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全部动态

今日 10 条
9月20日周日
  1. Converting QuarterlyAI 摘要26

    美联储加息,会产生影响吗?

    美联储本周将联邦基金利率目标区间上调至3.75%至4%,回应持续高于2%目标的通胀,政策效果仍待观察。金融市场已提前消化加息预期,国债收益率上涨主要源于实际收益率上升。经济增长强于预期,但伊朗战争引发的石油供应中断及成品油涨价仍构成风险。

  2. 中创新航 新闻AI 摘要41

    中创新航携「至远」商用全场景产品解决方案亮相IAA

    中创新航携「至远」商用全场景产品解决方案亮相IAA,覆盖轻卡、客车、重卡、工程机械等车型。首次亮相的第四代叠层平台GL系列满足欧盟新电池法合规要求,GL3采用底挂横置布置,GL6面向重卡长途牵引、工程机械及自卸场景。公司正推进欧洲本地化布局,葡萄牙工厂建设稳步推进。

9月19日周六
  1. 宁德时代 新闻AI 摘要55

    宁德时代与埃及BME达成技术合作,支持当地1GWh电池包工厂建设

    近日,宁德时代与埃及电池制造商BME签署合作协议,将提供电池包技术授权、生产设备与培训服务,支持其在埃及本地组装与生产电池包。工厂由BME全资投资建设,规划年产能1GWh,主要生产重型商用车动力电池并面向当地汽车厂商供货。按照远期规划,产能有望扩至5GWh,产品将延伸至乘用车电池包及光伏、风能配套储能系统。

9月18日周五
  1. Semiconductor TodayAI 摘要53

    NewPhotonics与Tower开始大批量出货面向AI互连的激光器集成可维护光引擎PIC

    NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布,面向AI横向扩展和纵向扩展互连的激光器集成可维护光引擎PIC已开始大批量出货。已出货的NPG102支持800G和1.6T,采用每通道200G设计,并依托PH18DA硅光平台异质集成InP器件,在单个PIC上集成激光器、半导体光放大器、调制器和光探测器。

  2. Semiconductor TodayAI 摘要66

    安森美发布 Embedded Power Platform,以硅晶圆构建功率系统封装

    安森美发布 Embedded Power Platform(EPP),以硅晶圆本身作为封装基础,在晶圆级架构中集成硅、SiC 与 GaN 技术。平台利用其标准12英寸硅晶圆制造能力协同优化电气、热与机械设计,公司称可依应用实现3–5x功率密度,早期固态断路器设计较现有设计尺寸约缩小50%、温度约降低20%,电动车牵引逆变器应用功率密度最高提升至4x、功率损耗降低15%。

  3. OFweek锂电网·生产/检测设备AI 摘要76

    正业科技获孝感楚能、武汉楚能X-ray设备订单,合同金额分别为2000万元和5400万元

    正业科技9月16日公告,近日与孝感楚能、武汉楚能签订设备采购安装合同,金额分别为2000万元人民币(含税)和5400万元人民币(含税)。孝感楚能采购数台高速方型动力X-ray设备,武汉楚能采购数台高速方型储能X-ray设备和高速方型动力X-ray设备。正业科技表示,合同签署有助于提升相关产品市场占有率和品牌影响力。

    推荐理由:两份合同分别列明孝感与武汉采购的动力及储能检测设备和金额,为观察楚能不同基地的检测设备需求提供了具体参照。

  4. 先导智能 新闻AI 摘要35

    先导智能入选全球新能源企业500强等三大榜单

    先导智能近日入选“2026年全球新能源企业500强”“2026中国民营企业发明专利500家”和“2026中国民营企业研发投入500家”三大榜单。公司2025年研发投入达16.05亿元,近年来研发投入占营业收入比例持续保持在10%以上。截至2026年上半年,公司累计拥有授权专利超3800项。

  5. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要53

    韩媒:半导体设备零部件交期延长,最长等待达40个月

    韩媒9月16日报道,半导体制造设备关键零部件交期已延长一倍以上,部分日本采购零部件交期可能长达40个月。一家沉积设备企业称,交期由4个月延长至10个月,供应商产能有限,即使支付溢价也难以加快交付。AI芯片需求增长与上游扩产意愿不足形成供需错配,加上核心零部件供应来源单一,可能拖慢三星等企业扩产,并推动韩国晶圆厂和设备厂商加速导入本土零部件。

  6. OFweek储能网·化学储能AI 摘要26

    【深度】高温质子交换膜燃料电池(HT-PEMFC)应用潜力巨大,但行业发展仍面临挑战

    高温质子交换膜燃料电池(HT-PEMFC)在航空、电力等领域应用潜力巨大,但我国行业仍处起步阶段,尚未实现大规模商业化应用。海得利兹自主研发的60kW甲醇重整高温质子交换膜燃料电池发电系统已入选《北京市首台(套)重大技术装备名单》。磷酸掺杂型高温质子交换膜存在PA流失问题,标准体系尚未完善也制约规模化推广。

  7. 工业和信息化部 · 政策文件(通知)AI 摘要39

    工业和信息化部关于公布第一批国家新兴产业发展示范基地创建对象名单的通知

    工业和信息化部公布第一批国家新兴产业发展示范基地创建对象名单,确定21个园区类和112个企业类创建对象。创建对象须完善创建工作方案,工业和信息化部及所在地工业和信息化主管部门将在创建期内加强指导和支持。创建期满后,工业和信息化部将组织评估验收,合格者认定为“国家新兴产业发展示范基地”。

  8. 国轩高科 新闻AI 摘要47

    电啦啦欧非运输走廊首台换电重卡正式交付

    国轩高科、联合重卡携手GPM等战略客户,在汉诺威展会现场完成电啦啦欧非运输走廊首台换电重卡交付并签署战略合作协议。同步发布的“车、光、储、充、换”全球一体化运力解决方案支持430kWh+430kWh模块化电量组合及5分钟快速换电,无需固定站点。电啦啦重卡换电接口技术已纳入IEC 63066国际标准。

  9. 蜂巢能源 新闻AI 摘要32

    蜂巢能源跻身2026年上半年全球双榜TOP10:乘用车电芯出货量第7、动力电芯出货量第8

    蜂巢能源在InfoLink Consulting公布的2026年上半年全球出货量榜单中,乘用车电芯排名第7、动力电芯排名第8。同期全球乘用车电芯和动力电芯出货量分别为622.07GWh、768.33GWh。公司动力电池产品已覆盖欧洲、中东、亚太等30余个国家和地区,海外出货占比持续提升。

  10. Semiconductor TodayAI 摘要43

    Avicena 将演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连

    Avicena 将在 ECOC 2026 演示其宣称的业界首个带连接器的 micro-LED 光互连 LightBundle eKit。该实现结合无激光 micro-LED 收发技术与可拆卸光接口,采用 MPO 外形规格及针对多芯光纤束优化的插芯。可拆卸接口可简化系统装配,支持电子与光学子系统独立测试及现场维护。

  11. 凌云光·公司新闻AI 摘要61

    凌云光分享AI视觉检测与具身智能协同推进锂电质量闭环的方案

    凌云光在9月17日第四届宁德国际新能源动力电池产业峰会上,分享以AI、视觉感知与具身智能协同推进锂电质量管控的方案。公司称,VisionCell TAPGuardian可实现多种颜色胶带下极耳撕裂100%检出、分类准确率99.5%、过检率≤0.5%,BatteryTANK搭载第三代2.5D光度立体成像系统,实现方形电池六面全自动检测、棱边100%覆盖及关键缺陷0漏检。

    推荐理由:极耳、电芯外观与隔膜检测分别给出了检出率、覆盖范围和高速处理指标,可为不同工序的视觉检测需求比较提供具体参照。

9月17日周四
  1. Converting QuarterlyAI 摘要22

    Futamura与Bio4life开发用于生鲜农产品的可堆肥标签材料

    Futamura与Bio4life联合开发出一款家庭及工业可堆肥压敏胶标签,用于苹果、柑橘、牛油果和猕猴桃等生鲜农产品,面材采用Futamura的NatureFlex纤维素薄膜,胶粘技术来自Bio4life。该标签针对欧盟《包装和包装废弃物法规》(PPWR)要求开发,相关要求将于2028年2月12日实施,生鲜供应商需在此前完成试用与测试。

  2. 仪表网·产业AI 摘要63

    中国牵头制定的两项石墨烯国际标准相继发布

    近期,中国牵头制定的两项石墨烯国际标准相继发布,分别涉及氧化石墨烯粉体及分散液产品规格、CVD石墨烯薄膜层数检测。《纳米制造 产品规格 第3-6部分:石墨烯相关产品 空白详细规范:氧化石墨烯粉体及分散液》明确了碳氧比、非挥发性残留、溶解浓度等参数及标准化测量方法。

  3. 艾邦半导体网AI 摘要35

    【邀请函】第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛

    艾邦半导体将于2027年3月18-19日在江苏·苏州举办第五届玻璃基板TGV暨先进封装产业链高峰论坛。论坛拟围绕TGV成型、通孔金属化、良率提升、检测与量测及先进封装应用等议题,汇聚材料、设备、制造、封装和应用环节代表,探讨技术进展与产业链协同路径。

  4. Semiconductor TodayAI 摘要27

    NUBURU股票恢复在NYSE American交易

    NUBURU股票已恢复在NYSE American交易,执行董事长兼联席CEO向股东说明财务及收购进展。公司7月通过$38m公开发行偿还约$16.75m本金债务,连续两个季度股东权益为正。公司拟于10月上半月完成Tekne S.p.A.的70%股权收购,仍须完成剩余交割步骤并落实政府授权条款。

  5. 粉体圈AI 摘要70

    总投资10.1亿元,德汇电子年产1200万片高性能陶瓷覆铜板项目开工

    9月16日,浙江德汇电子陶瓷有限公司年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷覆铜板项目在嘉兴南湖高新区开工。项目总投资10.1亿元,占地48亩,规划建设集研发中心、智能制造产线、检测试验设施于一体的数字化半导体材料生产基地,建成后预计年产值超12亿元。公司负责人表示,新工厂将在绿色化、数字化、智能化方面升级,目标是较原有基地生产效率提升30%至50%。

  6. 天准科技·新闻资讯AI 摘要44

    行业解决方案 | 天准三坐标测量机助力机器人RV减速器针齿壳精密测量

    天准以CMU系列三坐标测量机搭配Vispec Cube软件,构建机器人RV减速器针齿壳精密检测方案。方案结合TR50自动旋转测座、连续扫描及CAD数模编程,在统一坐标系下完成多特征关联评价,检测精度提升10倍以上。标准化测量流程支持GD&T评价与报告输出,适配首件验证、量产抽检及异常件分析。

9月16日周三
  1. Semiconductor TodayAI 摘要25

    Lumentum 专家将在 ECOC 2026 发表演讲

    Lumentum 公布了专家演讲阵容,将参加9月20–24日在西班牙马拉加举行的 ECOC 2026。议题涵盖面向 AI 系统互连的激光创新、800G 和 1.6T 硅光发射器规模化,以及1060nm VCSEL 阵列的性能、可靠性与可制造性。公司还将在9月21–23日的展会上亮相,展位号为 #2050。

  2. 仪表网·产业AI 摘要53

    市场监管总局批准发布5项类脑计算和光电计算国家标准化指导性技术文件

    近日,市场监管总局(国家标准委)批准发布5项类脑计算和光电计算领域国家标准化指导性技术文件。类脑计算领域包括《类脑计算 参考架构》《类脑计算 神经拟态芯片计算能力测试方法》《类脑计算 动态视觉传感器测试方法》,分别提供架构参考、芯片计算能力测评规范及传感器测试指标与流程。

  3. 仪表网·产业AI 摘要49

    2026年8月份规模以上工业增加值增长5.2%

    8月份,规模以上工业增加值同比实际增长5.2%,增速比上月加快0.7个百分点。制造业增加值同比增长6.1%,其中高技术制造业增长16.7%。新能源汽车产量164.7万辆,同比增长21.9%;集成电路产量529亿块,同比增长20.6%。

  4. OFweek储能网·化学储能AI 摘要33

    四个月市值蒸发超7000亿,宁德时代护城河“裂痕”隐现

    宁德时代自今年5月7日股价高点以来累计跌幅超32%,市值蒸发超7000亿元,首笔回购未能止住跌势。今年上半年营收达2769亿元、净利润432.8亿元,但动力电池系统毛利率降至20.63%。车企自研电池与采购多元化、锂价下行及储能价格竞争,正考验其垂直一体化优势。

  5. OFweek储能网·化学储能AI 摘要54

    宁德时代与BME签约在埃及合资建厂,二期建成后年产能将达5GWh

    近日,宁德时代与埃及电池企业BME签署合作协议,拟在埃及合资建设动力电池及储能产品工厂。项目一期规划年产能1GWh,初始投资额超过20亿埃及镑,折合约3900万美元,初期生产重型商用车电池;二期建成后整体年产能将提升至5GWh,新增乘用车电池及储能系统产线。项目计划逐步实现40%零部件本地化配套,产品供应埃及本土并面向海外出口。

  6. SEMI 中国·热点新闻AI 摘要27

    AI 开启新周期:2026年全球及中国半导体产业发展现状与展望

    SEMI 中国总裁冯莉在 IC WORLD 大会上指出,AI 正推动全球半导体产业进入新增长周期。她援引 WSTS 数据预测,2026 年全球半导体市场规模将超过 1.6 万亿美元,年增长率 108%。AI 算力、存储革命和技术驱动产业升级构成三大趋势,先进制程与先进封装共同推动性能与成本优化。

  7. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要56

    扩产还是停产?村田向AI服务器高端MLCC倾斜产能

    村田计划在2028财年将AI服务器用高端MLCC产能较当前提升约20%,同时停产部分消费级和车用MLCC料号。其2026财年资本支出计划达2500亿日元,其中追加800亿日元专项扩充服务器MLCC产能;涉及停产的料号要求客户于2027年底前书面回复、2028年3月底前完成最后下单。

  8. Semiconductor TodayAI 摘要62

    ClassOne获光子器件制造商多台Solstice S8追加订单,用于6英寸InP晶圆大批量镀金

    ClassOne Technology宣布,两家光子器件制造商追加订购多台Solstice S8单晶圆湿法处理系统,用于InP晶圆大批量镀金。设备配置GoldPro电镀腔室,处理4英寸和6英寸InP晶圆,面向AI数据中心及其他高带宽通信应用的光学器件制造。客户预计随InP收发器产能扩张继续部署更多系统,同一平台还可增加金属剥离、湿法刻蚀等工艺。

  9. Converting QuarterlyAI 摘要34

    ARC 秋季活动展示创新与协作

    ARC 将于今秋举办 ARC Summit 和 ARC Exchange Europe 两场活动,推动卷对卷加工行业的技术交流与专业合作。前者聚焦医疗市场,安排参观 Delta ModTech,展示实际应用项目;后者聚焦单一材料结构与可再生材料,并安排卷材力学短课及华威大学 WMG 设施参观。

  10. 粉体圈AI 摘要30

    【周三买家汇】粉体圈采购需求信息分享(414)

    粉体圈发布第414期采购需求,涵盖锌粉、钼酸铵等粉体材料及分级机、造粒干燥设备。材料需求包括500nm锌粉、99.5%钼酸铵(月用15吨)及日本东曹8YSZ(5kg)。设备需求包括处理氢氧化镁的分级机、硅粉挤压造粒及配套烘干设备、高剪切湿法制粒机。