新工艺、新材料与新产品的量产进展：工艺变了，测量要求跟着变。
艾邦半导体网梳理了玻璃基板产业化进展，指出行业正从技术探索转向客户验证和建线投入。京东方已产出24层、超过100×100毫米样品并送客验证，蓝思科技与Intel开展先进封装合作，沃格光电部分TGV产品已小批交付；海外方面，DNP计划FY2026—FY2028投入300亿日元发展Glass Core，LG Innotek以2028年量产为目标，LPKF已取得LIDE设备订单及追加采购意向书。
推荐理由：原文梳理了国内外主要厂商在玻璃基板客户验证、设备采购和量产时间表上的具体进展，读者可据此判断产业链各环节的导入节奏。
Resonac（力森诺科）成功开发直径300mm（12寸）SiC衬底，相同制程下每片可取得的芯片数量为主流150mm（6寸）衬底的4倍。其商业化需要功率半导体制造商进行大规模设备投资，以及供应商建立稳定量产低缺陷衬底的生产体系。Resonac目前主要生产150mm衬底，现阶段将优先强化由150mm向200mm转移的生产能力，并按客户需求评估300mm产品的市场前景。
推荐理由：大尺寸衬底的芯片数量优势与商业化所需的设备投资、低缺陷量产条件形成对照，有助于区分开发成果与量产降本之间的距离。
9月21日，国轩高科在合肥举行的2026世界制造业大会专场发布会上，发布星晨低空飞行电池、中欧非新能源物流运输一体化解决方案及GotionGuard-ZERO零碳数字能源云平台。
推荐理由：低空电池同时披露能量密度、低电量放电倍率及补能指标，为比较飞行场景下比能与功率的兼顾程度提供具体参照。