长飞先进发布高性能SiC MOSFET系列芯片及技术路线
10月15日，长飞先进在深圳技术发布会上发布自主研发的高性能SiC MOSFET系列芯片及技术路线，覆盖第四代PG4E、第五代PG5E、第六代PG6N及1500V至3300V中高压系列。
推荐理由：长飞先进一次给出四代SiC MOSFET的Rsp、短路耐量与雪崩能量实测数据，可对照其从1200V到3300V的电压规格布局判断国产器件的技术位置。
半导体
全部主题晶圆制造、封装测试与关键零部件的产线、工艺、良率动态。
73条精选相关主题先进封装碳化硅陶瓷基板与 MLCC
最新精选
第 21–40 条 · 共 73 条艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6060 SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 消息称特斯拉Terafab将于2027年年中接收首台ASML EUV光刻机
据知情人士透露，马斯克旗下Terafab半导体项目将于2027年年中接收首台ASML极紫外（EUV）光刻机。特斯拉今年4月在奥斯汀Giga Texas北侧厂区为晶圆厂举行动工仪，研究机构SemiAnalysis此前预计Terafab建筑将在15个月内竣工，并需要六个月时间安装设备和生产设施，随后才能开始处理晶圆，这意味着光刻机台交付后可能会闲置一段时间。
推荐理由：原文给出Terafab首台EUV光刻机的接收时点与厂房竣工、设备安装的时间差，读者可据此判断该晶圆厂设备进场节奏。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 台积电公布三季度财报与全球产能扩张规划
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%。2纳米制程出货占当季晶圆销售金额的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%，先进制程合计占79%。
推荐理由：台积电三季度财报与产能规划同时给出制程营收结构和多地建厂时间表，可据此观察先进制程与封装产能的释放节奏。
粉体圈精选AI 摘要AI 评分6262 富士胶片投资1800万美元扩大美国CMP浆料产能及产品组合
富士胶片FUJIMI于10月13日宣布投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司的铜互联CMP浆料，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
推荐理由：原文给出富士胶片1800万美元CMP浆料扩产的投资额、新设施投产节点和产品组合扩展方向，读者可据此判断半导体CMP材料在先进封装环节的供给变化。
中国粉体网精选AI 摘要AI 评分6060 宜兴集成电路装备产业园首批6个项目入驻，总投资25.5亿元
宜兴集成电路装备产业园首批6个重大优质项目集中入驻，总投资25.5亿元。其中隐功科技投资建设年产3GWh钠离子电池电芯生产制造基地，使用园区载体约2万平方米；润平电子建设半导体用CMP材料及核心零部件生产基地，两期共使用载体约4万平方米；中国砂轮建设8寸至12寸CMP钻石修整盘制造项目，使用载体约1.3万平方米。
推荐理由：宜兴集成电路装备产业园首批6个项目集中入驻，涵盖钠离子电池、CMP材料与检测设备，可据此了解园区招商方向与各项目产能规模。
Metrology News精选AI 摘要AI 评分6262 蔡司推出NLX与DUNE检测量测系统，面向下一代半导体先进封装
蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，应对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求。NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。
推荐理由：蔡司集中披露面向先进封装的NLX与DUNE检测量测系统，以及AIMS EUV 3.0光掩模检测能力，可据此了解下一代芯片制造对内部结构与晶圆形貌检测的新需求。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 格罗方德将在纽约州马耳他新建两座300毫米晶圆厂
格罗方德10月14日宣布，已被选定为纽约州马耳他市两座新晶圆厂的技术提供商和运营商，项目隶属美日共同发起、提供高达210亿美元资金支持的计划。约100亿美元初期投资将加速建设一座300毫米半导体晶圆厂，预计2029年投产，全面投产后年增约90万片300毫米晶圆产能；另外约100亿美元用于建设第二座晶圆厂，产能大致相同。
推荐理由：原文给出两座晶圆厂各约100亿美元投资、2029年投产节点和90万片年产能，可据此判断美日联合支持下的300毫米产能释放节奏。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6060 粤芯半导体在深交所创业板上市，募资投向12英寸模拟特色工艺三期产线
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码301660，成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是首家晶圆制造企业。
推荐理由：粤芯半导体以创业板第三套标准上市，原文给出近三年营收与三期产线投资额，可观察12英寸特色工艺产线的资金投向。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 SEMI报告：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计达1490亿美元，2029年增至2270亿美元
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并将保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
推荐理由：SEMI报告给出2026至2029年300mm设备支出、建厂支出与开工投产数量的逐年预测，可用于判断全球晶圆厂建设节奏与设备需求窗口。
SEMI 中国·热点新闻精选AI 摘要AI 评分6060 SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
推荐理由：SEMI 报告给出 2026 至 2029 年 300mm 设备支出与建厂数量的逐年预测，可用于判断前道设备与厂务建设的需求节奏。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 芯爱科技启动P2工厂建设，P3工厂规划年产超70万片高端基板产线
芯爱科技在10月13日战略发布会上正式启动P2工厂建设，该工厂预计2027年5月正式通线投产。今年9月完成签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年启动建设、2028年实现量产。公司同时宣布完成超10亿元战略融资，重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，并计划推进P4、P5工厂统筹规划。
推荐理由：原文给出芯爱科技P2、P3工厂的投产与量产时间表及超10亿元融资用途，可据此判断先进封装基板产能释放节奏。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 四象半导体零部件项目合肥Fab北区封顶，总投资7.5亿元
四象半导体位于合肥高新区的半导体部件总部生产基地项目Fab车间北区已封顶，南区屋面主体施工中，动力站及废水处理站已封顶。项目占地约40亩，总建筑面积约4.6万平方米，总投资7.5亿元，2025年12月开工，预计2026年底竣工投产，全面达产后年产硅电极、硅环、石英环等关键部件27.6万片。
推荐理由：项目给出总投资、占地、封顶节点与达产产能，可据此判断半导体刻蚀耗材国产替代产线的建设节奏与释放时点。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 应用材料在硅谷揭幕投资达50亿美元的EPIC中心
应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕设备与工艺创新及商业化中心（EPIC中心），计划投资达50亿美元，主要开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发。台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士等为创始合作伙伴。该中心位于桑尼维尔园区，占地60万平方英尺，设有近4英亩先进洁净室，旨在将材料研究、设备与工艺开发及试产环节汇聚于同一设施协同推进。
推荐理由：应用材料在硅谷揭幕50亿美元EPIC中心，台积电、英特尔、三星、美光、SK海力士为创始合作伙伴，读者可了解半导体设备与材料协同研发的新模式。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6060 国鑫能源年产600万克拉金刚石及半导体应用产品项目落户鄂尔多斯高新区
鄂尔多斯市国鑫能源有限公司年产600万克拉金刚石及半导体应用产品项目于10月12日在鄂尔多斯高新区签约，项目总投资57亿元。项目计划建设从金刚石合成、切割、磨抛到半导体应用的全产品链条研发、生产和销售体系，主要生产金刚石单晶、尖晶、热沉片、金刚石铜、彩色钻石等产品，达产后预计年销售收入23亿元，创造就业岗位450个。
推荐理由：项目披露了57亿元总投资和600万克拉年产能，并覆盖金刚石合成到半导体应用的全链条，可据此了解金刚石在半导体热沉等环节的产能布局节奏。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6060 昕感科技合肥制造中心启动运营，车规功率模块产线进入产能爬坡
10月10日，昕感科技集团合肥制造中心在合肥经济技术开发区启动运营，创始人王哲称从项目落地到首样产品下线用时不足一年。该中心产线已全线贯通并将进入产能爬坡阶段，产品面向新能源汽车、光储充、固态变压器、高压直流输电、AI数据中心、eVTOL等市场。仪式现场，安徽大学与合肥昕感为《功率半导体可靠性与创新技术联合实验室》揭牌；蔚来汽车高级副总裁曾澍湘表示，双方此前已共建车规功率半导体联合实验室。
推荐理由：合肥制造中心从落地到首样下线不足一年，并已与蔚来共建车规功率半导体联合实验室，可据此观察国产车规功率模块的产能爬坡节奏。
全球半导体观察 · 材料/设备精选AI 摘要AI 评分6060 中微公司追加投资青禾晶元，加码晶圆键合设备布局
中微公司10月13日晚间公告，全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资，本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元，投前估值67.50亿元。
推荐理由：中微公司追加投资青禾晶元，读者可借此了解晶圆键合设备在先进封装与异质集成中的产品布局和资本动向。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6060 精智达存储测试设备产业化智造项目在深圳龙华开工
10月10日，精智达存储测试设备产业化智造项目在深圳市龙华区正式开工，将建设集研发、智造与综合配套于一体的半导体存储测试设备产业化基地。项目总用地面积约1.1万平方米，计容建筑面积约4.2万平方米。项目建成后将完善公司研发制造布局，提升设备规模化生产与交付能力。精智达成立于2011年，专注半导体测试检测设备及系统解决方案，2023年在上海证券交易所科创板上市。
推荐理由：精智达存储测试设备产业化基地在深圳龙华开工，给出了用地与建筑面积，可据此观察其半导体测试设备的产能与交付布局。
Compound Semiconductor精选AI 摘要AI 评分6060 Polar 与 Imec 达成 8 英寸 GaN 合作
Polar Semiconductor 与 Imec 旗下设计与制造服务部门 IC-Link 合作，在 Polar 位于明尼苏达州 Bloomington 的功率与传感器晶圆厂提供 8 英寸 e-mode GaN 器件代工。
推荐理由：Imec 将 GaN-on-Si 工艺、器件与外延授权给 Polar，读者可据此了解 8 英寸 e-mode GaN 代工产能的落地路径与目标电压区间。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6060 兴森科技预计前三季度净利同比增长204%-227%，光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产
兴森科技公告预计2026年前三季度归母净利润4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%，其中Q3净利润预计2.89亿-3.19亿元，环比增长215%-248%。
推荐理由：兴森科技前三季度净利预增超两倍，光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产，可观察AI算力对高阶基板需求的传导。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6262 盛合晶微发布SmartPoser®-BD平台，6倍光罩2.5D硅桥完成阶段性验证
盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布基于硅桥互连的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
推荐理由：盛合晶微公布6倍光罩2.5D硅桥平台的封装尺寸、微焊点数量与芯粒集成规模，可据此了解国产硅桥互连路线的当前验证进度。