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#研究/数据

今日 2 条
9月28日周一
  1. 中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要43

    2026年1—8月份全国规模以上工业企业利润增长15.7%

    1—8月份,全国规模以上工业企业实现利润总额52719.8亿元,同比增长15.7%。其中,制造业实现利润总额39695.3亿元,同比增长17.4%;计算机、通信和其他电子设备制造业利润同比增长1.1倍。8月份,规模以上工业企业利润同比增长4.2%。

9月25日周五
  1. Battery-NewsAI 摘要43

    欧洲电池测试设施概览

    Battery-News与亚琛工业大学PEM合作更新欧洲电池及电池系统测试设施地图,覆盖13个欧洲国家。概览反映截至2026年2月的情况,涵盖专业测试机构、研究机构及内部测试设施,德国收录数量最多。地图可免费以高分辨率下载,但不保证完整覆盖所有设施。

9月24日周四
  1. 中国储能网·产业资讯AI 摘要52

    2026年8月国内储能制造新增备案227个项目,披露计划投资144.56亿元

    CESA储能应用分会产业数据库不完全统计显示,2026年8月国内新增227个储能相关生产制造备案项目,其中65个披露新增计划投资金额,合计144.56亿元。华东地区新增157个项目,江苏以82个居各省首位;固态电池、钠离子电池分别备案12个、6个项目,已披露投资分别为22.25亿元、15.68亿元。

9月23日周三
  1. 鑫椤锂电网AI 摘要55

    ICC鑫椤资讯发布2026年8月全球锂电数据,锂电池产量同比增长54.6%

    ICC鑫椤资讯统计显示,2026年8月全球锂电池产量306.8Gwh,同比增长54.6%,1-8月累计产量2069.99GWH。同期全球储能电池产量112.9GWh,同比增长107.4%,1-8月累计产量733.29GWH。材料端,8月全球磷酸铁锂产量56.89万吨,同比增长58.6%,全球三元材料产量9.94万吨,同比增长2.4%。

  2. Compound SemiconductorAI 摘要67

    苏黎世联邦理工学院开发发光光刻胶,使微小OLED像素可用光刻工艺制造

    苏黎世联邦理工学院研究人员开发出可直接光刻的多色发光聚合物,兼具光刻胶功能与耐化学处理能力,成果发表于Nature。材料采用核壳式分子设计,将发光核心与外围UV交联基团隔开,并制成尺寸为300 by 430 µms、包含250 by 350像素的静态荧光图像,该图像尚非电驱动显示屏。

  3. 粉体圈AI 摘要44

    大连化物所揭示镍基POM(Ni/Al₂O₃)催化剂真实活性中心,打破传统认知

    大连化物所牵头的联合研究发现,镍基POM催化剂的真实活性位点是NiO表面原位重构形成的[Ni₁O₁Ni₄],而非传统认知中的金属Ni纳米颗粒。微乳液法制备的0.8wt%负载量Ni/Al₂O₃催化剂在650℃下实现92.0%的甲烷转化率,CO和H₂选择性均达87.0%,性能与8.0wt%负载量催化剂相当。

9月22日周二
9月20日周日
  1. 鑫椤锂电网AI 摘要55

    我国今年1—7月锂电池出口额580.01亿美元,同比增长41.01%

    海关统计数据显示,今年1—7月我国锂离子电池出口数量达31.55亿个,同比增长22.91%;出口额580.01亿美元,同比增长41.01%。海外市场表现分化,对德国出口金额83.12亿美元,同比增长7.2%,对美国出口金额52.61亿美元,同比下滑29.08%,对荷兰出口金额43.19亿美元,同比增长107.58%。

  2. 鑫椤锂电网AI 摘要41

    甘肃1至8月新能源装机占比超65%

    截至8月底,甘肃新能源装机达8493.69万千瓦,占全省电源总装机的65.85%。9月2日,全省新能源发电量达4.96亿千瓦时,首次超过省内日用电量。新型储能装机突破1000万千瓦,每年可多消纳绿电75.5亿千瓦时。

9月18日周五
  1. 蜂巢能源 新闻AI 摘要32

    蜂巢能源跻身2026年上半年全球双榜TOP10:乘用车电芯出货量第7、动力电芯出货量第8

    蜂巢能源在InfoLink Consulting公布的2026年上半年全球出货量榜单中,乘用车电芯排名第7、动力电芯排名第8。同期全球乘用车电芯和动力电芯出货量分别为622.07GWh、768.33GWh。公司动力电池产品已覆盖欧洲、中东、亚太等30余个国家和地区,海外出货占比持续提升。

9月16日周三
  1. 仪表网·产业AI 摘要49

    2026年8月份规模以上工业增加值增长5.2%

    8月份,规模以上工业增加值同比实际增长5.2%,增速比上月加快0.7个百分点。制造业增加值同比增长6.1%,其中高技术制造业增长16.7%。新能源汽车产量164.7万辆,同比增长21.9%;集成电路产量529亿块,同比增长20.6%。

9月8日周二
  1. Semiconductor TodayAI 摘要35

    第二季度全球智能手机产量同比仅下降8%,至275 million部

    TrendForce数据显示,2026年第二季度全球智能手机产量为275 million部,同比下降8%,降幅小于此前预期。全年产量预测从1.05 billion部上调至1.07 billion部。改善主要源于消费者提前购机及品牌恢复部分减产计划,并非市场真正复苏,2027年存储器涨价仍可能加大产量下行压力。

  2. 蜂巢能源 新闻AI 摘要51

    蜂巢能源2026年1-7月动力电池装机量18.9GWh,同比增长39.1%,位列全球第9

    蜂巢能源援引SNE Research统计,2026年1-7月动力电池装机量为18.9GWh,同比增长39.1%,位列全球第9。同期全球装机量达到725.2GWh,同比增长20.4%;蜂巢能源市场份额由去年同期的2.3%升至2.6%。制造技术方面,公司称飞叠3.0已实现0.125秒/片的叠片速度,飞叠4.0预计今年量产,采用16片同时叠技术,相较3.0代热复合8片叠效率提升100%。

9月7日周一
  1. Semiconductor TodayAI 摘要36

    AI 模型每两年扩大约100倍,Yole 分析瓶颈从计算转向通信

    Yole Group 在《Photonics at the Speed of AI》白皮书中指出,AI 扩展瓶颈正从计算转向通信,光收发器已成为系统级需求。AI 模型每两年增长约100倍,计算能力仅提升约3.3倍,推动互连数量同期增加约70倍。铜互连仍在延伸应用,CPO 则在专有交换平台上进入有限商业部署。

  2. Semiconductor TodayAI 摘要41

    RF GaN 技术趋于成熟,专利活动放缓

    KnowMade 的报告显示,RF GaN 技术趋于成熟,整体专利活动放缓,但部分技术领域和地区的竞争加剧。GaN-on-SiC 仍是高功率应用的主流平台,GaN-on-Si 则在 8-inch 制造支持下迈向早期产业化。MACOM 接收 Wolfspeed 的 RF 业务及相关专利资产后,强化了器件、封装和电路领域的专利布局。

9月4日周五
  1. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要53

    SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%

    SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》(WWSEMS)显示,2026年第二季度全球半导体设备出货金额达到405.3亿美元,同比增长23%,环比增长11%。全球出货金额连续第二个季度创下纪录,SEMI将增长与持续的AI投资及全球AI计算基础设施建设所需的技术和产能需求联系起来。

9月1日周二
8月20日周四
7月30日周四
7月15日周三
  1. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要61

    SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元

    SEMI发布年中预测报告,预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元,2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元,AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三,中国大陆在预测期内维持领先,但2026年增速预计放缓。

    推荐理由:报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用,可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。

7月14日周二
7月8日周三
6月30日周二
  1. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要64

    SEMI预测2026年全球300mm存储设备投资增长29%至520亿美元

    SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测,2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元,2027年再增11%至570亿美元。受AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求支撑,2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元,3D NAND设备支出预计增长28%至140亿美元。

    推荐理由:报告将存储设备支出增长与有效产能温和增长并置,有助于区分技术迁移带来的投资需求与新增晶圆产能的扩张。

6月5日周五
  1. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要54

    SEMI报告:2026年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长14%

    SEMI 发布的《全球半导体设备市场报告》(WWSEMS)显示,2026 年第一季度全球半导体设备出货金额达到 365.5 亿美元,同比增长 14%,环比增长 1%。报告将季度销售额增长归因于持续的 AI 相关投资,包括支持先进逻辑芯片、DRAM 和先进封装的产能扩张及技术升级。

5月28日周四
  1. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要36

    SEMI与GNC联合发布玻璃核心基板市场与发展趋势报告

    SEMI与GNC联合发布《玻璃核心基板市场与发展趋势报告》,预测2028年至2040年玻璃核心基板复合年增长率达67.2%。该技术受AI和HPC驱动,预计2028年左右在部分高性能应用领域率先启动。报告分析了市场前景、技术驱动因素及商业化障碍,涵盖基板、玻璃材料、设备、加工、检测等供应链环节。

5月13日周三