9月28日，协鑫集团旗下徐州鑫锐锂电年产40万吨磷酸铁锂项目在徐州经开区开工，总投资40亿元。项目节能报告已于9月4日获江苏省发改委行政许可，将租赁江苏协鑫硅材料科技发展有限公司现有厂房及部分公辅设施实施扩建升级，不新增工业用地。项目拟购置干燥塔、热风炉、专业窑炉、粉碎机、分级机等设备，建成后形成年产40万吨锂电池磷酸铁锂正极材料生产能力。
推荐理由：项目通过租赁既有厂房及公辅设施扩建且不新增工业用地，为理解磷酸铁锂扩产如何利用现有产业设施提供了具体案例。
9月28日，先导芯光晶圆厂在东湖综保区通线，这座晶圆厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心。基地建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料大尺寸光电芯片平台，通线后由建设期转入工艺认证与产品导入阶段。研发批与工程批即日启动，200G光芯片代工导入先行，400G平台各项目同步进入流片与验证阶段，平台将以晶圆代工与联合研制两种方式向产业链开放。
推荐理由：通线后的工艺认证、产品导入与流片验证安排，提供了区分晶圆厂建设完成、工程批运行和后续量产进度的具体依据。
Resonac（力森诺科）成功开发直径300mm（12寸）SiC衬底，相同制程下每片可取得的芯片数量为主流150mm（6寸）衬底的4倍。其商业化需要功率半导体制造商进行大规模设备投资，以及供应商建立稳定量产低缺陷衬底的生产体系。Resonac目前主要生产150mm衬底，现阶段将优先强化由150mm向200mm转移的生产能力，并按客户需求评估300mm产品的市场前景。
推荐理由：大尺寸衬底的芯片数量优势与商业化所需的设备投资、低缺陷量产条件形成对照，有助于区分开发成果与量产降本之间的距离。
储能电芯报价回升，但原料成本上涨、成本向终端传递不畅，产业链企业盈利表现出现分化。2026年上半年，314Ah磷酸铁锂电芯平均报价升至0.359元/Wh，同比上涨约24%。亿纬锂能等厂商正向系统方案与项目交付延伸，争取更多项目价值，同时面临长期交付和运维责任的考验。
Space Forge的微重力半导体制造方案通过DARPA ERIS平台评估，获得“可授标”资格，为对接美国政府客户提供机会。该方案探索在微重力环境中制造先进半导体材料，重点面向超宽禁带半导体，潜在应用涵盖RF、功率电子及量子技术。
TOPPAN新加坡FC-BGA基板工厂于2026年9月29日举行开业典礼，计划2026年12月开始生产。该厂是TOPPAN首个FC-BGA基板海外生产基地，拥有约70,000平方米设施及200名以上工程师和技术人员，聚焦生成式AI、机器学习和大型网络交换机所需的大型高多层基板。
工信部等四部门明确，申请列入2026年度增值税加计抵减政策清单的集成电路企业须于2026年10月9日至10月16日申报。清单覆盖设计、生产、封测、装备、材料企业，申报系统为https://ic-tax.ccidthinktank.com/，已列入2025年清单的企业须重新提交相关材料。
推荐理由：已入上年清单的企业仍须重新申报，通知明确了申报窗口与优惠衔接时点，可为集成电路企业安排税务申报提供依据。
9月29日，广州广芯半导体先进封装基板项目在中新广州知识城动工，目标产品为高阶FCBGA封装基板。项目首期占地面积312亩，总建筑面积约36万平方米，产品应用领域包括数据中心、高性能计算（HPC）和云计算。项目建成后，将进一步提升广州广芯在高阶封装基板领域的技术能力与产能规模。
攀枝花提出到2030年全产业链产值达到2000亿元的目标，钒钛产业升级面临技术攻坚、产业补链和企业集群发展三道关。当地目前钒钛产业产值约600亿元，计划到2030年将钒、钛资源综合利用率分别提升至55%、45%，新增钒钛钢铁新材料产业投资不少于400亿元。
瑞萨推出业内首款双面冷却650V GaN器件TP65H020G4PLSGBD，面向800V HVDC AI数据中心电源转换。该器件导通电阻为20 mΩ，采用8 x 8mm PQFN封装，顶部热阻降低10 percent，占板面积较TOLT封装缩小57 percent。目前已送样，计划于2027年中量产。
9 月 28 日，国轩高科启动埃及奈菲缇（Nefertiti）与荷鲁斯（Horus）1.8GWh独立储能项目交付，首批50辆卡车从金寨和南通基地同步发运。项目由AMEA Power开发、中国能建承建，交付的乾元智储5MWh储能系统针对沙漠高温强沙尘及红海沿岸高温高盐雾环境进行了专项技术升级。
龙蟠科技拟投资不超过人民币5亿元，建设全球总部及新能源新材料人工智能智慧创新中心。项目位于南京经济技术开发区，由龙蟠科技实施，不涉及其他投资方，公司已取得地块土地使用权。项目旨在解决业务增长带来的研发及办公场地不足问题，推动人工智能与新能源新材料领域深度融合。
工研院在2025 IEEE第75届ECTC会议论文中，完成基于玻璃载板的RDL先制与芯片先制两种面板级中介层工艺验证。样件采用37 cm × 47 cm母板，最小线宽/线距达到3 μm/3 μm，通过平衡薄膜将翘曲控制在约0.1 mm，并结合AOI偏移数据与DDC™数字动态连接技术调整通孔和布线图形。
三星电机计划在世宗生产基地和越南子公司共计投资约6.78万亿韩元，扩大AI服务器用FCBGA基板产能。世宗基地投资4.27万亿韩元，投资期间为2026年9月至2028年5月；越南子公司扩建设备投资约2.51万亿韩元，目标为2030年6月完工并投产。此次投资包含客户资金支持和中长期订单保障，世宗基地侧重高附加值、高难度产品量产，越南基地侧重全球订单供应及生产效率提升。
波兰新比斯特雷一栋住宅的储能装置于9月23日起火，现场照片中的设备留有大秦数能DYNESS标识，事故未造成人员伤亡。当地出动6辆消防车，明火扑灭后继续冷却电池；截至发稿，官方未公布起火原因与损失金额，涉事型号、批次及灭火装置配置亦未确认。
通用汽车宣布，计划2028年在与LG新能源共同运营的田纳西州斯普林希尔Ultium Cells合资工厂量产富锂锰基（LMR）方形电芯。工厂将于今年年底启动改造、2028年完成，首批搭载该电芯的电动汽车预计2028年推出。通用汽车预计，该电池可使车辆续航较使用现有磷酸铁锂电池提高33%，将用于全尺寸皮卡和SUV，EPA工况续航超过644km，并以接近磷酸铁锂电池的成本提供更长续航。
海目星9月29日公告拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过22.63亿元，用于先进激光及智能自动化技术研发、新一代精密加工装备研发及产业化、数字化升级建设及补充流动资金。
日本凸版控股与博通合资的Advanced Substrate Technologies（AST）封装基板新厂于9月29日在新加坡正式投产，比原计划提前约三个月。
推荐理由：新加坡工厂与日本新潟生产中心的互补布局，为理解凸版与博通如何通过新增产能缓解先进基板供应不足提供了具体案例。
江苏徐州40万吨磷酸铁锂项目开工。
9月29日上午，江苏晋成半导体有限公司存储半导体晶圆测试探针卡项目在淮安市清江浦区签约，计划投资1亿元。项目建成满产后预计年产值超2亿元，将补齐集成电路产业链芯片测试核心零部件领域短板，完善存储半导体产业生态。
加的夫首府地区（CCR）的£160 million、10年投资区计划进入实施阶段，将依托当地化合物半导体产业集群发展先进制造与数字技术。该计划由英国政府出资、威尔士政府支持，预计未来十年吸引超过£500 million私人投资，创造最多4,000个高技能岗位，并拓展研发与先进制造空间。
沪硅产业董事长姜海涛因工作变动辞去公司全部职务，辞职于9月28日送达董事会之日起生效。此次辞职属于任期未满提前离任，相关工作交接已完成，不会造成董事会人数低于法定最低人数。公司将启动董事补选及新任董事长选举流程，完成后另行披露。
抽蓄项目移民安置纠纷集中于人口与户认定、实物指标调查、补偿标准落差、安置方式与奖励差、资金兑付与后期扶持 5 个场景。纠纷多源于认定不透明、程序不充分，防范重点是规则前置、结果公示、异议留痕，并完善资金分配及后期扶持人口衔接。
2026年9月23日，工信部电子信息司召开新型储能产业发展座谈会，围绕产品及系统质量提升、标准体系建设和行业规范管理听取意见建议。会议强调强化锂离子电池生产质量管理等国家标准落地实施，加快制定电能存储系统用锂蓄电池组安全等级评价规范等强制性国家标准。
东山精密近日收到中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过2.34亿股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司完成境外发行上市后15个工作日内须报告发行上市情况，若自备案通知书出具之日起12个月内未完成上市且拟继续推进，应更新备案材料。
英伟达正评估玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业合作，希望基板厂商在两年内完成开发，最快于2028年前导入应用。SCHMID正与英特尔、英伟达、AMD的核心供应商共同开发相关设备，但玻璃通孔（TGV）金属化仍有技术难题，客户认证尚未完成。
台积电据传或将启动美国第二园区建厂计划，拟再建六座先进晶圆厂，得州达拉斯落地呼声较高。若计划启动，总投资金额估计将超越亚利桑那州园区的2650亿美元。台积电尚未回应，多位供应商表示听过传言，但未接获业主要求预做准备的通知。
AT&T宣布与康宁达成价值超过30亿美元的多年期协议，康宁将提供扩展网络所需的光纤和电缆。AT&T计划未来五年投入超过2500亿美元加强美国通信基础设施建设；康宁也正在扩大光纤和光缆制造能力。
9月29日，比克电池披露面向低空eVTOL飞行器的68Ah混合固液电芯性能，能量密度≥320Wh/kg。该电芯采用高镍正极+硅碳负极材料体系，支持5C持续放电、8C脉冲放电，循环寿命1000次≥80%；比克称其满足GB38031-2020动力电池安全标准，实现不起火、不漏液。
海极半导体宣布完成TGV玻璃基M-LED全类工艺及第一代系列产品开发，直显、透明显示、MiP三类共七款产品自10月起推向市场。此次点亮产品为13.5寸P0.78玻璃基M-LED，其产线采用730mm×920mm玻璃基板，TGV通孔深宽比10:1、最小孔径10μm，线路精度L/S 8μm/8μm。
绿能纤材总经理、重庆理工大学教授邱磊在专访中阐述了以纤维素改性、浆料应用评价和配套工艺构筑技术壁垒的路径。邱磊称，氨基磺化纤维素锂固态电解质膜的室温离子电导率可达10⁻⁴~10⁻⁵S/cm量级，放大瓶颈主要是大面积连续成膜一致性、膜与电极界面贴合、水汽控制及批次性能波动。
碳化硅陶瓷在半导体设备核心部件中的应用渗透率持续提升，零部件需求增速显著高于行业平均水平。其耐高温、耐腐蚀等特性支持刻蚀、沉积、外延等工序应用，炉管可在1200℃以上长期稳定工作。QY Research数据显示，2024年全球半导体用碳化硅零部件市场规模约11.71亿美元，预计2030年增至15.78亿美元。
9月30日，宁波力勤资源科技股份有限公司正式登陆深圳证券交易所主板，实现“A+H”两地上市。公司与印尼合作伙伴共同开发的奥比岛湿法冶炼项目6条生产线均已投产，年设计产能合计120000吨金属镍钴化合物（包括14250吨金属钴）；控股子公司KPS的12条RKEF镍铁生产线截至2026年5月全部投产，年设计产能为18.5万金属吨镍铁。
中国石油大学（北京）公开招标采购纳米粒度及电位分析仪，预算及最高限价均为28.200000 万元（人民币）。投标截止及开标时间为2026年10月21日 10点30分（北京时间），合同签订后30日（日历日）内须交货并完成安装调试。项目专门面向中小企业采购，不接受联合体投标。
透明陶瓷兼具透光性、优异的力学性能和耐高温能力，可用于透明装甲、红外窗口及高性能光学元件等领域。顶立科技已具备年产吨级AlON粉体能力，每批纯度≥99.9%，粒径分布D50：1~5μm可调控。铁锚科技的YAG透明陶瓷已实现1.2米×0.8米的工程化生产。
GB/T 47357-2026《费托合成蜡熔点、滴熔点的测定 差示扫描量热法》将于2026年10月1日实施，统一相关DSC测定方法。熔点取降温结晶曲线的外推起始温度，滴熔点取第二次升温熔融曲线的末端拐点温度，试样需进行预热循环以消除热历史影响。仪器温度信号分辨率要求优于0.01℃，重复测定2次取算术平均值，结果精确至0.1℃。
通用汽车宣布，计划2028年在与LG新能源共同运营的田纳西州斯普林希尔Ultium Cells合资工厂量产富锂锰基（LMR）方形电芯。工厂将于今年年底启动改造，2028年完成，首批搭载车型也预计于2028年推出。通用汽车预计，该电池将以接近磷酸铁锂电池的成本使车辆续航提升33%，用于全尺寸皮卡和SUV时，EPA工况续航里程将超过644km。
9月29日，TDK与太阳诱电宣布签署合作协议，将探讨MLCC、电感等电子元件的共同开发。双方拟围绕AI服务器用新品研发、原材料采购及制造生产开展协同，并共同强化供应链安全。此次签署的是基本合意书，具体产业合作模式尚未公开，协议也提及未来资本合作的可能性。
东莞市晟发机电有限公司将于2026年10月28-30日出席IPIE2026第三届上海国际高端粉体装备与科学仪器展，展位号为B3016。展会地点为上海跨国采购会展中心，公司主要产品包括高速电机、编织机电机、磨床电机及非标定制电机，并提供选型、技术对接和售后维护支持。
中国科学院长春应用化学研究所温等静压机采购项目（二次）公开招标，预算及最高限价均为70.000000 万元（人民币）。投标截止及开标时间为2026年10月20日 13点30分（北京时间），合同履行期限为合同签订生效后120个工作日。项目100%预留给中小企业，不接受联合体投标。