新版《矿产资源目录》发布，高纯石英矿列为独立矿种
我国新版《矿产资源目录》正式发布，共174个矿种、119个亚矿种，高纯石英矿被正式纳入并成为独立矿种。目录同时新增“压裂用砂”作为天然石英砂亚矿种、“玻璃纤维用砂岩”作为砂岩亚矿种，晶质石墨与隐晶质石墨也独立列为亚矿种。高纯石英矿独立后，其资源勘查、储量评审、采矿权出让与开发利用将拥有独立管理口径，不再与普通石英矿混同管理。
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中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分1818 国家知识产权局与海关总署发布关于强化知识产权协同保护的意见
国家知识产权局与海关总署联合印发《关于强化知识产权协同保护的意见》（国知发保字〔2026〕30号），建立数据共享应用合作长效工作机制。双方将共享商标、专利基础数据及侵权裁决信息，强化调查协助与业务支撑，并鼓励光伏等重点产业企业积极申请知识产权海关备案。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分1818 国家知识产权局与海关总署发布关于强化知识产权协同保护的意见
国家知识产权局与海关总署联合印发《关于强化知识产权协同保护的意见》（国知发保字〔2026〕30号），建立数据共享应用合作长效工作机制。双方将共享商标、专利基础数据及侵权裁决信息，强化调查协助与业务支撑，并鼓励光伏等重点产业企业积极申请知识产权海关备案。
仪表网·产业AI 摘要AI 评分3838 计量支撑产业新质生产力发展2026年度十大重点项目公示
市场监管总局10月12日公示计量支撑产业新质生产力发展2026年度十大重点项目，晶圆验收测试系统现场原位校准装置研制与计量能力建设、微波电场量子化计量标准技术研究、面向智能座舱多语种交互的计量测试装备研发及产业应用等十个项目入选。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分3838 CASA联盟T/CASAS 021—2025 SiC MOSFET阈值电压测试方法标准获评2025年度北京市高质量团体标准
北京第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）发布的T/CASAS 021—2025《碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）阈值电压测试方法》团体标准，被北京标准化协会评为2025年度高质量团体标准。该标准制定后已升级制定为国标，为新能源汽车、新能源并网提供核心技术支撑。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5353 用于HEMT功率器件的硅衬底GaN外延片国家标准GB/T 48345发布
国家市场监督管理总局批准发布推荐性国家标准GB/T 48345-2026《用于HEMT功率器件的硅衬底氮化镓外延片》，将于2027年4月1日正式实施。该标准采信了CASA制定的团体标准T/CASAS 060—2025，由苏州晶湛半导体、华润微电子（重庆）、三安集成电路等单位参与起草。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分4848 T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》等2项微纳金属烧结标准征求意见
天津工业大学牵头起草的T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》和T/CASAS 078—202X《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》已完成征求意见稿，自10月8日起面向联盟成员单位征求意见，截止日期为11月7日。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分1212 中关村半导体照明联合创新重点实验室参编国家标准GB/T 12454—2026《光环境评价方法》正式发布
国家标准GB/T 12454—2026《光环境评价方法》近日正式发布，将于2027年4月1日起实施。该标准适用于民用和工业建筑、室外作业场地、道路、夜景照明等室内外光环境的质量评价。中关村半导体照明联合创新重点实验室作为参编单位之一参与了制修订工作。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分1818 CSA 5项团体标准转化为国家标准发布
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织制定的5项团体标准已转化为国家标准并于9月28日发布，将于2027年4月1日实施。这5项标准涵盖LED/紫外LED核心器件、寿命评估到终端应用产品。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分4545 T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》等2项微纳金属烧结标准征求意见
天津工业大学牵头起草的T/CASAS 077—202X《半导体器件封装用烧结铜焊膏》和T/CASAS 078—202X《宽禁带半导体器件直冷散热用大面积烧结金属互连工艺规范》已完成征求意见稿，自2026年10月8日起征求意见至11月7日。前者适用于IGBT、SiC MOSFET等功率器件封装；后者适用于互连面积不小于30 mm×30 mm的宽禁带半导体器件大面积烧结互连工艺。
仪器信息网·标准AI 摘要AI 评分4040 GB/T 223.3—2026等466项国家标准批准发布
GB/T 223.3—2026《钢铁及合金 磷含量的测定 分光光度法、滴定法和重量法》等466项国家标准获批发布。新标准替代了GB/T 223.3—1988等多项旧版标准，涵盖钢铁及合金化学分析、半导体分立器件、多层瓷介固定电容器、电火花成形机床参数及环境试验方法等领域。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分5151 四部门部署2026年度集成电路企业增值税加计抵减清单制定工作
工信部等四部门联合印发通知，部署2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备、材料企业清单制定工作。符合条件的企业须于2026年10月9日至10月16日在信息填报系统提交申请，已列入2025年清单的企业也须重新提交相关材料；列入2026年清单的企业自2026年1月1日起享受政策，未续入清单的企业于2026年11月30日停止享受。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分5151 四部门部署2026年度集成电路企业增值税加计抵减清单制定工作
工信部等四部门联合印发通知，部署2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路设计、生产、封测、装备及材料企业清单制定工作。申请企业须于2026年10月9日至10月16日在信息填报系统提交申请，已列入2025年清单的企业也须重新提交相关材料。列入2026年清单的企业自2026年1月1日起享受政策，未续入清单的企业将于2026年11月30日停止享受政策。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6868 美国FCC拟投票禁止中国实验室为输美电子产品提供测试认证
美国联邦通信委员会（FCC）计划于10月29日投票表决一项新规，拟禁止中国境内所有实验室与认证机构为进入美国市场的智能手机、相机、电脑等电子产品提供测试与认证服务。
推荐理由：原文给出了美国市场电子产品测试的产地分布比例和禁令预计落地时间，读者可据此评估出口型电子制造企业的合规成本与测试产能转移压力。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4545 JEDEC 发布首个硅光可靠性行业标准 JESD264
JEDEC 固态技术协会发布首个硅光行业可靠性标准 JESD264，为硅光器件建立统一的认证与可靠性测试框架。该标准涵盖 SiPh 裸片及集成芯片组的可靠性协议、调制器与光电二极管等组件级认证指南，以及激光集成和组装工艺要求。JESD264 明确了晶圆代工厂、OSAT 和系统开发商的可靠性责任，支持硅光技术在高速数据中心、电信和 AI 网络中的规模化部署。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分2626 Cardiff Capital Region 1.6亿英镑十年期投资区计划进入实施阶段
Cardiff Capital Region（CCR）宣布其由英国政府资助的1.6亿英镑十年期投资区计划正式进入实施阶段，将依托当地化合物半导体集群发展先进制造与数字技术。该计划预计未来十年吸引超5亿英镑私营部门投资，创造多达4000个高技能岗位。一项400万英镑的技能培训项目现已面向交付合作伙伴开放。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分3434 科技部启动撤稿论文专项整治，零容忍打击买卖论文，筑牢科研诚信底线
科技部将牵头开展学术不端撤稿论文专项整治，严厉打击买卖论文等科研失信行为。整治将推动各主管部门建立撤稿论文常态化核查处置机制，查处论文售卖经营主体、网站及网店。科研诚信严重失信行为数据库已建立运行，可用于科技项目立项、院士增选、科技奖励评审等环节的诚信审核。
工业和信息化部 · 政策文件（通知）精选AI 摘要AI 评分6060 四部门开展2026年度集成电路企业增值税加计抵减政策清单制定工作
工信部等四部门明确，申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业，申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/，已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。
推荐理由：已入上年清单的企业仍须重新申报，通知明确了申报窗口与优惠衔接时点，可为集成电路企业安排税务申报提供依据。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4040 南威尔士£160m投资区计划进入实施阶段
加的夫首府地区（CCR）的£160 million、10年投资区计划进入实施阶段，将依托当地化合物半导体产业集群发展先进制造与数字技术。该计划由英国政府出资、威尔士政府支持，预计未来十年吸引超过£500 million私人投资，创造最多4,000个高技能岗位，并拓展研发与先进制造空间。
粉体圈AI 摘要AI 评分5454 GB/T 47097-2026《氮化铝单晶抛光片》于2026-08-01实施
GB/T 47097-2026《氮化铝单晶抛光片》于2026-01-28发布，实施日期为2026-08-01。标准由中国电子科技集团公司第四十六研究所等单位起草，归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及其材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分3434 科技部部长阴和俊：体系化布局一批国家重大科技任务
科技部部长阴和俊表示，将紧扣“十五五”规划部署要求，体系化布局一批国家重大科技任务。基础研究将部署材料基因组、可控核聚变等任务，科技攻关将聚焦人工智能、集成电路、工业母机等领域，全链条推动关键核心技术攻关。还将围绕民生福祉和重点领域安全，部署资源循环利用、高端医疗装备、灾害监测预警等任务。
仪器信息网·标准AI 摘要AI 评分4444 2026年10月有644份标准将实施：质谱等仪器为标准护航
644份标准将于2026年10月实施，其中包括认证认可标准15份、农林牧渔食品标准295份。RB/T 266-2026涉及国产数字PCR仪验证评价，多项食品安全国家标准采用液相色谱-串联质谱法测定药物残留量。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分7575 五项第三代半导体相关团体标准发布
9月28日，第三代半导体相关CASAS团体标准发布，涉及器件测试、晶锭激光剥离设备及材料表征。正文列出T/CASAS 038—2026的SiC MOSFET非钳位电感开关（UIS）测试方法。
国家标准委 国家标准公告AI 摘要AI 评分3636 国家标准委批准发布 GB/T 223.3-2026 等466项推荐性国家标准
国家标准委批准发布《钢铁及合金 磷含量的测定 分光光度法、滴定法和重量法》（GB/T 223.3-2026）等466项推荐性国家标准和4项推荐性国家标准修改单。新标准涵盖半导体分立器件、多层瓷介固定电容器、电火花成形机床等领域，多数于2027-01-01或2027-04-01实施。
粉体圈AI 摘要AI 评分6161 GB/T 47404-2026《碳化硅 单晶》将于2026-10-01实施
GB/T 47404-2026《碳化硅 单晶》于2026-03-01发布，将于2026-10-01实施。该标准由北京天科合达半导体股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司等单位起草，归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会及其材料分技术委员会。
粉体圈AI 摘要AI 评分6666 GB/T 47082-2026《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》实施
GB/T 47082-2026《碳化硅单晶抛光片堆垛层错测试方法》于2026-01-28发布，2026-08-01实施。该标准由山东天岳先进科技股份有限公司、广东天域半导体股份有限公司等单位起草，归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)及其材料分技术委员会(SAC/TC203/SC2)。
仪表网·产业AI 摘要AI 评分5353 市场监管总局批准发布5项类脑计算和光电计算国家标准化指导性技术文件
近日，市场监管总局（国家标准委）批准发布5项类脑计算和光电计算领域国家标准化指导性技术文件。类脑计算领域包括《类脑计算 参考架构》《类脑计算 神经拟态芯片计算能力测试方法》《类脑计算 动态视觉传感器测试方法》，分别提供架构参考、芯片计算能力测评规范及传感器测试指标与流程。
国家标准委 国家标准公告精选AI 摘要AI 评分7878 国家标准委批准发布《钢铁及合金 镍含量的测定 分光光度法和重量法》等271项推荐性国家标准
国家标准委批准发布271项推荐性国家标准，涵盖钢铁检测、电池、半导体器件及光伏测量等领域。电能存储系统用钠离子电池和电池组安全技术规范 GB/T 48072-2026、技术规范 GB/T 48098-2026 均于2027-03-01实施，电动汽车用固态电池术语和分类标准 GB/T 48093.1-2026 于2028-01-01实施。
推荐理由：清单列明钠离子储能电池安全规范与固态电池术语标准的不同实施日期，可供企业按适用领域安排标准衔接。
国家标准委 国家标准公告AI 摘要AI 评分4747 关于批准发布《人工智能 具身智能数据质量规范 第1部分：真实数据》等60项国家标准化指导性技术文件的公告
国家标准委批准发布《人工智能 具身智能数据质量规范 第1部分：真实数据》等60项国家标准化指导性技术文件。该具身智能数据质量规范编号为GB/Z 218.1-2026，发布日期为2026-08-27。同批文件还涵盖具身智能数据生成平台、行业大模型、类脑计算及半导体智能传感器等领域。
国家标准委 国家标准公告精选AI 摘要AI 评分7575 国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项修改单
国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项推荐性国家标准修改单。动力蓄电池安全评价指南 GB/T 47971.1-2026、GB/T 47971.2-2026 分别面向单体及模块、电池包及系统，均于2027-02-01实施。
推荐理由：清单列明动力蓄电池安全评价、半导体测试及薄膜标准的实施日期与替代关系，可为相关企业安排标准切换提供时间依据。