先进陶瓷正在啃的三块“硬骨头”：半导体精密陶瓷、AI散热基板与生物陶瓷

先进陶瓷正聚焦半导体精密陶瓷、AI用氮化铝陶瓷基板与MLCC、生物陶瓷三大方向。中国半导体设备市场2024年达495.5亿美元、占全球约42%，静电卡盘等高端零部件国产替代加速；氮化铝基板热导率170-200 W/(m·K)，中瓷电子1.6T氮化铝薄膜基板良率稳定在95%以上。全球生物医用陶瓷市场2025年约32亿美元，氧化钇供应收紧推动齿科氧化锆国产替代。