Resonac成功开发300mm（12英寸）碳化硅单晶衬底
9月15日，Resonac（力森诺科）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底。公司目前主要供应150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆也已对外出货。300mm（12英寸）碳化硅衬底尚未进入大规模产业化阶段，距离稳定量产、客户送样验证还有较长周期，后续竞争将聚焦晶体良率与加工稳定性。
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今日 10 条粉体圈AI 摘要AI 评分6464
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分1818 ARC：跨行业连接如何推动卷对卷制造创新
ARC强调，跨行业交流与供应链协作正推动卷对卷制造创新，相关技术正从包装和标签延伸至医疗器械、电池等领域。创新仍依赖卷材处理、涂布、干燥、检测及过程控制等工艺基础。今年秋季，ARC将启动新一季Converting Schools基础培训，并在明尼阿波利斯举办聚焦医疗领域加工的ARC Summit。
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分5656 卷材缺陷主要由谁负责？Roisum解析供需双方的排查方法
David R. Roisum提出，卷材供需纠纷应依据事实与系统经济性处理，并可通过翻转供料卷判断位置偏集缺陷的主要归属。在条件允许时于运行中翻转供料卷，若缺陷随之移至另一侧，供应商主要负责；若缺陷位置不变，客户主要负责，但具体机理仍需进一步排查。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4545 Sumitomo Chemical Advanced Technologies 将为 Aeluma 提供外延晶圆
住友化学子公司 SCAT 与 Aeluma 签署协议，将为其提供面向 AI 数据通信市场的光子外延晶圆。合作初期将利用 SCAT 现有 MOCVD 产能，加快研发与生产，并为未来扩产提供路径。Aeluma 的异质集成技术采用 150mm GaAs 和 200-300mm 硅等非 InP 衬底，应对 InP 衬底供应紧张。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分2828 Altum RF将在EuMW展示产品与技术专长
Altum RF将于10月6–8日在伦敦EuMW 2026展会展示射频、微波及毫米波半导体产品与技术专长，展位为#L80。重点展品包括E-band功率放大器和低噪声放大器，其中ARF1018频段为71–79GHz、饱和输出功率为1.8W；E-band功率放大器集成片上功率检测器。
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分3232 循环利用不妥协：EPR 下包装与标签如何保持品牌影响力
美国 EPR 法规的扩展正推动软包装与标签向循环设计转型，品牌需在改善可回收性的同时保持货架吸引力。传统多材料结构正被重新设计为单一材料替代方案，油墨、胶黏剂、涂层和标签也需适配回收工艺。收集、分选及回收基础设施仍需持续投入，才能支持可回收包装的规模化回收。
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分4747 隐形助力：有机硅离型涂层在 PSA 应用离型材料中的关键作用
有机硅离型涂层通过调控剥离行为，支持 PSA 胶带和标签的洁净剥离、高速出标与稳定使用。离型性能不仅取决于表面能，还受有机硅网络的柔软性、变形能力及界面力学影响。调整聚合度、交联密度和离型控制添加剂（RCAs），可使离型力适配不同剥离速度及加工需求。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4242 EPC 发布面向 AI 数据中心和先进电机驱动的 GaN 功率转换白皮书
EPC 发布两份技术白皮书，分别探讨 AI 数据中心与高性能多轴电机驱动的 GaN 功率转换方案。数据中心方案中，EPC91123 转换器以 8mm 高度实现 98.2% 峰值效率；电机驱动方案采用 EPC231xx 集成式功率级，简化控制与布线。两份白皮书均提供中英文版本下载。
仪表网·产业AI 摘要AI 评分4242 我国牵头制定的《分散式多能系统 第一部分：总则》国际标准发布
近日，国际电工委员会(IEC)发布由我国牵头制定的《分散式多能系统 第一部分：总则》国际标准。该标准由我国专家担任工作组召集人，联合10个国家的专家共同编制。标准首次系统描绘分散式多能系统的内涵定义与典型架构，明确多能融合领域标准化发展路径，并收录全球典型工程应用案例，为综合能源项目建设提供统一参考。
日联科技·公司新闻AI 摘要AI 评分3131 日联科技（上海）COE卓越创新中心正式开业
9月12日，日联科技（上海）COE卓越创新中心在浦东新区张江科学城正式开业。中心集研发创新、产业合作与战略投资并购于一体，将联动日联亚洲人工智能中心，统筹集团全球战略布局、AI检测技术成果转化与海内外业务。
LG Energy Solution NewsroomAI 摘要AI 评分3030 NextStar Energy 的 Co-op 项目如何培养新一代电池制造人才
NextStar Energy 通过 Co-op 校企合作教育项目，让大学生参与真实电池制造项目，培养工程实践能力与职业信心。自2024年以来，项目已为来自安大略省及达尔豪斯大学的130名学生提供实践机会。学生在持续改进与工厂自动化团队参与流程清单数字化、设备资料完善等工作，积累大型制造环境中的实操经验。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4141 英国 Battalion 与宾夕法尼亚州立大学启动聚焦国家安全的研究合作
英国 Battalion Advanced Technology 与宾夕法尼亚州立大学签署总额最高 $6m 的两项研究协议，开发先进半导体平台及高温材料。协议于7月16日生效，为期三年，研究涵盖半导体与高性能衬底集成，以及耐极端高温、抗氧化合金。半导体项目将探索原子级薄中间层能否改善 GaN 与金刚石、氮化铝等材料的集成。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3737 Eggtronic 推出高效率 140W USB-C Power Delivery 参考设计
Eggtronic 推出面向高端笔记本等设备的 140W USB-C Power Delivery 参考设计，效率接近 96%。该平台结合 EPIC™ 控制器与瑞萨 TP70H150G4LSG GaN 器件，在 90VAC 输入下效率为 94.5%，物料成本维持传统 QR 反激转换器水平。参考板现已供应。
天准科技·新闻资讯AI 摘要AI 评分3838 天准星智发布物理AI端侧基础设施，加速行业量产落地
天准星智发布星辰系列具身智能大脑控制器与星光系列自动驾驶域控制器，面向具身智能和智能驾驶量产落地。两系列算力分别覆盖100TOPS至1000TOPS、100TOPS - 2000TOPS。配套星座具身大脑工具链提供跨芯片部署与模型迁移服务，可将跨平台部署周期从3-6个月压缩至1个月以内。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4747 SEMI 加入 ReSiLient 联盟，加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链
SEMI 加入 ReSiLient 项目联盟，旨在加强欧洲硅与 SiC 原材料价值链韧性，降低进口依赖。项目于2026年启动，为期48个月，金额€9.57m，由欧盟共同资助，将验证本土矿源及工业废料利用路线。SEMI Europe 将牵头 WP8，负责社会接受度、传播、沟通及标准化工作。
起点锂电（搜狐号）AI 摘要AI 评分6161 川源科技介绍户储电池全流程质量拦截体系及检测方案
川源科技杨立恒在2026起点户储电池生态大会上介绍覆盖颗粒、浆料、极片与电芯的质量拦截体系。材料与极片检测包括Particle H2单颗粒力学测试，以及±1μm精度刮粉取样配合TGA分层分析粘结剂分布。电芯监测结合力学、位移、气体和电化学信号，其中原位膨胀测试恒压力模式控制精度达±0.5N、恒间隙模式精度为±0.5μm，并通过产气监测与阻抗谱解析支持寿命预测和安全预警。
OFweek锂电网·生产/检测设备AI 摘要AI 评分4343 星云股份拟赴港上市：接入华为鸿蒙生态、服务宁德时代，谋求海外拓展
星云股份8月28日董事会通过H股上市议案，拟赴港交所主板挂牌，借助港股平台拓展海外市场。上半年归母净利润1822万元，同比扭亏，但扣非净利润仍为负。公司家用充电桩已接入华为鸿蒙生态，检测设备客户包括宁德时代、比亚迪和亿纬锂能，充电桩与储能业务尚未形成第二增长曲线。
国轩高科 新闻AI 摘要AI 评分3737 国轩高科LFP电池助力奇瑞QQ3EV连续五个月销量破万
国轩高科为奇瑞QQ3EV全系配套LFP电池，该车型连续5个月销量破万。电池容量为29.48kWh与41.28kWh，CLTC续航分别达310km与420km。电池配备液冷温控系统，支持-40℃到60℃宽温域工作，箱体采用高强度钢DP780，配备IP68级防水，热安全技术确保单电芯热失控不蔓延。
OFweek储能网·化学储能AI 摘要AI 评分5151 派能科技业绩反转迹象分析：海外户储复苏与轻型动力、钠电业务拓展
派能科技上半年营收同比增长130.07%、归母净利润同比增长469.92%，文章将其回升归因于海外储能市场复苏及国内业务拓展。上半年产品销售量为3,431MWh，同比增长158.36%，轻型动力业务收入达到3.55亿，新能源车用钠电辅助电源及轻型车钠电均通过测试并批量交付。文章认为差异化业务有助于降低对欧洲户储的依赖，但Q2毛利率不到18%、上半年经营现金流净额为-2.87亿，盈利与现金流仍承压。
OFweek储能网·化学储能AI 摘要AI 评分4747 储能行业涨价潮起：阳光电源年内二度提价，行业从价格战转向价值兑现
阳光电源宣布自9月20日起对逆变器、储能变流器及储能系统全线提价5%—15%，为年内第二次调价。此次调价主要源于铜、铝等物料涨价，也为遏制恶性低价竞争。7月以来多家储能产业链企业密集调价，涨幅2%—30%，但成本驱动的涨价尚不能说明低价内卷已经终结。
天准科技·新闻资讯AI 摘要AI 评分2323 天准星智入选全国信标委人工智能分委会单位委员
近日，苏州天准星智科技有限公司获批成为全国信标委人工智能分委会单位委员，并获颁证书。公司已落地上千个物理AI场景项目，未来将参与人工智能国家标准、行业标准的研究与起草，将端侧物理AI产业实践融入标准体系。
天准科技·新闻资讯AI 摘要AI 评分5252 天准CMU系列三坐标测量机用于机器人RV减速器摆线轮测量
天准科技采用CMU系列三坐标测量机与Vispec Cube软件，为机器人RV减速器摆线轮提供复杂齿廓、安装孔系及形位公差检测方案。方案结合TR50自动旋转测座、连续扫描和CAD数模编程，支持路径碰撞模拟、有基准/无基准轮廓度评价及ISO、ASME Y14.5标准切换。
粉体圈AI 摘要AI 评分7070 总投资约1.4亿元，大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线竣工投产
大连富乐德7nm及以下高制程精密洗净专线近日在大连普洛斯智造产业园竣工投产，项目总投资约1.4亿元。项目实用面积11160平方米，聚焦半导体痕量金属污染清洗与精密检测，面向ALD、PVD、CVD等薄膜沉积核心设备的金属、陶瓷、石英零部件提供洗净与再生服务。该专线主要服务SK 海力士、北方华创等企业，旨在补齐华北、东北区域高制程设备零部件再生配套短板。
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分4646 卷材压切分切的历史与实用技术要点
Dave Rumson 梳理了卷材压切分切的历史与选型要点，该工艺通常是坚韧、致密卷材的优选分切方式。压切系统由刀架、压切刀和砧辊组成，刀具直径越大，可运行速度越高、可切卷材越厚。刀尖夹角越大，可承受的施力越高，但分切边缘更粗糙，粉尘也更多。
Converting QuarterlyAI 摘要AI 评分5252 如何结合涂布科学与工艺技术解决涂布缺陷
E.J. (Ted) Lightfoot提出，处理涂布缺陷应结合流体力学与动态润湿原理，以及涂布头和相关机械系统的工艺优化。文中将缺陷成因划为17个基本类别，并以真空箱涂布斜向振纹为例，说明修复密封、调整设置或修改配方都可能消除同一缺陷。近距狭缝模头涂布至少存在5种流动状态，各状态下面密度分布控制与低流量极限的物理机制不同，模头设计的优先事项也随之变化。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分6464 CVD Equipment停止争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务
CVD Equipment宣布重组，其CVD设备业务将不再争取新系统订单，转向备件、石英与服务业务。公司将进一步裁减约一半员工，保留完成剩余设备订单、履行保修义务及支持持续业务所需人员，预计本季度确认$0.8-1m重组费用。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4747 Besxar 搭乘 SpaceX 完成首次飞行
Besxar 于 5 July 搭乘 SpaceX Falcon 9 完成 Flight-1“Mission Asimov”，两个 Clipper-class 容器完整回收。飞行后测试显示容器表现符合预期，晶圆样品初步分析未见损伤。第二个容器记录飞行数据时出现异常，公司正开展审查，计划在下次飞行前完成处理。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4747 Midsummer拟与印度尼西亚Metalogika成立合资公司
Midsummer与印度尼西亚Metalogika签署具约束力的投资与产业化框架协议，拟成立合资公司建设柔性CIGS薄膜太阳能制造平台。项目初始年产能为20MW，投运后拟评估向200MW扩产。Midsummer将提供制造设备及相关服务，并持有合资公司少数股权；项目仍需落实审批、融资及最终设备与技术协议。
先导智能 新闻精选AI 摘要AI 评分7171 先导智能BC全面屏串焊机再获批量交付，累计出货规模突破10GW
先导智能近日向某全球光伏标杆企业批量交付BC全面屏串焊机，距上次批量交付仅两个月，该设备累计出货规模突破10GW。公司披露，设备兼容XBC+0BB技术路线，支持涂胶层压合金与高温焊接双工艺切换，可适配182mm×182mm ~ 230mm×230mm电池片及5-50BB栅线生产需求。
推荐理由：设备的尺寸兼容范围、碎片率与单机产能给出了具体量产边界，可为超薄BC组件扩产时的串焊设备选型提供参考。
OFweek储能网·化学储能AI 摘要AI 评分5050 中科海钠与韩国VOLTA签署合作协议，推进5年10GWh钠电供货
中科海钠近日与韩国VOLTA株式会社签署战略合作协议，约定在此前15MWh储能项目合作基础上，推进为期5年、总规模10GWh的钠离子电池长期供货协议。中科海钠负责电芯技术与制造，VOLTA负责系统集成及韩国本土市场推广，韩国光云大学参与研发与测试，应用覆盖大型、工商业及户用储能。制造端，控股子公司阜阳海钠的1GWh产线已达到设计产能，正逐步扩建至5GWh。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分4242 Ayar Labs将2026年融资总额增至$650m，推动面向AI跨机架扩展的CPO规模化制造
Ayar Labs新增融资$150m，使2026年融资总额达到$650m，支持面向AI跨机架扩展的CPO向大批量制造过渡。资金将用于产品开发、验证、制造生态扩展及开设班加罗尔设计中心。公司另披露，纬颖今年早些时候进行了战略投资。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分5050 OIF发布1600ZR相干接口IA，将数据中心互连单波长容量翻倍
OIF发布1600ZR相干接口实施协议IA，定义可互操作的1.6T相干线路接口及帧格式，支持最长120km的单跨段放大式点对点DWDM链路。相较800ZR规范，其单波长容量翻倍，可通过单个相干波长承载一个1.6T以太网客户侧接口，并保持与客户侧光接口相当的端口密度。规范明确了客户侧映射、帧格式、FEC、调制和光学特性，为数据中心互连中的多厂商互操作实现提供技术基础。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3131 以太网联盟在 ECOC 举办多厂商互操作性演示
以太网联盟将在 ECOC 2026 举办多厂商现场互操作性演示，覆盖 400G、800G 和 1.6T 以太网。计划演示内容包括 1.6T OSFP 连接，以及采用 224G SerDes 技术和链路训练的 1.6T 运行。800G AI 无损链路演示还将探索链路协商、链路层重试（LLR）和基于信用的流量控制（CBFC）。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分3838 英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至面向 800VDC AI 数据中心的固态断路器技术
英飞凌与 SolarEdge 将合作扩展至固态断路器（SSCB）技术，为 800VDC AI 数据中心高压直流配电提供保护。SolarEdge 主导方案设计，英飞凌提供作为保护器件核心的 SiC JFET 技术。该断路器设计用于在几微秒内切断故障，补足固态变压器与计算机架之间配电层的保护环节。
Semiconductor Engineering · MetrologyAI 摘要AI 评分5757 超越厚度测量：如何利用皮秒超声技术控制 BCD 器件的 SiCr 工艺
皮秒超声量测平台通过同步采集厚度与反射率数据，为 BCD 器件的 SiCr 薄膜沉积提供厚度之外的工艺监控信息。两种 N₂ 流量条件的晶圆演示显示，较高流量下薄膜更薄、反射率更高，后者与更平滑、致密的表面相符。反射率可作为表面形貌与粗糙度的定性指标，无需额外量测步骤即可辅助识别气流相关沉积变化及潜在工艺异常。
OFweek锂电网·生产/检测设备AI 摘要AI 评分6767 洛柳智能获国轩高科、宁德时代等超6亿元订单，完成A+轮融资
湖南洛柳智能近期获国轩高科、宁德时代等电池企业超6亿元新增订单，叠加此前土耳其海外订单，在手订单总额达18亿元。公司近日完成A+轮战略融资，资金将全部用于主营业务发展，重点包括总部基地产能升级、电池装配技术研发、海外市场与交付体系建设及人才引进。2026年第一季度，公司与土耳其客户签约，在安卡拉共建10GWH全自动模组pack线，面向储能电池及刀片电池。
工业和信息化部 · 政策文件（通知）AI 摘要AI 评分5656 三部门开展2026年度工业母机企业增值税加计抵减政策清单制定工作
工业和信息化部、财政部、税务总局启动2026年度工业母机企业增值税加计抵减政策清单申报，企业须于2026年9月15日前提交申请。清单覆盖先进工业母机主机、关键功能部件及数控系统企业，申报入口为www.gymjtax.com，已列入2025年清单且申请续入的企业须重新提交指定证明材料，企业可于10月31日后查询入选结果。
OFweek储能网·化学储能AI 摘要AI 评分4444 澳洲户储破局之战：麦田能源的“闪电战”与对手的“持久战”
麦田能源依靠分销渠道与快速交付进入澳洲户储市场前列，思格新能源主攻高端一体化产品，古瑞瓦特加快储能转型。2026年6月，麦田与OSW、Solar Juice签署合计10GWh合作协议，执行周期为两年。InfoLink公布的2026年上半年大洋洲户储出货排名中，思格第一、麦田第二，古瑞瓦特未入前五。
工业和信息化部 · 政策文件（通知）精选AI 摘要AI 评分6060 工信部等九部门印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》
工业和信息化部等九部门印发《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》，要求各地相关主管部门结合实际贯彻实施。通知文号为工信部联规函〔2026〕305号，成文日期为2026-09-09，发布日期为2026-09-10；当前正文列出规划附件，未展开具体内容。
Semiconductor TodayAI 摘要AI 评分7171 DB HiTek完成8英寸1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证
韩国DB HiTek已完成8英寸（200mm）晶圆1200V SiC MOSFET工艺可靠性验证，计划为2027年量产加快准备。已通过验证的第二代工艺在18V导通栅极电压下，比导通电阻不高于2.5mΩ•cm²、阈值电压不低于3V；第三代工艺仍在验证，目标是在相同栅极电压下实现不高于2.3mΩ•cm²的比导通电阻及至少2.5μs的SCWT，相关PDK计划于11月推出。