晶圆制造、封装测试与关键零部件的产线、工艺、良率动态。
9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目在光谷正式通线，报道将其称为国内首条3D先进封装量产线。一期、二期合计投资超70亿元，二期自2025年10月开工，历时11个月达成通线节点。二期补齐2.5D中试能力，使公司同时具备2.5D和3D先进封装技术；产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。
推荐理由：二期将芯片中试与风险量产、国产设备材料验证纳入同一平台，为理解先进封装产线如何衔接工艺开发与量产提供了具体案例。
9月28日，先导芯光晶圆厂在东湖综保区通线，这座晶圆厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心。基地建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台，通线后由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。研发批与工程批即日启动，200G光芯片代工导入先行，400G平台各项目同步进入流片与验证阶段，平台将以晶圆代工与联合研制两种方式向产业链开放。
推荐理由：通线后的工艺认证、产品导入与流片验证安排，提供了区分晶圆厂建设完成、工程批运行和后续量产进度的具体依据。
Resonac（力森诺科）成功开发直径300mm（12寸）SiC衬底，相同制程下每片可取得的芯片数量为主流150mm（6寸）衬底的4倍。其商业化需要功率半导体制造商进行大规模设备投资，以及供应商建立稳定量产低缺陷衬底的生产体系。Resonac目前主要生产150mm衬底，现阶段将优先强化由150mm向200mm转移的生产能力，并按客户需求评估300mm产品的市场前景。
推荐理由：大尺寸衬底的芯片数量优势与商业化所需的设备投资、低缺陷量产条件形成对照，有助于区分开发成果与量产降本之间的距离。
工信部等四部门明确，申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业，申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/，已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。
推荐理由：已入上年清单的企业仍须重新申报，通知明确了申报窗口与优惠衔接时点，可为集成电路企业安排税务申报提供依据。
日本凸版控股与博通合资的Advanced Substrate Technologies（AST）封装基板新厂于9月29日在新加坡正式投产，比原计划提前约三个月。
推荐理由：新加坡工厂与日本新潟生产中心的互补布局，为理解凸版与博通如何通过新增产能缓解先进基板供应不足提供了具体案例。
9月28日，先导科技集团旗下先导芯光武汉晶圆厂在东湖综保区通线，所属基地总投资120亿元，转入工艺认证与产品导入阶段。晶圆厂建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料光电芯片平台，分别覆盖光通信光器件及高速电器件、VCSEL及射频工艺。
推荐理由：通线后先行导入200G代工、同步推进400G流片验证的安排，为区分基地建设完成与产品量产释放提供了具体阶段参照。
三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元，扩大面向AI服务器的高附加值FC-BGA封装基板产能。韩国世宗工厂项目投资4.27万亿韩元，投资期为2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产，实际投资金额和期限可能随项目推进调整。越南生产子公司同日决定投资2.51万亿韩元，用于当地封装基板设施。
推荐理由：韩国项目的投资周期与量产节点提供了产能释放的时间参照，有助于区分三星电机封装基板扩产的资金投入与供给落地节奏。
天准科技针对半导体光学镜头精密部件的深腔结构及≤0.005 mm同轴度要求，提供以 CMZ 系列计量型三坐标测量机为核心的检测方案。方案搭配 HSP 系列固定扫描测头与 Vispec Cube 三维测量软件，扫描速率最高可达 1000 points/s，最大支持 800 mm 测针长度，并通过加长测针刚度补偿修正形变误差。
推荐理由：针对深腔零件的微米级同轴度检测，完整长圆柱拟合、同套测针和增大基准测量跨度提供了减少测量波动的可迁移方法。
天准科技采用VMG龙门型大行程影像仪与Vispec测量软件，以圆弧飞拍连续采集喷淋盘微孔图像，称实际应用中检测效率较传统方案提升10.2倍。方案配置13.3:1自动变倍镜头，最大放大倍率达337倍，可批量测量微孔直径、位置度及坐标等参数。软件支持导入DXF图纸并自动对位校准，减少人工找正和逐孔编程，测量后自动输出标准化检测数据及报表。
推荐理由：将逐孔停顿成像改为沿圆弧连续采集的方案，为高密度微孔工件减少重复启停与定位耗时提供了可参考的量测方法。
国家标准委批准发布271项推荐性国家标准，涵盖钢铁检测、电池、半导体器件及光伏测量等领域。电能存储系统用钠离子电池和电池组安全技术规范 GB/T 48072-2026、技术规范 GB/T 48098-2026 均于2027-03-01实施，电动汽车用固态电池术语和分类标准 GB/T 48093.1-2026 于2028-01-01实施。
推荐理由：清单列明钠离子储能电池安全规范与固态电池术语标准的不同实施日期，可供企业按适用领域安排标准衔接。
国家标准委批准发布《船用外螺纹青铜截止阀》等323项推荐性国家标准和7项推荐性国家标准修改单。动力蓄电池安全评价指南 GB/T 47971.1-2026、GB/T 47971.2-2026 分别面向单体及模块、电池包及系统，均于2027-02-01实施。
推荐理由：清单列明动力蓄电池安全评价、半导体测试及薄膜标准的实施日期与替代关系，可为相关企业安排标准切换提供时间依据。
SEMI发布年中预测报告，预计2026年全球半导体制造设备销售额同比增长23.2%至1659亿美元，2028年达到2295亿美元。2026年晶圆厂设备、测试设备和封装设备销售额预计分别达1439亿美元、153亿美元和67亿美元，AI基础设施、HBM及前沿逻辑投资是主要驱动因素。中国大陆、中国台湾和韩国预计在2028年前继续位居设备支出前三，中国大陆在预测期内维持领先，但2026年增速预计放缓。
推荐理由：报告将设备支出预测拆分至晶圆制造、测试、封装及存储应用，可用于比较AI相关投资在不同设备环节的增长差异。
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元。受AI驱动的HBM、DDR5及数据存储需求支撑，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元，3D NAND设备支出预计增长28%至140亿美元。
推荐理由：报告将存储设备支出增长与有效产能温和增长并置，有助于区分技术迁移带来的投资需求与新增晶圆产能的扩张。