国内首条3D先进封装量产线在光谷通线
9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线，被称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元，二期从2025年10月开工到通线用时11个月，全面建成后可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
推荐理由：原文给出二期通线节点、投资规模与可承载的芯片中试和国产设备验证数量，读者可据此判断先进封装产能与设备验证需求的释放节奏。
先进封装
全部主题2.5D/3D 封装、玻璃基板、面板级封装等先进封装产线和工艺进展。
28条精选相关主题半导体陶瓷基板与 MLCC工艺与技术路线
最新精选
第 21–28 条 · 共 28 条艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分7878 第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6060 中特微接近式光刻机11月初集中交付，预计明年产能达300台
中特微（成都）电子科技有限公司一批微米级接近式光刻机完成最后组装与调试，将于11月初集中发往全国，流向光芯片、显示半导体、LED等领域客户产线。公司专注近紫外接近式光刻与LDW激光直写光刻，2023年率先实现4/6英寸接近式光刻机批量生产，在光显示细分市场占有率约80%，预计明年产能达300台，并将启动面板封装激光直写光刻机研发。
推荐理由：国产接近式光刻机在光芯片、LED等利基市场的交付与产能规划，可观察半导体设备国产化在非高端光刻路线的落地节奏。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分7373 艾邦半导体网梳理玻璃基板产业进展：京东方等头部厂商进入客户验证与供给建设阶段
艾邦半导体网梳理了玻璃基板产业化进展，指出行业正从技术探索转向客户验证和建线投入。京东方已产出24层、超过100×100毫米样品并送客验证，蓝思科技与Intel开展先进封装合作，沃格光电部分TGV产品已小批交付；海外方面，DNP计划FY2026—FY2028投入300亿日元发展Glass Core，LG Innotek以2028年量产为目标，LPKF已取得LIDE设备订单及追加采购意向书。
推荐理由：原文梳理了国内外主要厂商在玻璃基板客户验证、设备采购和量产时间表上的具体进展，读者可据此判断产业链各环节的导入节奏。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分7676 星辰技术先进封装二期在光谷通线，报道指为国内首条3D先进封装量产线
9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在光谷正式通线，报道将其称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元，二期自2025年10月开工，历时11个月达成通线节点。二期补齐2.5D中试能力，使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术；产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
推荐理由：二期将芯片中试与风险量产、国产设备材料验证纳入同一平台，为理解先进封装产线如何衔接工艺开发与量产提供了具体案例。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6666 日本凸版与博通合资封装基板新厂在新加坡投产
日本凸版控股与博通合资的Advanced Substrate Technologies（AST）封装基板新厂于9月29日在新加坡正式投产，比原计划提前约三个月。
推荐理由：新加坡工厂与日本新潟生产中心的互补布局，为理解凸版与博通如何通过新增产能缓解先进基板供应不足提供了具体案例。
凌云光·公司新闻精选AI 摘要AI 评分6565 凌云光亮相DIC EXPO，展示AI视觉显示质量管理方案及曲面屏检测新品
凌云光在2026 DIC EXPO展示端到端新型显示质量管理方案，涵盖屏幕模组检测、光学测量、光学膜检测及TGV加工等环节。公司称，BrittleMaster400屏幕模组外观检测设备兼容2D、2.5D、3D双曲/四曲OLED，缺陷检出率达99%、检测精度0.03mm，过检率低于8%、漏检率控制在0.03%以内，换型周期由1周缩短至4小时。
推荐理由：曲面屏检测案例同时给出检出率、过检率、漏检率和换型时间，为比较检测装备的识别表现与产线适配效率提供了具体参考。
国家标准委 国家标准公告精选AI 摘要AI 评分7575 国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项修改单
国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项推荐性国家标准修改单。动力蓄电池安全评价指南 GB/T 47971.1-2026、GB/T 47971.2-2026 分别面向单体及模块、电池包及系统，均于2027-02-01实施。
推荐理由：清单列明动力蓄电池安全评价、半导体测试及薄膜标准的实施日期与替代关系，可为相关企业安排标准切换提供时间依据。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 摘要AI 评分6161 SEMI预测2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。