm。英飞凌 COO Alexander Gorski 表示，该协议拓宽了其 200mm 大规模制造的供应基础，并建立在两家公司 20 年供应关系之上。
SEMI 中国·半导体格罗方德将在纽约州马耳他新建两座300毫米晶圆厂
格罗方德10月14日宣布，已被选定为纽约州马耳他市两座新晶圆厂的技术提供商和运营商，项目隶属美日共同发起、提供高达210亿美元资金支持的计划。约100亿美元初期投资将加速建设一座300毫米半导体晶圆厂，预计2029年投产，全面投产后年增约90万片300毫米晶圆产能；另外约100亿美元用于建设第二座晶圆厂，产能大致相同。
Metrology News蔡司推出NLX与DUNE检测量测系统，面向下一代半导体先进封装
蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，应对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求。NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。
富士胶片投资1800万美元扩大美国CMP浆料产能及产品组合
富士胶片FUJIMI于10月13日宣布投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司的铜互联CMP浆料，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
SEMI 中国·半导体台积电公布三季度财报与全球产能扩张规划
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%。2纳米制程出货占当季晶圆销售金额的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%，先进制程合计占79%。
SEMI 中国·半导体消息称特斯拉Terafab将于2027年年中接收首台ASML EUV光刻机
据知情人士透露，马斯克旗下Terafab半导体项目将于2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）光刻机。特斯拉今年4月在奥斯汀Giga Texas北侧厂区为晶圆厂举行动工仪，研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月时间安装设备和生产设施，随后才能开始处理晶圆，这意味着光刻机台交付后可能会闲置一段时间。
电科装备首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机交付并量产应用
中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的国产减薄成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，实现干进干出的全自动加工流程。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。
检测与设备
AI 摘要逸飞激光大圆柱全极耳电池自动线完成FAT，总效率达800PPM
逸飞激光为某头部企业客户提供的多条大圆柱全极耳电池自动线完成FAT，即将批量交付，项目达产后总生产效率可达800PPM。该批产线覆盖全极耳无损成型、集流盘焊接、壳体封口焊接等组装段核心工序，整线自动化、智能化程度高，实现全流程闭环质量控制。此前双方已在圆柱电池、方形电池及模组PACK领域长期合作，逸飞激光30PPM方形电芯自动线项目也已下线。
政策与标准
AI 摘要工信部副部长熊继军为“十五五”储能划下四条发展主线
工信部副部长熊继军就“十五五”储能发展提出四条主线，方向由规模扩张转向创新引领。原文正文抓取失败，仅标题可用。
七部门印发新型电池产业“十五五”规划，产业竞争从规模转向体系
工业和信息化部等七部门联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，新型电池首次以独立赛道进入国家级顶层设计，竞争范式从产能规模转向产品附加值、企业竞争能力与产业链现代化水平。
信宇人及实控人杨志明因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案
10月13日，锂电设备上市公司信宇人（688573）公告收到证监会《立案告知书》，公司及实际控制人杨志明因涉嫌信息披露违法违规被立案，公司称各项经营活动正常开展。
综合动态
AI 摘要宜兴集成电路装备产业园首批6个项目入驻，总投资25.5亿元
宜兴集成电路装备产业园首批6个重大优质项目集中入驻，总投资25.5亿元。其中隐功科技投资建设年产3GWh钠离子电池电芯生产制造基地，使用园区载体约2万平方米；润平电子建设半导体用CMP材料及核心零部件生产基地，两期共使用载体约4万平方米；中国砂轮建设8寸至12寸CMP钻石修整盘制造项目，使用载体约1.3万平方米。
快讯
AI 摘要- 洪镭光学再获多家客户玻璃基板TGV直写光刻机订单艾邦半导体网