普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司完成亿元级A轮融资，由亦庄创投、欣柯创投、赛智伯乐、翠微基金等联合投资，资金用于量产交付、市场拓展与技术攻关。公司专注半导体量检测设备与核心光学精密仪器，产品覆盖三维形貌、薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、2D&3D AOI、方阻与电阻率、应力等检测方案，业务覆盖晶圆制造、先进封装与光通信领域。
推荐理由：普雷赛斯亿元级A轮融资的用途与产品矩阵，可帮助读者了解国产半导体量检测设备在先进制程与先进封装环节的布局进展。
拓荆科技10月15日晚间发布草案，拟以发行股份及支付现金方式合计25亿元收购无锡尚积100%股权，并募集配套资金不超过18.2亿元。募集资金用于无锡尚积高端半导体设备生产基地项目5.01亿元、高端半导体设备前沿技术研发项目6.09亿元及支付现金对价和中介费用7.11亿元。
推荐理由：交易对价、配套募资投向与双方产品线互补关系都写得具体，可据此判断拓荆在PVD与三维集成设备上的补齐路径。
Denka在《The Denka Way》2026年秋季刊特辑中明确将中国大陆及台湾地区视为半导体和电子材料等尖端产业的战略市场，选择逆势加码而非收缩。其2025财年电子、创新板块营收1044亿日元，同比上升122亿日元，策略是向Low-α超细球硅、Al/SiC复合材料、低介电高频专用树脂等更高端材料层级迁移。
英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期协议，将现有的 SiC 衬底长期供应从 150mm 直径晶圆过渡到 200mm 直径晶圆，直接支持英飞凌向 200mm SiC 制造转换。
推荐理由：英飞凌与 Wolfspeed 将 SiC 衬底供应从 150mm 扩至 200mm，读者可据此了解功率半导体大厂向大尺寸衬底切换的供应链动作。
鼎龙股份2026年前三季度实现营业收入约29.15亿元，同比增长8%，归母净利润预计8.4亿元至8.6亿元，同比增长62%-66%，剔除股权转让出表的打印耗材终端业务后净利润同比增幅约73%。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，9月出货量创单月历史新高；CMP抛光液及清洗液收入约3.33亿元，同比增长64%，自产研磨粒子搭载率已超80%。
英飞凌与Wolfspeed新签署一项200 mm碳化硅晶圆多年期供货协议，双方原有供货关系从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。该协议将直接支持英飞凌向200 mm碳化硅制造转型，并增强供应链韧性。
推荐理由：协议把英飞凌与Wolfspeed的供货关系从150 mm切换到200 mm衬底，读者可据此观察碳化硅衬底尺寸迁移对单位成本和供应链布局的影响。
北方华创微电子拟以现金约4.05亿元收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权，双方于10月15日签署股权转让协议。诺合键维成立于2025年，主攻混合键合设备，在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等环节取得突破，产品实现纳米级对准精度，可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。
推荐理由：收购标的成立仅一年即实现纳米级对准精度的混合键合设备，读者可据此观察国产先进封装装备的整合路径。
北方华创全资收购北京诺合键维设备有限公司，后者是国内技术领先的混合键合设备公司，产品实现纳米级对准精度，可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。收购完成后，诺合键维的混合键合技术将与北方华创在刻蚀、薄膜沉积、湿法、热处理等先进封装装备及等离子活化、湿法清洗等环节的技术储备形成互补，增强其在混合键合装备及三维集成全流程装备平台的能力。
推荐理由：北方华创以全资收购补齐混合键合设备环节，读者可据此了解其在先进封装三维集成装备上的布局思路。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金方式，以合计25亿元收购无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权，其中现金对价约6.72亿元、股份对价约18.28亿元，发行价格383.22元/股、发行股份约476.89万股。
推荐理由：交易对价、股份与现金比例、配套募资投向都已披露，读者可据此判断拓荆在薄膜沉积与刻蚀设备上的产品线补齐路径。
中科潞安凭借深紫外LED领域的技术创新实力与高成长性，入选2026年度山西民营瞪羚企业榜单。该评选从研发投入强度、专利持有量、营收增长率、市场占有率、核心技术竞争力等维度综合评估，全省共52家企业入围。
拓荆科技10月15日发布董事会说明，拟通过发行股份及支付现金的方式购买无锡尚积半导体科技股份有限公司82.97%股份、上海泰纳微企业管理有限公司100%股权和无锡宽行企业管理有限公司100%股权，并募集配套资金。公司称已就本次交易采取严格保密措施及保密制度，包括控制知悉范围、签订保密条款、登记内幕信息知情人等。
台积电10月15日发布2026年第三季度财报，合并营收1.49万亿新台币（约463.6亿美元），同比增长50.9%，净利润7631亿新台币，同比增长68.7%，均创历史新高并超市场预期。3纳米晶圆占晶圆收入33%，7纳米及以下先进制程合计占79%，高性能计算业务营收占比68%。公司预计第四季度营收523亿至543亿美元，维持全年资本支出600亿至640亿美元不变。
10月15日，深交所上市审核委员会2026年第58次会议审议通过上海季丰电子创业板首发申请，公司拟募集资金9.24亿元，投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试服务建设、芯片中试平台工程技术研发等项目。
推荐理由：季丰电子创业板IPO过会，招股书披露的三年营收利润与募资投向，可用于观察第三方半导体检测服务的需求结构。
雅克科技公告拟与招银金投、中信证投、宜兴国金及其他投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资扩股，增资金额不超过17.89亿元，其中雅克科技拟增资不超过4.39亿元。增资前江苏雅睿注册资本为1.11亿元，增资完成后将提升至不超过19亿元，雅克科技仍为第一大股东并保持控制权。江苏雅睿以面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶为核心业务。
字节跳动拟为旗下数据中心洽购联发科定制芯片，双方即将就采购达成协议。联发科将提供不定额数量的ASIC或按客户平台需求定制的芯片，若交易达成，字节跳动有望成为联发科继谷歌之后第二家大型ASIC客户。
英飞凌与 Wolfspeed 签署新的 200mm SiC 晶圆多年供应协议，将双方原有供应关系从 150mm 衬底技术转为 200mm。英飞凌 COO Alexander Gorski 表示，该协议拓宽了其 200mm 大规模制造的供应基础，并建立在两家公司 20 年供应关系之上。
推荐理由：英飞凌与 Wolfspeed 的 200mm SiC 衬底长约，把双方 20 年供应关系从 150mm 升级到 200mm，可据此观察大尺寸 SiC 衬底的供应格局。
Aixtron 2026年Q3初步订单 intake 约2.75亿欧元，远超市场预期的2.146亿欧元，也高于2025年同期的1.24亿欧元。当季营收约1.84亿欧元，毛利率约48%，EBIT约5700万欧元，EBIT利润率约31%，主要受益于有利的产品组合。CEO Felix Grawert 表示，订单增长由AI数据中心通信激光应用设备需求驱动，2026财年指引维持不变。
英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延长现有的长期碳化硅晶圆供应协议，在原有150mm供应基础上新增200mm碳化硅晶圆供货，双方供应合作关系已持续20多年。Wolfspeed首席执行官Robert Feurle表示，新增200mm晶圆供货是在既有合作基础上的进一步拓展，公司将继续支持英飞凌对碳化硅的长期需求。
美国 XMax Inc 已同意收购专注 1200V 垂直 GaN 功率半导体技术的 Hexa Creation Inc，借此切入面向 AI 数据中心供电的高压功率半导体领域。
大港股份公告显示，其全资子公司江苏科力半导体以公开挂牌方式转让苏州科阳半导体16%股权，北京小米智造基金与上海半导体材料基金二期组成联合体按挂牌底价2亿元摘牌，双方各出资1亿元、分别受让8%股权，标的对应苏州科阳整体估值约12.4亿元。
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%。2纳米制程出货占当季晶圆销售金额的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%，先进制程合计占79%。
推荐理由：台积电三季度财报与产能规划同时给出制程营收结构和多地建厂时间表，可据此观察先进制程与封装产能的释放节奏。
华虹集团在第26届中国国际工业博览会上与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家企业签署战略合作协议，覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、CMP等集成电路前道核心装备赛道。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。国家大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
三星电子考虑将OLED Galaxy智能手机显示驱动IC（DDI）的代工生产从联电独家调整为与格芯共同合作，最快可能于明年年底开始。格芯代工的DDI有望率先搭载于中低价Galaxy A系列部分OLED机型，制程考虑22nm或28nm，相关工厂位于新加坡和德国等地。
屹唐股份北京工厂第1000台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。今年上半年公司研发投入3.75亿元，同比增长2.35%，占营业收入17.61%，累计申请专利781项。其干法去胶、快速热处理设备在全球市场保持稳定份额，新一代先进干法刻蚀设备进入海外市场，等离子体表面处理设备已获多家全球重点客户量产验证与重复订单，公司还在规划新的研发生产基地布局。
XMax 已签署股份购买协议，收购美国早期功率半导体公司 Hexa Creation 全部股份，借此进入面向 AI 数据中心基础设施的高压 GaN 功率技术领域。
Tower Semiconductor与Semtech扩大20年合作，Semtech将投资锁定Tower专属SiGe产能，以支撑其AI数据中心光互连组件的设计订单与需求。
Tower Semiconductor与Semtech宣布扩大多年期协议，Semtech将投资锁定Tower的SiGe专用产能，用于AI数据中心光互连组件，协议建立在双方20年合作基础之上。
太阳诱电正式启动2030中期经营计划（2026～2030财年），目标2030财年实现销售额4800亿日元、营业利润率15%。公司将从MLCC制造商转型为综合电子元器件解决方案提供商，重点开拓AI服务器与汽车电子市场，其中电感业务被设定为新中计中销售增长率最高的板块。
禹创半导体（ERISED）Single-chip LTPS OLED驱动芯片ER75138正式量产交付，芯片尺寸7000µm×1500µm，支持COG与COF封装及91 Source通道。该芯片静态与工作功耗低于6mA，已在0.74"/0.91"/0.99"等多尺寸LTPS OLED面板完成点亮测试，覆盖智能电子烟、摄影手柄微显示、穿戴设备等场景，部分项目已进入量产。
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码301660，成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是首家晶圆制造企业。
推荐理由：粤芯半导体以创业板第三套标准上市，原文给出近三年营收与三期产线投资额，可观察12英寸特色工艺产线的资金投向。
粤芯半导体10月13日正式在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，上市首日大涨223%，并创下首次适用创业板第三套标准上市、首家12英寸晶圆制造企业、首单新股发行约定限售项目三个"首次"纪录。
成都一批科技企业近期集中发布进展。中特微（成都）电子科技今年整体订单金额突破1亿元，首批国产微米级接近式光刻机将于11月初从双流集中发往全国，预计明年产能达到300台，其在光显示细分市场占有率约80%。
安徽长飞先进半导体股份有限公司近日召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。该公司专注碳化硅（SiC）功率半导体研发制造，具备外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测全产业链能力，可提供工业级到车规级SiC SBD、MOSFET全系列产品。公司2023年获超38亿元A轮融资，今年2月完成超10亿元A+轮融资，目前在芜湖、武汉布局碳化硅生产基地，仍处于产能爬坡阶段。
纳芯微推出四通道SPI接口智能低边驱动NSD5614系列并已全面量产，支持SPI串口与并口双输入、四通道独立诊断与保护，内置60V高压钳位，ESD性能达±4kV，最高200kHz PWM开关频率。
应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕设备与工艺创新及商业化中心（EPIC中心），计划投资达50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。该中心位于桑尼维尔园区，占地60万平方英尺，设有近4英亩先进洁净室，旨在将材料研究、设备与工艺开发及试产环节汇聚于同一设施协同推进。
推荐理由：应用材料在硅谷揭幕50亿美元EPIC中心，台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士为创始合作伙伴，读者可了解半导体设备与材料协同研发的新模式。
10月13日京元电子公告称，董事会已批准美国全资子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation与英伟达国际公司签署客户预付款协议，英伟达提前付款，京元电以此在美国建设测试产能并为英伟达预留产能、提供芯片测试服务，预付款在后续服务中逐步抵扣。
中微公司10月13日晚间公告，全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资，本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元，投前估值67.50亿元。
推荐理由：中微公司追加投资青禾晶元，读者可借此了解晶圆键合设备在先进封装与异质集成中的产品布局和资本动向。
Polar Semiconductor 与 Imec 旗下设计与制造服务部门 IC-Link 合作，在 Polar 位于明尼苏达州 Bloomington 的功率与传感器晶圆厂提供 8 英寸 e-mode GaN 器件代工。
推荐理由：Imec 将 GaN-on-Si 工艺、器件与外延授权给 Polar，读者可据此了解 8 英寸 e-mode GaN 代工产能的落地路径与目标电压区间。
美国明尼苏达州布卢明顿的 Polar Semiconductor 与比利时 imec 旗下 IC-Link 合作，提供 8 英寸增强型（e-mode）GaN 器件的量产服务，面向 AI 数据中心、汽车、航空航天与国防、工业电网等市场。
兴森科技公告预计2026年前三季度归母净利润4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%，其中Q3净利润预计2.89亿-3.19亿元，环比增长215%-248%。
推荐理由：兴森科技前三季度净利预增超两倍，光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产，可观察AI算力对高阶基板需求的传导。