2026年1—8月份全国规模以上工业企业利润增长15.7%
1—8月份,全国规模以上工业企业实现利润总额52719.8亿元,同比增长15.7%。其中,制造业实现利润总额39695.3亿元,同比增长17.4%;计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长1.1倍。8月份,规模以上工业企业利润同比增长4.2%。
1—8月份,全国规模以上工业企业实现利润总额52719.8亿元,同比增长15.7%。其中,制造业实现利润总额39695.3亿元,同比增长17.4%;计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长1.1倍。8月份,规模以上工业企业利润同比增长4.2%。
Battery-News与亚琛工业大学PEM合作更新欧洲电池及电池系统测试设施地图,覆盖13个欧洲国家。概览反映截至2026年2月的情况,涵盖专业测试机构、研究机构及内部测试设施,德国收录数量最多。地图可免费以高分辨率下载,但不保证完整覆盖所有设施。
AEMO表示,FY26澳大利亚国家电力市场(NEM)新增可再生能源与储能并网容量达9.1GW,创下纪录。AEMO同时警告,供电可靠性取决于及时投资。
市场研究机构伍德麦肯兹表示,数据中心建设正提振美国电池储能系统(BESS)市场前景。这一提振覆盖该市场所有细分领域,并非仅限于某一类储能应用。
CESA储能应用分会产业数据库不完全统计显示,2026年8月国内新增227个储能相关生产制造备案项目,其中65个披露新增计划投资金额,合计144.56亿元。华东地区新增157个项目,江苏以82个居各省首位;固态电池、钠离子电池分别备案12个、6个项目,已披露投资分别为22.25亿元、15.68亿元。
锂离子电池储能单元热失控研究提出多参数分级预警及BMS-消防联动策略,在280 Ah和314 Ah储能电池单元上完成实尺验证。该策略利用既有设备融合电压、温度及气体信号,无需增加硬件成本,并以两座100 MW/200 MWh储能电站3个月、20亿余条运行数据检验温升阈值。
韩国首尔大学团队在Nature Communications发表研究,通过多模态文献挖掘、物理约束机器学习与逆向设计,筛选并实验验证了两种无铅MLCC介电材料。
鑫椤资讯统计数据显示,2026年8月我国新能源汽车上险总量达到108.68万辆。同期新能源汽车装机总量达到72.805Gwh,平均单车带电量为66.98kwh。
澳洲Bunbury港9月锂矿发货量为标题所指主题,但正文未提供发货量数据或变化情况。正文仅介绍鑫椤资讯及鑫椤锂电的产业研究、行情跟踪和定制报告等服务,无法据此判断该港锂矿发货规模。
澳洲Esperance港9月锂矿发货量是标题所指主题,但所提供正文未列出发货数据。正文仅包含鑫椤资讯及鑫椤锂电的业务简介,无法据此确认该港当月锂矿发货规模或变化。
ICC鑫椤资讯统计显示,2026年8月全球锂电池产量306.8Gwh,同比增长54.6%,1-8月累计产量2069.99GWH。同期全球储能电池产量112.9GWh,同比增长107.4%,1-8月累计产量733.29GWH。材料端,8月全球磷酸铁锂产量56.89万吨,同比增长58.6%,全球三元材料产量9.94万吨,同比增长2.4%。
苏黎世联邦理工学院研究人员开发出可直接光刻的多色发光聚合物,兼具光刻胶功能与耐化学处理能力,成果发表于Nature。材料采用核壳式分子设计,将发光核心与外围UV交联基团隔开,并制成尺寸为300 by 430 µms、包含250 by 350像素的静态荧光图像,该图像尚非电驱动显示屏。
大连化物所牵头的联合研究发现,镍基POM催化剂的真实活性位点是NiO表面原位重构形成的[Ni₁O₁Ni₄],而非传统认知中的金属Ni纳米颗粒。微乳液法制备的0.8wt%负载量Ni/Al₂O₃催化剂在650℃下实现92.0%的甲烷转化率,CO和H₂选择性均达87.0%,性能与8.0wt%负载量催化剂相当。
上月全球投运的电网级 BESS 接近 21GWh,其中大部分位于中国,沙特阿拉伯约占五分之一。原标题同时指出,8 月欧洲 BESS 活动大幅增加,但正文未提供具体部署规模。
8 月鳞片石墨进口量达 9368 吨,环比增长 62%;球化石墨出口 3955.24 吨,环比下降 32%。鳞片石墨进口同比增长 425%,主要来自坦桑尼亚和印度尼西亚。球化石墨出口同比减少 1%,但出口均价升至 8872.02 元 / 吨。
海关统计数据显示,今年1—7月我国锂离子电池出口数量达31.55亿个,同比增长22.91%;出口额580.01亿美元,同比增长41.01%。海外市场表现分化,对德国出口金额83.12亿美元,同比增长7.2%,对美国出口金额52.61亿美元,同比下滑29.08%,对荷兰出口金额43.19亿美元,同比增长107.58%。
截至8月底,甘肃新能源装机达8493.69万千瓦,占全省电源总装机的65.85%。9月2日,全省新能源发电量达4.96亿千瓦时,首次超过省内日用电量。新型储能装机突破1000万千瓦,每年可多消纳绿电75.5亿千瓦时。
截至2026年8月,亿纬锂能船用电池累计出货量突破1GWh,公司披露国内超50%电动船舶搭载其解决方案,数据来源为销售数据。实船应用包括搭载1178.5kWh电池系统、满载续航4小时的千岛湖“启程号”游船,以及已实现4船套电池系统批量交付的中波重吊船项目。
蜂巢能源在InfoLink Consulting公布的2026年上半年全球出货量榜单中,乘用车电芯排名第7、动力电芯排名第8。同期全球乘用车电芯和动力电芯出货量分别为622.07GWh、768.33GWh。公司动力电池产品已覆盖欧洲、中东、亚太等30余个国家和地区,海外出货占比持续提升。
8月份,规模以上工业增加值同比实际增长5.2%,增速比上月加快0.7个百分点。制造业增加值同比增长6.1%,其中高技术制造业增长16.7%。新能源汽车产量164.7万辆,同比增长21.9%;集成电路产量529亿块,同比增长20.6%。
TrendForce数据显示,2026年第二季度全球智能手机产量为275 million部,同比下降8%,降幅小于此前预期。全年产量预测从1.05 billion部上调至1.07 billion部。改善主要源于消费者提前购机及品牌恢复部分减产计划,并非市场真正复苏,2027年存储器涨价仍可能加大产量下行压力。
蜂巢能源援引SNE Research统计,2026年1-7月动力电池装机量为18.9GWh,同比增长39.1%,位列全球第9。同期全球装机量达到725.2GWh,同比增长20.4%;蜂巢能源市场份额由去年同期的2.3%升至2.6%。制造技术方面,公司称飞叠3.0已实现0.125秒/片的叠片速度,飞叠4.0预计今年量产,采用16片同时叠技术,相较3.0代热复合8片叠效率提升100%。
Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出,AI 扩展瓶颈正从计算转向通信,光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍,计算能力仅提升约3.3倍,推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用,CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。
KnowMade 的报告显示,RF GaN 技术趋于成熟,整体专利活动放缓,但部分技术领域和地区的竞争加剧。GaN-on-SiC 仍是高功率应用的主流平台,GaN-on-Si 则在 8-inch 制造支持下迈向早期产业化。MACOM 接收 Wolfspeed 的 RF 业务及相关专利资产后,强化了器件、封装和电路领域的专利布局。
SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》(WWSEMS)显示,2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元,同比增长23%,环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录,SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。
瑞浦兰钧在起点研究院SPIR的2026H1全球户储电芯企业竞争力榜单中位列TOP1,上半年净利润人民币7.78亿元,超过2025年全年水平。2026年中期业绩公告显示,公司营收人民币149.16亿元,同比增长57.2%;锂电池产品销量42.7GWh,同比增长31.8%。
Semiverse Solutions 团队使用 SEMulator3D 仿真光刻至刻蚀流程,前馈控制使刻蚀后 Cpk 从 0.2854 提高至 0.7135,晶圆通过率从 60.82% 提高至 96.77%。
SEMI旗下SMG发布报告,2026年第二季度全球硅晶圆出货量达3573百万平方英寸,同比增长7.4%,环比增长9.1%。AI相关需求从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场。工业和汽车需求正在复苏,存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求。
SEMI发布年中预测报告,预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元,2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元,AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三,中国大陆在预测期内维持领先,但2026年增速预计放缓。
推荐理由:报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用,可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
SEMI旗下ESDA发布报告,2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57.478亿美元,同比增长12.7%。所有产品类别销售额均增长,其中CAE增长15.5%,SIP增长14.1%。区域方面,EMEA和亚太地区分别增长17.6%和17.7%,日本下降9.9%。
SEMI与TechSearch International于美国加州时间2026年7月7日发布2026版《全球封装测试厂数据库》,覆盖超过820座工厂。数据库追踪IDM和OSAT企业的半导体后端制造,覆盖量较2025版的750座增加,并新增材料、终端市场、基板与中介层平台等字段。
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测,2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元,2027年再增11%至570亿美元。受AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求支撑,2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元,3D NAND设备支出预计增长28%至140亿美元。
推荐理由:报告将存储设备支出增长与有效产能温和增长并置,有助于区分技术迁移带来的投资需求与新增晶圆产能的扩张。
SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》(WWSEMS)显示,2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元,同比增长 14%,环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资,包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。
SEMI与GNC联合发布《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》,预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%。该技术受AI和HPC驱动,预计2028年左右在部分高性能应用领域率先启动。报告分析了市场前景、技术驱动因素及商业化障碍,涵盖基板、玻璃材料、设备、加工、检测等供应链环节。
SEMI报告显示,2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%,达到732亿美元。晶圆制造材料销售额增长5.4%至458亿美元,封装材料销售额增长9.3%至274亿美元。中国台湾地区以217亿美元连续第16年保持全球最大消费地区位置,中国大陆以156亿美元排名第二。