BSL(保视丽)亮相SEMICON West 2026,展示超净HDPE桶与PFA管等洁净工艺产品
半导体高端化学品耗材企业BSL(保视丽)于10月13日在美国旧金山Moscone Center开幕的SEMICON West 2026展出超净系列产品,展位号South Hall 1564。其超净HDPE桶各单项金属杂质析出控制在10ppt以内,满足G5等级高纯化学品包装与储运要求;超净PFA管在金属离子析出与颗粒释放两项指标上达到国际一线水平。BSL已进入国际主流Fab与设备厂商供应链。
半导体高端化学品耗材企业BSL(保视丽)于10月13日在美国旧金山Moscone Center开幕的SEMICON West 2026展出超净系列产品,展位号South Hall 1564。其超净HDPE桶各单项金属杂质析出控制在10ppt以内,满足G5等级高纯化学品包装与储运要求;超净PFA管在金属离子析出与颗粒释放两项指标上达到国际一线水平。BSL已进入国际主流Fab与设备厂商供应链。
江苏兴钻超硬材料科技有限公司确认作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会,该会议将于2026年10月20日在苏州举办。大会聚焦超精密加工技术,该工艺直接决定高性能半导体器件与先进光学元件的性能极限与产业化水平。
深圳市朗恩精密科技有限公司将作为参展单位出席2026年10月20日在苏州举办的2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。大会聚焦超精密加工技术对高性能半导体器件与先进光学元件制造的决定性作用。
珠海倍力科技有限公司确认作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会,该会议将于2026年10月20日在苏州举办。大会聚焦超精密加工技术,该工艺直接决定高性能半导体器件与先进光学元件的性能极限与产业化水平。
粉体圈将于2026年11月3-4日在广东东莞举办“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”,聚焦钛酸钡、镍/铜/银/钯电极材料及稀土掺杂粉体的制备技术。厦门钨业控股子公司福建贝思科确认参与,其规划年产3000T钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产线,总投资2.15亿元。
《功率半导体与具身智能应用场景白皮书》现面向相关单位发出编撰参与邀请。该白皮书聚焦功率半导体与具身智能应用场景的结合,具体编撰方向、参与方式及时间安排需参见邀请函正文。
北京清华前沿交叉创新研究院、清华大学陶瓷国重助理研究员戚俊磊博士将在11月3-4日2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛上,作《从低κ到高κ介电材料:材料创新赋能高端电子元器件》主题报告。报告围绕介电材料组分精准调控与跨尺度结构协同优化,论述从低κ至高κ核心介电陶瓷材料体系,实现介电常数、介电损耗与温度稳定性协同提升,满足多工况高端电子器件产业化需求。
10月11日-15日,第十二届亚太宽禁带半导体国际会议(APWS 2026)在西安举办,由西安电子科技大学主办,时隔17年再次回到中国大陆落地。会议设置31场平行分会、6个全体大会报告、3个Short Course及169个特邀及口头报告,覆盖材料外延、器件工艺、封装测试、可靠性验证等全链条议题,并评选出5篇最佳poster和10个最佳报告人。
青岛盛安精瓷新材料有限公司将以参展单位身份出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会,该会议于2026年10月20日在苏州举办。大会聚焦超精密加工技术,其被视为决定高性能半导体器件与先进光学元件性能极限和产业化水平的关键工艺。
河南盛世新材料有限公司将以参展单位身份出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会,该会议于2026年10月20日在苏州举办。大会聚焦超精密加工技术,该技术被视为决定高性能半导体器件与先进光学元件性能极限和产业化水平的关键工艺。
英飞凌Fellow、碳化硅创新及产业化负责人Peter Friedrichs将于11月16-19日在江苏苏州召开的IFWS&SSLCHINA 2026上做开幕大会主题报告,题目为《碳化硅和氮化镓功率器件对电网转型、AI及物理AI应用供电与保护的影响》。
中微公司在2026湾芯展上宣布平台化战略迈入规模化发展新阶段,已累计开发54种高端半导体设备,截至2026年6月底超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司重点推介Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备两款新品,并计划未来五年覆盖60%以上高端半导体设备市场及70%以上先进封装设备市场。
广州创天电子将参与粉体圈于2026年11月3-4日在广东东莞举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”。该论坛聚焦钛酸钡、镍/铜/银/钯等金属电极材料及稀土/过渡金属粉体等掺杂材料的制备技术,探讨其在AI服务器、新能源汽车、消费电子、5G通信等领域的应用。
苏州国家实验室研究员卢威博士将在2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛上分享报告《超细纳米钛酸钡粉体的分散与浆料研究》。报告结合润湿颗粒表面特性分析仪与激光粒度等手段,研究分散剂种类与用量对钛酸钡浆料分散效果的影响、相同粒径不同结构钛酸钡的分散稳定性、表面修饰对分散性的改善,以及20nm级超细钛酸钡粉体的分散与评价技术。
2026 首都工程师集成电路专题研修营以“芯”程启航为主题举办。同期行业动态包括:天水秦州与江苏卓远半导体项目签约,四象半导体零部件项目在合肥Fab北区封顶,总投资7.5亿元;苏大维格SVG微纳光项目开工,投资3.5亿元。
粉体圈将于2026年11月3-4日在广东东莞举办“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”,聚焦钛酸钡、镍/铜/银/钯等陶瓷粉体与金属电极材料及稀土掺杂材料的制备技术。大连海外华昇电子科技有限公司作为电子浆料企业将参与,该公司是MLCC内电极浆料标准制定者,2026年获批国家电子浆料标准化技术委员会秘书处单位。
中微公司Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备在2026工博会国芯展上同时获得CIIF大奖与国芯展创新成果奖,该设备为12英寸高端CCP刻蚀机,配备六个单反应台反应腔。
瑞芯智造(深圳)科技有限公司材料技术总监麻小挺博士将在11月3-4日举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”上,作题为《纳米库尔特粒度仪及其在MLCC粉体表征中的应用》的报告,介绍该仪器的测量原理、结构组成、技术优势及关键参数。
上海昌润极锐超硬材料有限公司将以参展单位身份出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会,该会议于2026年10月20日在苏州举办。大会聚焦超精密加工技术,其被视为决定高性能半导体器件与先进光学元件性能极限和产业化水平的关键使能技术。
英伟达在OCP全球峰会上宣布开放Vera Rubin机柜和计算托盘关键设计,MGX 1.2规格新增机架级盲插液冷、液冷5000安培母排,支持最高250千瓦机柜部署。英伟达与思科合作开发USFP可插拔光模块,单通道速率从200G提升至400G、通道数翻倍,实现4倍带宽密度和约1.3倍能效。Meta宣布采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂。
10月12日,由西安电子科技大学主办的第十二届亚太宽禁带半导体国际会议(APWS 2026)在西安开幕,时隔17年再次回到中国大陆举办。会议为期五天,围绕III族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等宽禁带与超宽禁带半导体,设置近200个前沿主题报告,覆盖材料外延生长、器件物理机理、晶圆制造工艺、封装测试、车规级认证等全链条议题。
粉体圈将于2026年11月3-4日在广东东莞举办“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”,聚焦钛酸钡、镍/铜/银/钯等金属电极材料及稀土/过渡金属粉体掺杂材料的制备技术。微容科技将以技术顾问单位参与,其MLCC年产能达7000亿片,通用高容量产品容值最高可达220μF。
粉体圈将于2026年11月3~4日在广东东莞举办“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”,同期策划“从AI服务器对MLCC的需求看相关粉体/浆料的制备”圆桌论坛。AI服务器推动MLCC向高容、高温、高可靠方向发展,对钛酸钡介质粉体、纳米镍粉及配套浆料提出更高技术要求。
惠丰钻石股份有限公司作为参展单位,邀请业界出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。
儒亚科技(北京)有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。
瑞芯智造(深圳)科技有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办,聚焦超精密加工技术在高性能半导体器件和先进光学元件制造中的应用。
临沂市科翰硅制品有限公司将以参展单位身份出席2026年10月20日在苏州举办的2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。大会聚焦超精密加工技术,该技术被视为支撑集成电路、高端装备等战略产业发展的关键使能技术。
湖南格善新材料科技有限公司推出自主研发的GSD系列团聚金刚石微球,以99.95%高纯金刚石微粉为核心原料。该产品粒径覆盖10μm-300μm,孔隙率15%-55%精准可调,适配硬脆材料、硬质合金及高端金属的精密研磨与抛光加工场景。
宇阳科技将以技术顾问单位身份,参与粉体圈于2026年11月3-4日在广东东莞举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”。该论坛聚焦钛酸钡等陶瓷粉体及镍、铜等金属电极材料的前沿制备技术,探讨其在AI服务器、新能源汽车等领域的应用痛点。宇阳科技已建成投产新的华南&华东研发生产基地,持续扩展高频高Q、高容等高端MLCC产品。
第十二届亚太宽禁带半导体国际会议(APWS 2026)将于10月11日-15日在中国西安举办,由西安电子科技大学主办。大会特邀6位大会报告嘉宾、3位Short Course嘉宾及50余位邀请报告嘉宾,围绕III族氮化物、碳化硅、氧化镓、金刚石、六方氮化硼等宽禁带与超宽禁带半导体设置近200个前沿主题报告。会议包含全体大会、平行口头报告专场、海报展示及特设的宽禁带半导体女性学者论坛等环节。
风华高科将以技术顾问单位参与粉体圈于2026年11月3-4日在广东东莞举办的“2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛”。该论坛聚焦钛酸钡、钛酸镁等陶瓷粉体及镍、铜等金属电极材料的前沿制备技术,探讨其在AI服务器、新能源汽车等领域的应用痛点。
湖北迈兆机械有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办,聚焦超精密加工技术在高性能半导体器件和先进光学元件制造中的应用。
漯河市泰隆超硬材料有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。
山东耐克特分析仪器有限公司将参加2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会,展示NKT5600-H智能全自动激光粒度仪。该仪器采用双镜头光学系统与第五代超高速信号采集主板,内置激光智能管理系统(LIMS)及智能除雾系统。大会将于2026.11.25-26在苏州举办。
上海弗鲁克科技发展有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办,聚焦超精密加工技术在高性能半导体器件与先进光学元件制造中的应用。
珠海东锦石英科技有限公司将作为参展单位出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。
西安晟光硅研半导体科技有限公司将于2026年10月11日-15日在西安举办的APWS 2026上展出最新产品,展位号A11。该公司专注水导激光装备研发制造,设备主要针对碳化硅、金刚石等硬脆材料进行加工。公司成立于2021年,注册资本2665.0214万元,拥有自主知识产权六十余项。
北京中电科电子装备有限公司副总经理冷生辉将于2026年10月20日在苏州作《大尺寸碳化硅减薄加工进展汇报》报告。该方案通过优化粗精磨、匹配专用耗材与精细化参数控制,改善SiC晶圆TTV、翘曲度及表面粗糙度,消除亚表层损伤,提升量产良率并降低生产成本。 (注:原文未给出具体TTV数值或良率百分比,摘要严格依据原文已有信息撰写,未添加任何数字。)
2026湾芯展(WESEMiBAY 2026)已发布展商名录及展位平面图,观众完成预登记即可下载。展会将于10月14-16日在深圳会展中心(福田)举办,展览面积超70,000m²,汇聚全球1000余家半导体企业,覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施四大环节,并新设AIE AI基础设施产业生态展。
包头稀土研究院作为参展单位,邀请业界出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。