是德科技联合格拉斯哥大学、NPL与MPI实现InP HEMT近DC至250GHz单次扫频在片表征
是德科技联合格拉斯哥大学、NPL与MPI，采用PNA-X矢量网络分析仪、Single-Sweep 250 GHz扩频模块和精密源表/测量单元，实现InP HEMT从近DC至250GHz的单次扫频连续在片表征，单次探针接触即可完成，无需多次更换测试配置。内置源滤波与宽带源功率校准保障了探针端mmWave信号的信号纯度。
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中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分1515 中科院生物物理所ELI-TriScope三束共焦精准减薄系统核心技术获美国发明专利US 12,723,984 B2授权
美国专利商标局授予中国科学院生物物理研究所发明专利US 12,723,984 B2，保护其自主研发的ELI-TriScope三束共焦精准减薄系统核心技术，可在cryo-FIB加工样品时以倒置荧光系统实时监测荧光强度，实现电子束、光束、离子束三束共焦。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分1515 中科院生物物理所ELI-TriScope三束共焦精准减薄系统核心技术获美国发明专利US 12,723,984 B2授权
美国专利商标局授予中国科学院生物物理研究所发明专利US 12,723,984 B2，保护其自主研发的ELI-TriScope三束共焦精准减薄系统核心技术，可在cryo-FIB加工样品时以倒置荧光系统实时监测荧光强度，实现电子束、光束、离子束三束共焦。
Metrology NewsAI 摘要AI 评分2222 Artec 3D 发布 Artec Twins 平台，实时处理十亿级点云 3D 数据集
Artec 3D 正式发布 Artec Twins 平台，可实时处理和渲染十亿级点云环境，最高 200 帧/秒且无抽稀、无延迟，100 km² 以上场景保持完全可交互。
中国粉体网AI 摘要AI 评分1212 中国矿业大学（北京）80万元公开招标台式便携扫描电镜
中国矿业大学（北京）就台式便携扫描电镜项目公开招标，预算金额与最高限价均为80万元，项目编号2609-HXTC-KY1529。投标文件须于2026年11月02日13点30分前递交，合同签订后90个日历日内完成供货、安装、调试与培训，本项目不接受联合体投标。
Metrology NewsAI 摘要AI 评分1212 制造数据质量：被忽视的质量成本杠杆
Metrologic DCS产品战略与创新副总裁Karolina Rzepiejewska-Malyska指出，制造企业优化质量成本时普遍关注缺陷与工艺，却很少审视质量决策背后的数据完整性。人工转录、多系统格式不一和源头采集错误会让测量误差悄然流入SPC图表与公差堆叠分析，并随设计优化传导至下一代产品。高技能工程师最多80%的时间用于追查、整合和复核数据，而非分析数据本身。
中国粉体网AI 摘要AI 评分1212 中山大学柔性电子学院211.8万元公开招标高分辨显微成像系统
中山大学柔性电子学院公开招标高分辨显微成像系统1批，项目预算211.8万元人民币，经费来源为财政性资金。投标文件提交及开标时间为2026年11月3日09时30分，合同签署后30个日历日内履行，本项目不接受进口货物投标及联合体投标。
OFweek锂电网·生产/检测设备AI 摘要AI 评分2626 固态电池设备产业链成长最快与盈利最强的10家企业
先惠技术、先导智能、纳科诺尔等10家企业在固态电池设备产业链中兼具高成长性与强盈利能力。当前行业处于中试验证阶段，头部企业正推进干法涂布、温等静压、高压化成等核心装备的单机与整线方案交付。相较传统液态锂电，固态电池取消注液工序，单GWh设备投资显著提升。
Metrology NewsAI 摘要AI 评分6767 LLNL 开发基于 AI 的 3D 打印件过程检测系统
劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）开发了基于相机、AI 与机器视觉的逐层检测系统，可测量直接墨水书写 3D 打印结构的细微变化，提前筛查缺陷。发表于 npj Advanced Manufacturing 的研究使用近 15,000 张人工标注图像训练模型，在 55 个零件测试中，自动测量与人工测量的差异通常为几 μm，图像分析可在毫秒内完成。
Battery-NewsAI 摘要AI 评分4343 欧洲电池测试设施概览
Battery-News与亚琛工业大学PEM合作更新欧洲电池及电池系统测试设施地图，覆盖13个欧洲国家。概览反映截至2026年2月的情况，涵盖专业测试机构、研究机构及内部测试设施，德国收录数量最多。地图可免费以高分辨率下载，但不保证完整覆盖所有设施。
SEMI 中国·热点新闻AI 摘要AI 评分5353 SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录，SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 摘要AI 评分6161 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
SEMI 中国·热点新闻AI 摘要AI 评分5454 SEMI报告：2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%
SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》（WWSEMS）显示，2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元，同比增长 14%，环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资，包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。