Instruct3D 推出 Additive Build Intelligence，推动金属增材制造超越过程监控
Instruct3D 推出 Additive Build Intelligence，将金属增材制造过程数据转化为支持预测、验证与改进的智能信息。平台通过 VertX 硬件采集数据，由 AdditiveOS 结合物理预测与学习流程加以分析。该技术已部署于全球多台设备，应用正从学术环境拓展至合同制造和主承包商主导的应用。
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今日 24 条Metrology NewsAI 摘要AI 评分3939 Metrology NewsAI 摘要AI 评分5555 先进封装演进提升晶圆精密量测重要性，Vitrek介绍非接触测量方案
先进封装对晶圆厚度与几何形貌控制提出更高要求，Vitrek的MTI Instruments Proforma 300i和Proforma 300iSA采用电容技术进行非接触测量。
Energy-Storage.newsAI 摘要AI 评分3636 印度中央电力监管委员会拟议独立式 BESS 电网规范新规
印度中央电力监管委员会（CERC）提出面向独立式储能系统的新电网运行要求。该提案涉及独立式 BESS 的电网规范，正文未披露具体要求及实施时间。
Energy-Storage.newsAI 摘要AI 评分3434 Gamuda 与 Yanara 签署澳大利亚 300MW 光伏配储项目 EPC 合同
Gamuda Australia 与 Yanara 已签署澳大利亚 300MW 光伏配储项目 EPC 合同。合同对应维多利亚州西部 Mortlake Energy Hub 的一期工程（MEH-1）。
Energy-Storage.newsAI 摘要AI 评分2727 EORA Energy 与 Tulla Group 成立合资企业，以集成储能瞄准澳大利亚采矿业
EORA Energy 与 Tulla Group 成立合资企业，以集成储能瞄准澳大利亚采矿业。该合资企业将为采矿作业、数据中心等开发一体化能源基础设施。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分6060 TCL华星深圳MLED项目获12.5亿元资金支持
9月24日，国家开发银行深圳市分行向TCL华星MLED芯片生产线深圳项目投放新型政策性金融工具12.5亿元，以股权投资方式补充项目资本金。项目总投资约125亿元，规划建设LED芯片、LED直显等核心生产线，由TCL华星全资持股的深圳市华兆星光技术有限公司推进建设。TCL华星还计划依托该项目从磷化铟激光芯片切入光通信领域，先进行产品验证，再导入客户并形成小规模量产，后续根据客户需求扩展。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分6161 燕山大学与中山大学团队研发热化学机械研磨工艺，降低碳化硅晶圆加工损伤
燕山大学黄水泉团队联合中山大学黄翰团队研发碳化硅热化学机械研磨工艺，相关成果发表于《极端制造国际期刊》。工艺利用接触点瞬时摩擦升温超45℃触发冷却液中的ACVA分解，在晶体表层形成厚度约10纳米的无定形碳氧化硅缓冲薄膜，使无裂纹切削深度从29纳米提升至51纳米，亚表面加工缺陷控制在70纳米以内。团队下一阶段计划优化工艺参数以适配商用8英寸碳化硅晶圆加工设备，并研发配套闭环流体回收系统，推进产业化。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分4343 光智科技拟出资6.37亿元设立合资公司，打造高性能红外探测器产业化项目
光智科技拟出资6.37亿元，与智造安合、光启芯联共同设立合资公司，打造高性能红外探测器产业化项目。合资公司注册资本13.00亿元，光智科技持股49.00%，各方将形成共同控制，合资公司不纳入光智科技合并报表范围。本次投资尚需提交公司股东会审议。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分2828 长飞先进功率半导体PCB嵌入式技术白皮书正式发布
长飞先进正式发布功率半导体PCB嵌入式技术白皮书，介绍面向下一代车规主驱的功率半导体封装技术路径。该技术将功率芯片直接嵌入PCB内部，以铜层互联导热，降低寄生参数与热阻，提升功率密度与可靠性。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5959 钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发生产基地
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元建设总面积约5.77万平方米的研发生产基地，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后，现有年产150万支产线将全面技术升级，基地新增年产200万支高速率光模块生产线，武汉区域合计达到350万支高速率光模块年产能。
OFweek锂电网·锂电池AI 摘要AI 评分6060 手握小米、理想大单，欣旺达仍需破解盈利难题
欣旺达拿下理想、小米订单，但2026年上半年营收381.79亿元、同比增长41.48%的同时，扣非归母净利润仅0.97亿元、同比下降83.3%。电动汽车类电池营收同比增长85.9%、毛利率升至18.36%，消费类电池毛利率则降至14.68%，叠加5.38亿元汇兑损失和4.02亿元资产减值损失，集团盈利承压。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6060 钧恒科技拟投资3.09亿元在武汉光谷建设研发制造总部基地
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块生产线，使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。
推荐理由：项目将现有产线技术升级与新增产能并行推进，分期投资和投用时间为理解高速率光模块制造能力的扩张节奏提供了具体参照。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4949 Navitas将为美国政府开发10kV SiC芯片
Navitas Semiconductor获美国政府授予ALATTIS项目，将开发下一代10 kV SiC功率半导体技术。该原型项目由美国陆军研究实验室资助，将开发、实施并验证美国目前尚不具备的10 kV SiC IGBT制造工艺。Navitas将采用其专利沟槽辅助平面（TAP）架构，并集成先进PiN二极管技术。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4646 英国启动 Semiconductor Catapult，强化半导体供应链
英国启动 Semiconductor Catapult，为企业提供设计、集成、测试与验证支持，强化本土半导体供应链并加速技术商业化。其重点覆盖先进封装与异构集成、功率电子与热管理、光子学与光互连、RF 与混合信号集成。首阶段将建立集成就绪能力及核心硅技术能力，第二阶段将展示系统级集成及规模化、小批量生产路径。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分7272 世界先进与恩智浦合资VSMC新加坡12英寸晶圆厂启用，一期产能获长单锁定
9月28日，世界先进与恩智浦合资企业VSMC位于新加坡淡滨尼的12英寸（300mm）晶圆厂举办启用仪式，一期全部产能已提前签订长期订单。项目总投资67亿美元，采用台积电授权的130nm至40nm制程，产品涵盖模拟芯片、电源管理芯片、混合信号芯片，并布局硅中介层产能。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分7171 三星电机计划投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗封装基板产线
三星电机董事会于9月28日批准投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂封装基板设施，重点建设面向AI服务器的FC-BGA产线。项目包含厂房新建与设备添置，投资周期为2026年9月28日至2028年5月31日，规划2028年9月启动量产；加上越南基地配套投资，两地合计规划投资6.78万亿韩元。
工业和信息化部 · 政策文件（通知）精选AI 摘要AI 评分6565 工信部开展2026年度绿色工厂推荐和动态管理工作
工信部组织开展2026年度绿色工厂、绿色供应链领航企业和绿色工业园区推荐，省级主管部门须于2026年10月30日前报送。绿色工厂须列入省级名单并对标《绿色工厂评价通则》（GB/T 36132—2025），企业、园区通过https://green.miit.gov.cn自主填报，绿色工厂优先推荐卓越级、领航级智能工厂。
推荐理由：现有绿色工厂和园区也要对照新申报要求接受动态管理，名单资格与持续达标挂钩，为企业安排绿色改造提供合规参照。
亿纬锂能 新闻AI 摘要AI 评分2323 亿纬锂能ESG评级再获多项国际认可
亿纬锂能ESG评级再获多项国际认可，获EcoVadis金牌，并在国际知名指数编制机构的ESG评估中首次获评A级。公司入选标普全球《可持续发展年鉴 2026》，再度获评“行业最佳进步企业”，并获评Tier 1储能电芯供应商。Wind ESG评级连续两年保持AA级，并入选《财富》中国2026年ESG影响力榜单。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4949 Paragraf将为£6.4m EPSRC项目生产二维MoS₂
Paragraf正扩展生产能力，将为EPSRC资助的£6.4m NEED2D研究项目供应高质量、大面积二维MoS₂，以降低数据中心和高性能计算能耗。项目汇集伦敦玛丽女王大学与22家产业合作伙伴，Paragraf目前是项目唯一的二维材料供应商，并将与该大学合作开展器件研究。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分4141 芯联集成披露前三季度业绩预告，预计实现扭亏为盈
芯联集成披露2026年前三季度业绩预告，预计归母净利润约6.81亿元，同比扭亏为盈。预计营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%，较高产能利用率、产品结构优化及规模效应释放推动业绩改善。预告数据为财务初步测算结果，尚未经注册会计师审计。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分2222 800V高压平台加速落地，SiC驱动车载AMB基板需求增长
800V高压平台加速落地与SiC功率器件应用扩大，推动车载AMB陶瓷基板需求增长。AMB基板以高温可靠性、高电流承载能力及良好的热循环性能，满足高压、高功率应用要求。富乐华提供AMB、DBC、DPC及氮化硅陶瓷基板方案，并依托东台、内江及马来西亚制造基地提升生产与交付能力。
锂电中国精选AI 摘要AI 评分8383 七部门印发新型电池产业“十五五”规划，提出到2030年全固态电池初步实现规模化应用
工信部等七部门9月28日联合印发《新型电池产业发展“十五五”规划》，提出到2030年全固态电池初步实现规模化应用、长寿命锂电池循环寿命达到15000次。规划部署19项重点任务和5个专栏，涵盖全链条创新、产业转型升级、产业体系建设、科技服务及贸易投资合作。
推荐理由：规划将全固态电池应用目标细化到材料、工艺和装备攻关方向，为理解无溶剂涂布、等静压及智能检测的政策支持重点提供依据。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分6969 Wolfspeed推出Premium 200 mm n型SiC衬底，扩展200 mm材料产品组合
Wolfspeed宣布Premium 200 mm n型SiC衬底正式商用，旨在通过减少缺陷和提高晶圆形状稳定性改善良率。经行业标准方法的X-ray形貌检测验证，该衬底微管密度低于0.01个/平方厘米，或每片晶圆少于3个微管，并具有较低的螺型穿透位错。公司称其可在客户现有外延工艺内改善外延表现，产品现已可订购并配有专用产能，后续将随市场需求增长在现有大规模SiC制造设施内快速爬坡新增产能。
SEMI 中国·半导体AI 摘要AI 评分3838 海目星拟募资不超22.63亿元用于先进激光及智能自动化技术研发等项目
海目星拟向不超过35名特定投资者发行A股股票，募集资金总额不超过22.63亿元。扣除发行费用后，资金将用于先进激光及智能自动化技术研发、新一代精密加工装备研发及产业化、数字化升级建设项目及补充流动资金。
锂电中国AI 摘要AI 评分7575 国轩高科拟携手大众汽车集团投资32.22亿欧元，共建欧非三座电池及正极材料基地
9月29日，国轩高科公告拟与大众汽车集团投资约32.22亿欧元共建三家海外合资生产基地，其中国轩方出资约15.98亿欧元、PowerCo方约16.24亿欧元，尚需临时股东会审议。
SEMI 中国·半导体AI 摘要AI 评分3737 AMD出资550亿元收购World Labs
AMD宣布签署收购World Labs的最终协议，将以全股票方式交易，价值约82亿美元。交易预计于2026年底前完成，仍需监管批准并满足其他常规交割条件。交易完成后，李飞飞将加入AMD，担任执行副总裁兼首席科学家，World Labs团队将继续从事前沿AI模型研究。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分3939 伊顿将采用英飞凌 SiC 芯片用于固态变压器
伊顿将采用英飞凌 SiC 功率器件，用于面向亚太地区部署的中压固态变压器 MVSST 2.0 平台。该平台面向 800 VDC AI 数据中心配电架构，通过减少转换级数提升效率、功率密度和部署灵活性。双方正探索基于 2.3 kV 和 3.3 kV SiC 功率模组的下一代 SST 平台。
亿纬锂能 新闻AI 摘要AI 评分3838 亿纬锂能18kWh户储系统首单交付菲律宾NSS，东南亚布局持续深化
亿纬锂能向菲律宾本土品牌NSS完成18kWh户用储能系统首批订单交付，成为其户储产品核心供应商。该系统搭载356Ah大容量电芯，单包储电18度，较主流16度电产品提升12.5%，循环寿命达8000次，采用叠片工艺并达到IP65防护等级，最多支持32台并机扩展。
北极星储能网·要闻AI 摘要AI 评分5353 横店东磁拟在浙江投建10GWh全极耳锂电池项目，总投资超19亿元
横店东磁拟在浙江投建10GWh全极耳锂电池项目，总投资超19亿元。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分2929 Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会
Fraunhofer IAF 将亮相斯图加特 EFX 展会，重点展示 AI 芯片设计工具研究及面向中试线的 III-V 半导体制造能力。展会于2026年10月6日至8日举行，该机构将在 Chip Connect BW 联合展区参展。展品覆盖外延、工艺开发、设计与表征，以及基于 III-V 化合物半导体的模组和先进原型开发。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分4545 格拉斯哥大学团队为激光频率测量带来新思路
格拉斯哥大学牵头的国际团队开发出激光频率测量新方法，通过随频率变化而旋转的图像，在单次拍摄中判定激光频率。该方法利用铷蒸气与矢量光束的相互作用，以图像中亮瓣的位置和亮度指示频率相对原子共振的偏移。目前其精度仍落后于最精确的测频方法，团队正研究进一步提高分辨能力。
Compound SemiconductorAI 摘要AI 评分3434 Starlab 获 Elethron 载荷预订，将搭载半导体材料加工平台
商业空间站开发商 Starlab Space LLC 获 Elethron 载荷预订，后者计划部署自主太空材料加工平台 ĀTAR。平台将在为期六个月的试点中开展材料加工，积累工艺数据与运行经验。其模块化架构采用可互换的 Smart Cartridges，可支持不同材料工艺和客户，无需在各次任务间重新设计整个载荷。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分7373 三星电机在韩国、越南投资6.78万亿韩元扩大封装基板产能
三星电机宣布在韩国和越南合计投资6.78万亿韩元，扩大面向AI服务器的高附加值FC-BGA封装基板产能。韩国世宗工厂项目投资4.27万亿韩元，投资期为2026年9月28日至2028年5月31日，计划于2028年9月开始量产，实际投资金额和期限可能随项目推进调整。越南生产子公司同日决定投资2.51万亿韩元，用于当地封装基板设施。
推荐理由：韩国项目的投资周期与量产节点提供了产能释放的时间参照，有助于区分三星电机封装基板扩产的资金投入与供给落地节奏。
OFweek储能网·化学储能AI 摘要AI 评分5858 手握小米、理想大单，欣旺达仍需破解盈利难题
欣旺达拿下小米、理想订单，但2026年上半年营收381.79亿元、同比增长41.48%的同时，扣非归母净利润仅0.97亿元、同比下降83.3%。电动汽车类电池业务营收增长85.9%、毛利率升至18.36%，消费类电池毛利率则降至14.68%，叠加5.38亿元汇兑损失和4.02亿元资产减值损失，集团盈利承压。
亿纬锂能 新闻AI 摘要AI 评分3333 亿纬锂能乘用车电池质量再获第一
亿纬锂能在2026 AQR（中国汽车产品质量表现研究）中获“新能源乘用车电池系统供应商”质量表现第一，连续两年位列第一。该研究结果于9 月 16 日发布，数据来源于真实车主调研。2026 年上半年，公司动力电池出货35.76GWh，同比增长66.47%；大圆柱电池累计装车超36 万台。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3636 硅光子与 InP 光子集成电路市场预计到2036年增至$48bn
IDTechEx预测，硅光子与 InP 光子集成电路市场将以21.9%的复合年增长率增长，到2036年达到US$48bn。基于光子集成电路的收发器可加快数据中心节点连接并降低功耗，需求受 AI 推动。高质量 InP 衬底供应正成为 AI 硬件部署的瓶颈，硅光子采用增加并不意味着 InP 组件需求减少。
天准科技·新闻资讯AI 摘要AI 评分5252 天准CMZ计量型三坐标用于工业机器人RV减速器偏心轴精密测量
天准采用 CMZ 系列计量型三坐标测量机、HSP 固定扫描测头与 Vispec Cube 软件，实现 RV 减速器偏心轴关键几何特征测量及数据追溯。方案在统一基准下评价偏心距、同轴度和圆柱度，扫描测量速率可达 1000 points/s，支持最长 800 mm 测针及测针刚度补偿。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯精选AI 摘要AI 评分6868 工信部等部门回应中小企业回款难，明确电子凭证最长付款期限为6个月
工信部、中国人民银行、国务院国资委有关司局回应中小企业回款难问题，明确电子凭证最长付款期限压减至6个月、央企对中小企业全部采用现金支付。国办9月印发的《关于加强中小企业回款难问题治理有关工作的通知》要求完善行业结算支付规定，明确账期起算节点、支付方式及流程、验收或结算标准及期限、最长付款期限，并推动纳入合同示范文本。
推荐理由：将验收结算节点、付款期限和支付方式纳入合同约束，为中小企业识别拖延回款条款及核对大型客户支付安排提供具体依据。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分3030 仪电科仪与招商计量共建实验室正式揭牌
2026年9月21日，上海仪电科学仪器股份有限公司与招商新疆计量测试技术研究院有限公司共建实验室在乌鲁木齐正式揭牌。此次合作是仪电科仪深耕西部市场的举措，双方未来将在技术交流、人才培养、市场开拓等方面深化合作。
中国仪器仪表行业协会 行业资讯AI 摘要AI 评分3939 迅杰光远完成超亿元B轮融资：AI+光谱分析驱动国内多赛道增长，全球化布局纵深推进
迅杰光远近日宣布完成超亿元B轮融资，由深创投、云晖资本、翠微基金共同投资。公司以自主研发的光谱技术与AI融合能力，拓展农业、精细化工、石油炼化及半导体制程检测等领域。公司已构建从边缘端到云端的AI技术体系，支持模型自动生成与优化、数据自动上传及预防性维护。