晶洲装备发布国内首个TGV中试开放平台,提供工艺开发到量产导入一站式验证
晶洲装备在2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上发布国内首个TGV中试开放平台,提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。平台制孔能力为通孔直径15–200μm、均匀性±0.5μm@50μm、真圆度U%≤5%,兼容玻璃厚度0.1mm–1.1mm;金属化采用双面电化学沉积,兼容可溶与不可溶阳极及直流加脉冲电镀,深宽比≤10:1@直径50μm,电镀均匀性<7%。
推荐理由:晶洲装备公开了TGV中试平台的制孔与金属化能力参数,读者可据此判断玻璃基板级先进封装的工艺验证条件与设备需求。