2026 年 10 月 13 日 · 星期二每天 08:00 出刊

制造日报 · 2026 年 10 月 13 日 · 星期二

锐奇制造日报

第 12 期13

2026 年 10 月星期二

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头条

AI 摘要

国内首条3D先进封装量产线在光谷通线

9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，被称为国内首条3D先进封装量产线，一期、二期合计投资超70亿元。同日，万华化学寿光60万吨磷酸铁锂项目环评获批，总投资74.4亿元；鹏辉能源587Ah风鹏电芯在衢州量产下线。

锂电

AI 摘要

中国粉体网

万华化学寿光60万吨磷酸铁锂项目环评获批，总投资74.4亿元

潍坊市生态环境局10月8日公告，万华寿光绿电产业园年产60万吨磷酸铁锂项目环评获批，总投资74.4亿元，位于寿光市羊口镇羊口化工产业园。项目分三期建设，一期12万t/a、二期新增12万t/a至24万t/a、三期再新增24万t/a，用地约662亩，购置粗磨机、细磨机、空压机、泵等国产设备约2260台，一期投资16.8亿元、二期和三期各28.8亿元。

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北极星储能网·要闻

万吨级钠离子电池硬碳材料生产基地落地山东

万吨级钠离子电池硬碳材料生产基地落地山东，原文仅提供标题，未披露投资额、产能分期、建设主体与投产时间等具体信息。

原文

储能

AI 摘要

电池网

鹏辉能源587Ah风鹏电芯在衢州量产下线

鹏辉能源10月10日在浙江衢州零碳工厂二期厂房举行风鹏电芯587Ah量产下线仪式，标志其储能大电芯进入大批量生产交付阶段。该电芯面向大型储能场景，25℃常温能效超95%、45℃高温能效超96%，常温循环寿命达10,000次，已通过针刺、热失控、过充等安全测试并获得UN38.3认证。

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中国储能网·产业资讯

隆基精控智能制造基地在苏州启用，大储集成产线规划扩至50GWh/年

10月9日，隆基精控智能制造基地在苏州高新区正式启用，占地约66亩，承担工商业及公共事业级储能产品的制造、测试、质检与交付。大储集成产线计划2026年10月形成31GWh/年集成制造能力，2027年上半年扩产至50GWh/年；工商业储能产线计划10月底达到年产1万台以上。

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中国储能网·产业资讯

EPRI报告：2018至2025年全球电池储能系统故障率下降99%

美国电力研究院（EPRI）10月5日发布《锂离子电池储能系统的风险因素与故障统计》报告，基于其故障事件数据库指出，按储能容量（GWh）计算的全球年度电池储能系统故障数量在2018至2025年间下降了99%，单元故障率已与大型变压器相当。

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OFweek储能网·化学储能

吉利吉曜通行启动全球经销商招募，销售100Ah至314Ah储能电芯

10月9日，吉利控股旗下电池产业集团吉曜通行启动全球经销商伙伴招募计划，面向全球招募区域经销网点，销售100Ah、159.5Ah、314Ah等主流型号储能电芯，这是吉利整合电池资产以来首次面向渠道端大规模开放销售网络。

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中国储能网·产业资讯

海辰储能菏泽基地首批∞Power 6.25MWh长时储能系统发往海外

2026年9月28日，山东海辰储能长时储能一体化产业园（菏泽基地）首批搭载∞Cell 1175Ah电芯的∞Power 6.25MWh 4h长时储能系统预制舱从菏泽发运，经青岛港启航发往海外，这是该基地2026年8月量产后的首批大规模出口。该产品在20英尺标准集装箱内实现6.25MWh单柜容量，可适配4至8小时长时储能场景。菏泽基地规划年产30GWh长时储能电芯、20GWh长时储能系统一体化产品。

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半导体

AI 摘要

艾邦半导体网

国内首条3D先进封装量产线在光谷通线

9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，被称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元，二期从2025年10月开工到通线用时11个月，全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。

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全球半导体观察 · 制造/封测

富乐德长江合肥12英寸晶圆再生项目主体封顶

富乐德长江（合肥）12英寸晶圆再生项目于10月11日完成主体结构封顶，建设周期172天，落地合肥新站高新区少荃湖片区。项目总投资约20亿元，一期投资约10亿元，达产后可形成每月30万片12英寸再生晶圆产能、预计年营收4亿元；全部建成后合计产能每月70万片、年营收突破8亿元。

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全球半导体观察 · 材料/设备

立川半导体设备研发生产基地在张家港高新区开工，总投资10.5亿元

10月10日，立川半导体设备研发生产基地在张家港高新区（塘桥镇）开工，项目总投资10.5亿元，实施主体为立川技研（苏州）科技有限公司，用地约44亩。一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台、晶圆研磨设备100台套、质量检测设备20台套，全部达产后年产值超7亿元。同日该区还有测迅智能网联汽车测试设备生产与检测服务中心项目签约，两个项目合计总投资13.5亿元。

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SEMI 中国·半导体

长鑫科技披露4F²架构研发新进展，年底拟推新一代DDR5 RDIMM

长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，预计年底推出融合4F²架构与混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。4F²架构的核心是自研VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管，采用垂直包围沟道结构，可提升栅控并助力面积微缩，同面积存储密度可提升30%至50%。

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第三代半导体产业网

中特微接近式光刻机11月初集中交付，预计明年产能达300台

中特微（成都）电子科技有限公司一批微米级接近式光刻机完成最后组装与调试，将于11月初集中发往全国，流向光芯片、显示半导体、LED等领域客户产线。公司专注近紫外接近式光刻与LDW激光直写光刻，2023年率先实现4/6英寸接近式光刻机批量生产，在光显示细分市场占有率约80%，预计明年产能达300台，并将启动面板封装激光直写光刻机研发。

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