理想汽车芯片子公司马赫心科技完成16.25亿元首轮融资，投后估值最高171亿元
理想汽车旗下芯片子公司上海马赫心科技签署首轮股权融资协议，融资金额16.25亿元，由杭州经韬、蓝驰创投及华业天成领投，奇绩创坛参与投资。杭州经韬及其关联基金获授最高5亿元追加认购权，若悉数行使投后估值达171亿元，融资后理想汽车仍持股74.01%保持控股。资金将支持马赫心科技推进芯片研发与商业化，其自研马赫M100芯片采用5nm车规级工艺、单颗算力1280 TOPS，已搭载新一代理想量产车型。
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今日 0 条电池网AI 摘要AI 评分3838 中国粉体网AI 摘要AI 评分1212 CHInano 2026第十六届纳博会下周苏州开幕，全部议程公布
CHInano 2026第十六届国际纳米技术产业博览会将于10月21-23日在苏州国际博览中心举办，覆盖MEMS器件及制造、第三代半导体、原子级制造、先进封装、柔性与压印技术等前沿赛道。大会设1场主报告、14场专题前沿会议、3场产业对接会及1场创新创业大赛，已集结江雷、郝跃等570余位海内外学者与企业高管，350+展商参展，预计吸引27000+专业观众。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分1818 Omdia：2026年Q3全球智能手机出货量同比下滑20%，存储成本压力重塑竞争格局
Omdia初步估算显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下滑20%，较上一季度6%的降幅明显加速，创2013年以来第三季度最低水平。三星与苹果合计占据45%的出货份额，同比提升约8个百分点，三星以23%份额居首，苹果以22%次之，小米（12%）、OPPO（9%）、vivo（8%）分列其后。存储与存储器件成本压力持续挤压各价位段利润，厂商正收缩低毛利机型出货并转向ASP增长与产品组合优化。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分2222 BOE（京东方）携手康宁升级“创新・无界”联合创新空间，聚焦玻璃基封装载板等前沿方向
10月16日，BOE（京东方）与康宁共建的“创新・无界”联合创新空间在北京完成战略升级并正式启用，聚焦玻璃基封装载板、玻璃基钙钛矿器件、光互连、可弯折玻璃、车载显示等前沿方向。这是双方今年5月签署合作备忘录后按计划落地的关键举措，合作从供应链配套、显示领域联合研发拓展至前沿技术协同探索。
Charged EVsAI 摘要AI 评分1212 网络研讨会：驱动下一代高压功率电子技术发展
汉高将于11月3日美国东部时间上午11点举办免费网络研讨会，探讨800V+架构、SiC/GaN MOSFET及x-in-1高集成功率转换系统对汽车电子设计带来的新挑战。Francesca Lai与Ann Park将分享元件设计演进、新兴应用需求，以及汉高在热管理、介电绝缘和PCB防护方面的粘合剂解决方案如何保障汽车功率电子元件的长期可靠性。
中国粉体网精选AI 摘要AI 评分6060 宜兴集成电路装备产业园首批6个项目入驻，总投资25.5亿元
宜兴集成电路装备产业园首批6个重大优质项目集中入驻，总投资25.5亿元。其中隐功科技投资建设年产3GWh钠离子电池电芯生产制造基地，使用园区载体约2万平方米；润平电子建设半导体用CMP材料及核心零部件生产基地，两期共使用载体约4万平方米；中国砂轮建设8寸至12寸CMP钻石修整盘制造项目，使用载体约1.3万平方米。
推荐理由：宜兴集成电路装备产业园首批6个项目集中入驻，涵盖钠离子电池、CMP材料与检测设备，可据此了解园区招商方向与各项目产能规模。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3838 AVL 与 VisIC 将合作扩展至大功率 GaN 牵引逆变器技术
AVL 与 VisIC 将 VisIC 的 D3 GaN 功率模块技术集成进 AVL 车辆演示平台，用于在真实电驱动系统中评估大功率 GaN 牵引逆变器，项目还整合了 NXP 半导体技术。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4040 AVL 与 VisIC 推出基于 GaN 的电动汽车牵引逆变器
AVL 与 VisIC 将 VisIC 的 D³GaN 功率模块技术集成至 AVL 车辆演示样车，形成 GaN 牵引逆变器，项目还整合了 NXP 半导体技术。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分1212 对话千山资本郑云飞：从大普微到相干科技，看硬科技的投资时点
千山资本参与相干科技新一轮融资，将量子计算列为下一阶段重点投资方向，并已把研究延伸至量子测控、超低温设备、量子软件与算法及量子芯片等环节。其2022年首笔投资大普微，按该公司上市约一个月时市值测算对应超40倍账面回报；郑云飞称考察项目时关注技术可行性、商业化验证与核心团队稳定性，并强调整机交付是云服务的基础。
中国粉体网AI 摘要AI 评分2626 4N8级高纯石英！山东沂南硅基新材料产业产值突破80亿元
山东沂南聚焦硅基新材料赛道，全县新材料产业规上企业达77家，2025年产业产值突破80亿元。沂南致航硅基新材料的高纯石英砂纯度达99.998%以上，售价突破5万元/吨；山东科鲁特新材料建成沂南首条高纯石英砂生产线，产品纯度稳定达99.998%以上，满足光伏、半导体行业原料标准。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分1515 中国工博会启幕，高创携全系运控方案亮相2026 CIIF
10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）启幕，高创于6.1H馆D124展台展出从驱控一体、伺服驱动到运动控制器的完整产品矩阵。高创集中展出PICO2超高功率密度驱动器、softMC803中型运动控制器、PF1S无框力矩电机等新品，其中PICO2采用GaN功率器件，机身仅55x50x25mm，可提供25Arms额定电流与70A峰值电流。
中国储能网·产业资讯AI 摘要AI 评分2020 人工智能产业链对矿产资源格局的影响分析
研究构建了覆盖芯片制造层、AI基础设施层、智能终端层和能源层的AI产业链四层分析框架，系统分析各环节所需矿产资源的种类、结构与规模。单座满产晶圆厂年耗高纯石英坩埚及石英制品200～400 t，2025年全球半导体和光纤预制棒所需高纯石英达3万～4万t；2025年全球氦气产量约1.9亿m³，半导体制造约占17%。
电池网AI 摘要AI 评分3636 比亚迪：在智能化下半场，半导体和软件甚至比电池更为重要
比亚迪在9月29日股东会上表示，在智能化下半场，半导体和软件甚至比电池更为重要，公司不会只做组装厂。品牌布局上，仰望、腾势、方程豹、王朝海洋分别定位最高端、豪华、个性与大众类，新上市的方程S预计月销破1万甚至1.5万。海外方面，巴西工厂今年产出约25万辆，匈牙利工厂马上开始正式生产。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分3333 芯片景气推高韩国税收，今年预计达478.6兆韩元创历史新高
韩国政府近日重估今年国家税收，预计达478.6兆韩元，较去年增加104.7兆韩元，创历史新高。半导体行业强劲复苏及上半年股市交投活跃推动税收上修，芯片产业营业利润较原先预估高出约70%至80%。按规划，超额税收将拨入明年设立的未来基金，用于支撑长期经济增长。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分6161 京东方未来五年研发投入将超800亿元，未来一年内完成两条玻璃基量产线投资决策
京东方宣布未来五年研发投入将超过800亿元，并将在未来一年内完成玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线的投资决策。玻璃基钙钛矿器件项目已建成中试线并实现多场景送样出货，玻璃基封装载板产线已完成工艺通线，大尺寸高层数样品已交付客户开展联合验证。公司未来五年面向上下游产业链的采购支出将超8000亿元，并将持续布局光互连、Micro LED、钙钛矿光伏和玻璃基封装等业务。
中国储能网·产业资讯AI 摘要AI 评分5151 厦门供电公司深化“园网共建”，为火炬高新区提供稳电、接电及绿电服务
厦门供电公司通过电能质量治理、移动变电站过渡供电和一站式绿电服务，支持火炬高新区企业生产与项目建设。为联芯集成定制的三级防护体系，使核心生产线在电压暂降58.16%、持续0.27秒的情况下用电未受影响。面向宁德时代厦门高性能锂电池基地，110千伏移动变电站的4台主变自5月以来相继送电，较常规建设时间提前10个月，供电容量达20万千伏安。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分5858 ATALCO路易斯安那州氧化铝精炼厂累计融资达$800m，推进镓生产
ATALCO位于路易斯安那州Gramercy的氧化铝精炼厂新增$350m优先股融资，今年以来累计筹资$800m，用于恢复生产系统及支持关键矿物生产。资金包括1月宣布的$450m合作投资，累计由美国战争部（DoW）与Pinnacle旗下基金的私人投资者各提供$400m。
粉体圈AI 摘要AI 评分2222 湖南盛银新材料有限公司与您相约第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛
湖南盛银新材料有限公司将以支持单位身份参与第二届苏州纳米金属粉体/浆料论坛。论坛由粉体圈于9月21-22日在江苏苏州举办，聚焦金属粉体及浆料制备技术与应用挑战。湖南盛银专注超细银粉、纳米银粉及功能性银粉的研发、生产与销售，可根据下游客户工艺及设备情况开展定制化配套开发。
粉体圈AI 摘要AI 评分3434 【周三买家汇】粉体圈采购需求信息分享（407）
粉体圈发布第407期采购需求，涵盖粉体材料、陶瓷制品、代加工及粉体设备求购信息。材料需求包括5N-6N高纯氧化铈、符合BP或USP认证的医药级滑石粉，以及用于晶圆真空吸盘的碳化硅陶瓷盘。设备需求包括分离锂电池黑粉中铜铝粉尘的分级机，以及每小时生产能力500-1000公斤、研磨粒度300目的气流粉碎机。
粉体圈AI 摘要AI 评分2626 球形粉体的关键特性与工业化应用
球形粉体通过颗粒球形化提升流动性、填充性和分散性，应用于导热材料、金属3D打印及电子封装。主要制备技术包括等离子体球化法、喷雾热解法和造粒烧结法，分别适用于高熔点金属及难熔陶瓷、多组分复合氧化物和球形陶瓷粉体。