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公司动态

融资、并购、财报、合作与人事等公司层面的重要消息。

最新精选

第 1–20 条 · 共 28 条
10月16日周五
  1. 第三代半导体产业网AI 摘要62

    普雷赛斯完成亿元级A轮融资,用于量产交付与先进封装量检测攻关

    普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司完成亿元级A轮融资,由亦庄创投、欣柯创投、赛智伯乐、翠微基金等联合投资,资金用于量产交付、市场拓展与技术攻关。公司专注半导体量检测设备与核心光学精密仪器,产品覆盖三维形貌、薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、2D&3D AOI、方阻与电阻率、应力等检测方案,业务覆盖晶圆制造、先进封装与光通信领域。

    推荐理由:普雷赛斯亿元级A轮融资的用途与产品矩阵,可帮助读者了解国产半导体量检测设备在先进制程与先进封装环节的布局进展。

  2. 艾邦半导体网AI 摘要62

    拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积100%股权,补齐PVD与刻蚀设备

    拓荆科技10月15日晚间发布草案,拟以发行股份及支付现金方式合计25亿元收购无锡尚积100%股权,并募集配套资金不超过18.2亿元。募集资金用于无锡尚积高端半导体设备生产基地项目5.01亿元、高端半导体设备前沿技术研发项目6.09亿元及支付现金对价和中介费用7.11亿元。

    推荐理由:交易对价、配套募资投向与双方产品线互补关系都写得具体,可据此判断拓荆在PVD与三维集成设备上的补齐路径。

  3. Semiconductor TodayAI 摘要62

    英飞凌与 Wolfspeed 将长期 SiC 晶圆供应协议扩展至 200mm

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的多年期协议,将现有的 SiC 衬底长期供应从 150mm 直径晶圆过渡到 200mm 直径晶圆,直接支持英飞凌向 200mm SiC 制造转换。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 将 SiC 衬底供应从 150mm 扩至 200mm,读者可据此了解功率半导体大厂向大尺寸衬底切换的供应链动作。

  4. SEMI 中国·半导体AI 摘要62

    英飞凌与Wolfspeed签署200 mm碳化硅晶圆多年期供货协议

    英飞凌与Wolfspeed新签署一项200 mm碳化硅晶圆多年期供货协议,双方原有供货关系从150 mm衬底技术转向200 mm衬底技术。该协议将直接支持英飞凌向200 mm碳化硅制造转型,并增强供应链韧性。

    推荐理由:协议把英飞凌与Wolfspeed的供货关系从150 mm切换到200 mm衬底,读者可据此观察碳化硅衬底尺寸迁移对单位成本和供应链布局的影响。

  5. SEMI 中国·半导体AI 摘要62

    北方华创4.05亿元全资收购混合键合设备商诺合键维

    北方华创微电子拟以现金约4.05亿元收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权,双方于10月15日签署股权转让协议。诺合键维成立于2025年,主攻混合键合设备,在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等环节取得突破,产品实现纳米级对准精度,可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。

    推荐理由:收购标的成立仅一年即实现纳米级对准精度的混合键合设备,读者可据此观察国产先进封装装备的整合路径。

  6. 中国粉体网AI 摘要60

    平安电工拟定增13亿元,投建泰国及湖北通城电子布基地

    平安电工披露2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟募集资金上限13亿元,投向泰国云母绝缘材料基地2.22亿元、泰国电子布基地4.25亿元、国内高性能电子布基地3.52亿元及补充流动资金3亿元,项目整体总投资额13.47亿元。

    推荐理由:平安电工13亿元定增投向泰国与湖北通城电子布基地,读者可据此了解高端电子布国产替代的产能布局与资金分配。

  7. 第三代半导体产业网AI 摘要62

    北方华创全资收购诺合键维,布局混合键合设备

    北方华创全资收购北京诺合键维设备有限公司,后者是国内技术领先的混合键合设备公司,产品实现纳米级对准精度,可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。收购完成后,诺合键维的混合键合技术将与北方华创在刻蚀、薄膜沉积、湿法、热处理等先进封装装备及等离子活化、湿法清洗等环节的技术储备形成互补,增强其在混合键合装备及三维集成全流程装备平台的能力。

    推荐理由:北方华创以全资收购补齐混合键合设备环节,读者可据此了解其在先进封装三维集成装备上的布局思路。

  8. SEMI 中国·半导体AI 摘要62

    拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积82.97%股份

    拓荆科技拟通过发行股份及支付现金方式,以合计25亿元收购无锡尚积82.97%股份、上海泰纳微100%股权和无锡宽行100%股权,其中现金对价约6.72亿元、股份对价约18.28亿元,发行价格383.22元/股、发行股份约476.89万股。

    推荐理由:交易对价、股份与现金比例、配套募资投向都已披露,读者可据此判断拓荆在薄膜沉积与刻蚀设备上的产品线补齐路径。

  9. 电池网AI 摘要62

    海辰储能200GWh出货达产,携手万华化学、湖南裕能锁单磷酸铁锂

    10月15日,海辰储能200GWh出货达产仪式在重庆举办,距2025年8月出货突破100GWh仅一年。同日,海辰储能与万华化学(烟台)电池产业有限公司、湖南裕能新能源电池材料股份有限公司、福建科达新能源科技有限公司签署战略合作,深化上下游协作。

    推荐理由:海辰储能一年内出货从100GWh翻至200GWh,并同步与万华化学、湖南裕能等上游锁单,读者可据此观察储能头部企业的产能爬坡与供应链绑定节奏。

  10. 中国储能网·产业资讯AI 摘要60

    海辰储能累计出货量突破200GWh

    10月15日,海辰储能在重庆举办200GWh出货达产仪式,累计出货量突破200GWh。其出货量从2025年8月突破100GWh到此次达成200GWh,用时一年有余。

    推荐理由:海辰储能一年内出货从100GWh增至200GWh,读者可据此观察储能电芯规模化交付节奏与产能爬坡速度。

  11. 全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要62

    季丰电子创业板IPO通过上市委审议,拟募资9.24亿元

    10月15日,深交所上市审核委员会2026年第58次会议审议通过上海季丰电子创业板首发申请,公司拟募集资金9.24亿元,投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试服务建设、芯片中试平台工程技术研发等项目。

    推荐理由:季丰电子创业板IPO过会,招股书披露的三年营收利润与募资投向,可用于观察第三方半导体检测服务的需求结构。

  12. Compound SemiconductorAI 摘要62

    英飞凌与 Wolfspeed 签署 200mm SiC 晶圆多年供应协议

    英飞凌与 Wolfspeed 签署新的 200mm SiC 晶圆多年供应协议,将双方原有供应关系从 150mm 衬底技术转为 200mm。英飞凌 COO Alexander Gorski 表示,该协议拓宽了其 200mm 大规模制造的供应基础,并建立在两家公司 20 年供应关系之上。

    推荐理由:英飞凌与 Wolfspeed 的 200mm SiC 衬底长约,把双方 20 年供应关系从 150mm 升级到 200mm,可据此观察大尺寸 SiC 衬底的供应格局。

10月15日周四
  1. 电池网AI 摘要60

    信宇人及实控人杨志明因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案

    10月13日,锂电设备上市公司信宇人(688573)公告收到证监会《立案告知书》,公司及实际控制人杨志明因涉嫌信息披露违法违规被立案,公司称各项经营活动正常开展。

    推荐理由:信宇人及实控人被证监会立案,原文梳理了募集资金占用、会计差错更正与上交所纪律处分的时间线,可据此了解这家锂电设备企业的合规风险脉络。

  2. SEMI 中国·半导体AI 摘要62

    台积电公布三季度财报与全球产能扩张规划

    台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报,合并营收1.49424万亿新台币,同比增长50.9%,净利润7630.6亿新台币,同比增长68.7%。2纳米制程出货占当季晶圆销售金额的8%,3纳米占33%,5纳米占28%,7纳米占10%,先进制程合计占79%。

    推荐理由:台积电三季度财报与产能规划同时给出制程营收结构和多地建厂时间表,可据此观察先进制程与封装产能的释放节奏。

10月14日周三
  1. 第三代半导体产业网AI 摘要60

    粤芯半导体在深交所创业板上市,募资投向12英寸模拟特色工艺三期产线

    10月13日,粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市,股票代码301660,成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业,也是首家晶圆制造企业。

    推荐理由:粤芯半导体以创业板第三套标准上市,原文给出近三年营收与三期产线投资额,可观察12英寸特色工艺产线的资金投向。

  2. SEMI 中国·半导体AI 摘要62

    应用材料在硅谷揭幕投资达50亿美元的EPIC中心

    应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕设备与工艺创新及商业化中心(EPIC中心),计划投资达50亿美元,主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。该中心位于桑尼维尔园区,占地60万平方英尺,设有近4英亩先进洁净室,旨在将材料研究、设备与工艺开发及试产环节汇聚于同一设施协同推进。

    推荐理由:应用材料在硅谷揭幕50亿美元EPIC中心,台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士为创始合作伙伴,读者可了解半导体设备与材料协同研发的新模式。

  3. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要60

    中微公司追加投资青禾晶元,加码晶圆键合设备布局

    中微公司10月13日晚间公告,全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资,本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元,投前估值67.50亿元。

    推荐理由:中微公司追加投资青禾晶元,读者可借此了解晶圆键合设备在先进封装与异质集成中的产品布局和资本动向。

10月13日周二
  1. Compound SemiconductorAI 摘要60

    Polar 与 Imec 达成 8 英寸 GaN 合作

    Polar Semiconductor 与 Imec 旗下设计与制造服务部门 IC-Link 合作,在 Polar 位于明尼苏达州 Bloomington 的功率与传感器晶圆厂提供 8 英寸 e-mode GaN 器件代工。

    推荐理由:Imec 将 GaN-on-Si 工艺、器件与外延授权给 Polar,读者可据此了解 8 英寸 e-mode GaN 代工产能的落地路径与目标电压区间。

  2. 艾邦半导体网AI 摘要60

    兴森科技预计前三季度净利同比增长204%-227%,光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产

    兴森科技公告预计2026年前三季度归母净利润4.00亿元-4.30亿元,同比增长204.20%-227.02%,其中Q3净利润预计2.89亿-3.19亿元,环比增长215%-248%。

    推荐理由:兴森科技前三季度净利预增超两倍,光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产,可观察AI算力对高阶基板需求的传导。

  3. 电池网AI 摘要62

    理想汽车在山东枣庄成立电池公司,拟26.5亿元增资欣旺达动力

    山东理想汽车电池科技有限公司近日成立,注册资本1000万元,注册地为山东省枣庄市薛城区,由北京理想汽车有限公司全资持股,经营范围含电池零配件生产与销售、能量回收系统研发等。

    推荐理由:理想汽车在枣庄新设电池公司并拟以26.5亿元增资欣旺达动力,读者可据此观察整车厂自研电芯的股权与产能布局路径。