源杰科技10月16日公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能。项目总投资约12.51亿元，规划新建光芯片产线、厂房及配套基础设施。公司另将50G光芯片产业化建设项目投资由4.87亿元上调至7.57亿元，达产时间顺延至2026年12月末。
推荐理由：原文给出二期项目的投资额、洁净室完工状态和设备进厂节点，读者可据此判断光芯片产线设备需求与产能释放节奏。
Tower Semiconductor与Semtech扩大20年合作，Semtech将投资锁定Tower专属SiGe产能，以支撑其AI数据中心光互连组件的设计订单与需求。
Tower Semiconductor与Semtech宣布扩大多年期协议，Semtech将投资锁定Tower的SiGe专用产能，用于AI数据中心光互连组件，协议建立在双方20年合作基础之上。
10月13日，苏大维格SVG微纳光制造卓越创新中心在苏州工业园区新昌路68号开工，面向先进封装、新型显示、AR光学等赛道。该中心为2021年定增募投项目之一，投入募集资金3.5亿元，建设内容包括建筑工程、设备及实验室，预定可使用状态日期为2028年12月31日；截至6月30日累计投入3,269.01万元，投资进度9.34%。
云南锗业10月14日在互动平台表示，控股子公司云南鑫耀半导体的磷化铟晶片（衬底）已批量生产多年并稳定供货，当前在手订单充足，规格覆盖2至6英寸，客户涵盖国内外知名厂商。AI算力基础设施拉动高速光模块需求，磷化铟是800G、1.6T光模块中激光器、探测器芯片的核心衬底材料，公司已实现6英寸高端衬底量产。
Lumentum、Astera Labs与Corning在OCP全球峰会联合演示面向AI机架级架构的PCIe-over-optics连接，方案由Astera Labs Scorpio Smart Fabric Switch、Lumentum 1060nm VCSEL光互连平台与Corning多模光纤组成。
Ams Osram 加入由 Credo 牵头的 Open Compute Project（OCP）短距微发射器光学（SRMO）工作组，参与制定面向 AI 数据中心高速互连的通用规范，目标 2027 年获 OCP 批准。
兴森科技公告预计2026年前三季度归母净利润4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%，其中Q3净利润预计2.89亿-3.19亿元，环比增长215%-248%。
推荐理由：兴森科技前三季度净利预增超两倍，光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产，可观察AI算力对高阶基板需求的传导。
复旦大学孵化企业光擎源在Micro LED光互连领域取得新进展，其4×4绿光Micro LED阵列实现16通道37 Gbps数据传输，五通道波分复用方案数据率密度约201 Gbps/mm²。公司正推进数百通道规模通信能力开发，并计划验证1.6 Tbps量级光互连系统样机，围绕CPO、芯片间光I/O等短距互连场景推动工程化应用。
粤芯半导体在创业板上市，发行价12.01元/股，拟募集资金约75亿元，华工科技作为战略配售方出资1.99亿元。双方签署长期战略协议，将围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学及光电共封装开展技术协同与产业合作。粤芯半导体硅光工艺平台累计投片量已超7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速硅光光模块应用。
九峰山实验室针对InP基激光器构建了覆盖衬底、外延、器件测试、可靠性验证与失效分析的全链条检测能力，涉及近20种检测方法，将隐患拦截在封装之前。该体系通过HR-XRD、SIMS、ECV、SCM等手段管控衬底与外延质量，并在裸片阶段完成KGD筛选，对标Telcordia GR-468、JEDEC等国际规范，光功率测试重复性标准差控制在0.1dB以内。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计，MGX 1.2规格新增机架级盲插液冷、液冷5000安培母排，支持最高250千瓦机柜部署。英伟达与思科合作开发USFP可插拔光模块，单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍，实现4倍带宽密度和约1.3倍能效。Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂。
苏州东山精密制造股份有限公司通过港交所聆讯，由瑞银集团、海通国际、广发证券、中信证券联席保荐。本次IPO募集资金净额预期用于建设新设施及升级现有生产设施及产线、潜在战略投资或收购，以及偿还部分现有债务等。东山精密专注PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块，产品应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备。
沃格光电旗下湖北通格微与华工科技于9月29日正式签署战略合作协议。双方将围绕3.2T及更高速率光模块，联合开展玻璃基载板产品定义、架构设计与关键工艺开发，并在CPO、NPO、光引擎等方向实现技术联合攻关。合作还将聚焦TGV通孔形成、超快激光加工等核心技术，推进高端装备与量产工艺协同开发。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示，受AI数据中心建设驱动，公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄。部分产品到明年仍有约70%的需求无法满足，到2028年仍有30%无法满足。Lumentum过去两年将东京工厂产能提高12倍，并计划在该工厂及邻近设施至少投资3.5亿美元。
国瓷赛创、中瓷电子、富乐德等多家国内企业正加速量产TEC半导体制冷片用陶瓷基板，以适配800G/1.6T高速光模块及AI服务器散热需求。国瓷赛创采用0.15mm超薄氮化铝基板，铜厚均匀性±5μm，良率达85%；科翔股份低介电常数氮化硅材料已完成小批量试制，计划2026年导入AI服务器。
Yole 最新报告指出，MicroLED 已分化为 TFT 大尺寸显示、硅基 CMOS AR 微显示和 AI 数据中心光互连三大方向。AR 是当前最大驱动力，中国厂商正大规模采用像素间距 2.5-4 µm 的硅基 MicroLED，预计 2025-2031 年 LEDoS 显示引擎出货量 CAGR 达 121%，2031 年 AR 市场收入约 $2.5 billion。
Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、Ams Osram 和 HiSilicon 正大力研发基于 VCSEL 的近封装光学（NPO）方案，多款产品预计于 2027 至 2028 年间推出。
9月29日，沃格光电旗下湖北通格微与华工科技签署战略合作协议，围绕玻璃基载板、激光加工及高速光通信开展合作。双方将重点面向3.2T及更高速率光模块，推进产品定义、架构设计及关键工艺开发，并围绕CPO、NPO、光引擎等方向建设工艺验证和样品试制平台。
AI算力建设推动磷化铟衬底需求激增，当前全球有效产能仅60-75万片/年，缺口已超70%。Coherent、JX金属、AXT及国内浙江先导微电子、鑫耀半导体等企业密集投资扩产，多家跨界公司亦宣布入局。上游6N-7N高纯铟与7N高纯红磷供需趋紧，价格持续走高。
9月28日，先导科技集团旗下先导芯光晶圆厂在湖北武汉东湖综保区通线，标志着总投资120亿元的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元建设总面积约5.77万平方米的研发生产基地，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后，现有年产150万支产线将全面技术升级，基地新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计达到350万支高速率光模块年产能。
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块生产线，使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。
推荐理由：项目将现有产线技术升级与新增产能并行推进，分期投资和投用时间为理解高速率光模块制造能力的扩张节奏提供了具体参照。
IDTechEx预测，硅光子与 InP 光子集成电路市场将以21.9%的复合年增长率增长，到2036年达到US$48bn。基于光子集成电路的收发器可加快数据中心节点连接并降低功耗，需求受 AI 推动。高质量 InP 衬底供应正成为 AI 硬件部署的瓶颈，硅光子采用增加并不意味着 InP 组件需求减少。
IDTechEx报告指出，InP是支撑AI发展的PIC光收发器的关键材料，硅光子技术普及将改变而非取代对InP组件的需求。报告预测，数据通信及量子技术光收发器的PIC与硅光子市场到2036年将达$50 billion。高质量InP衬底供应正成为AI硬件部署的瓶颈，部分厂商正向6-inch晶圆迁移。
汇绿生态9月27日公告，控股子公司武汉钧恒科技拟在武汉东湖高新区投建研发生产基地，总投资3.09亿元。项目将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块产线，全部达产后武汉区域合计年产能350万支，匹配800G、1.6T市场需求。主体工程计划于2026年11月至2028年6月建设，工期20个月，投资尚需按内部流程推进，建设进度及市场需求变化可能影响产能释放。
芯联先进各方出资认购已全部完成，合计注册资本达84.83亿元，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造四期项目的实施主体。芯联集成9月21日公告披露，已累计完成21.29亿元注册资本实缴；四期项目总投资约200亿元，拟建设5万片/月的12英寸数模混合芯片产线。
PicoJool完成$27.5m A轮融资，将扩充美国和台湾的团队及设施，加速VCSEL与光互连产品商业化。本轮由Socratic Partners领投，累计融资达$39.5m。公司已启动芯片级VCSEL早期送样，并与WIN Semiconductor等GaAs代工厂合作，为200G VCSEL量产做准备。
Coherent 推出面向下一代 AI 数据中心的集成光学平台 PhotonLink，整合光子技术、组装与测试能力，提供完整光学解决方案。平台支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）及新兴芯片间互连。平台收入预计于 CY2026 的 Q4 开始爬坡，公司正扩充 InP 和特种光纤产能。
NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布，面向AI横向扩展和纵向扩展互连的激光器集成可维护光引擎PIC已开始大批量出货。已出货的NPG102支持800G和1.6T，采用每通道200G设计，并依托PH18DA硅光平台异质集成InP器件，在单个PIC上集成激光器、半导体光放大器、调制器和光探测器。
Tower Semiconductor 在 ECOC 2026 展示面向大批量生产的高性能硅光子平台及 SiGe BiCMOS 解决方案。其硅光子平台广泛用于数据中心和电信光收发器等应用。SiGe BiCMOS 与 SiPho 平台互补，满足下一代 AI 基础设施对更高带宽、更低延迟和更低功耗的需求。
Avicena 将在 ECOC 2026 演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连 LightBundle eKit。该实现结合无激光 micro-LED 收发技术与可拆卸光接口，采用 MPO 外形规格及针对多芯光纤束优化的插芯。可拆卸接口可简化系统装配，支持电子与光学子系统独立测试及现场维护。
Lumentum 公布了专家演讲阵容，将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化，以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相，展位号为 #2050。
Ayar Labs新增融资$150m，使2026年融资总额达到$650m，支持面向AI跨机架扩展的CPO向大批量制造过渡。资金将用于产品开发、验证、制造生态扩展及开设班加罗尔设计中心。公司另披露，纬颖今年早些时候进行了战略投资。
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装（HTCC/LTCC/DPC）产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用，拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。
Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出，AI 扩展瓶颈正从计算转向通信，光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍，计算能力仅提升约3.3倍，推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用，CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。