HEIDENHAIN 旗下 ETEL 推出全气浮平面平台 METIS HP，面向直写光刻与高分辨率光学检测等步进扫描半导体应用。该平台采用多自由度 HEIDENHAIN 编码器，无需热漂移补偿即可实现投射工具点测量，控制器可模拟 TTL 位置信号作为触发事件，替代传统干涉仪触发方案，无需在滑架上加装反射镜，也避免空气透镜效应，成本更低。
推荐理由：ETEL 新平台给出 ±150 nm 精度、1 m/s 扫描速度与 20 m/s² 加速度等指标，可据此判断无掩模光刻与先进封装检测对运动平台的要求。
中国电科电子装备集团旗下北京中电科研发的国内首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机交付国内头部晶圆企业，实现量产落地。该设备采用三轴四工位整机架构，集成自动传输与清洗单元，实现干进干出全自动化加工，对8英寸碳化硅晶圆可稳定磨削至最低120微米，每小时产出不少于15片，磨削后晶圆内部厚度偏差控制在3微米以内。
推荐理由：国产碳化硅器件晶圆全自动减薄机首次量产交付，文中给出8英寸晶圆磨削至120微米、每小时不少于15片等量产指标，可供判断国产减薄装备的工艺水平。
中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，该公司由此形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，经量产实测8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。
推荐理由：国产8英寸碳化硅晶圆全自动减薄机交付头部晶圆厂量产，给出了磨削厚度、产出与厚度偏差等实测数据，可据此判断国产减薄设备的工艺水平。
中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅器件晶圆全自动减薄机，近期交付国内头部晶圆企业并实现量产应用，形成覆盖碳化硅晶锭、晶片、器件晶圆全流程的国产减薄成套解决方案。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输与清洗单元，实现干进干出的全自动加工流程。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内。
推荐理由：国产全自动减薄机在8英寸碳化硅器件晶圆背面减薄环节实现量产应用，文中给出磨削厚度、产出与厚度偏差等实测数据，可供判断国产设备在该工序的成熟度。
洪镭光学近日再度斩获多家国内客户的多台玻璃基板（TGV）直写光刻机采购订单，公司称这标志着其在玻璃基板直写光刻领域从率先进入走向批量获单。原文提到，玻璃基板凭借超低信号传输损耗、与芯片更匹配的热膨胀系数、化学稳定性及更高可布线密度，正加速替代传统有机基板，应用于AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等场景。
推荐理由：洪镭光学披露玻璃基板TGV直写光刻机批量获单，读者可据此了解国产直写光刻设备在先进封装量产端的落地进展。
蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，应对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求。NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。
推荐理由：蔡司集中披露面向先进封装的NLX与DUNE检测量测系统，以及AIMS EUV 3.0光掩模检测能力，可据此了解下一代芯片制造对内部结构与晶圆形貌检测的新需求。
是德科技与格拉斯哥大学、英国国家物理实验室（NPL）及 MPI 合作，开发出针对下一代亚太赫兹半导体器件的宽带表征方法，可在单次扫描中完成 InP HEMT 从近 DC 到 250 GHz 的连续在片表征。
2026年10月13日，江苏海思半导体一台8英寸全自动掩模对准光刻机完成出厂调试与客户验收并发运，将用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程。该设备正面对准精度优于±0.5μm，可选配优于±2μm的背面对准模块，采用双SMIF自动天车上下料与两台独立双机械手臂传输，支持批量化无人值守运行。
10月10日，精智达存储测试设备产业化智造项目开工仪式在深圳龙华举行，该项目为公司定增募投重点工程，建成后将成为集研发、智造与综合配套于一体的半导体存储测试设备产业化智造基地。精智达董事长张滨表示，2025年公司营业收入超过11亿元，半导体设备业务占比接近60%，2026年上半年半导体业务同比增长近150%。公司今年公布近30亿元战略投资计划，龙华基地是其中关键一环。
推荐理由：精智达龙华存储测试设备智造基地开工，原文给出定增募投背景与半导体业务增长数据，可观察国产测试设备产能扩张节奏。
立川半导体设备研发生产基地项目于10月10日上午在张家港高新区（塘桥镇）开工，总投资10.5亿元，拟建设高标准生产车间、研发中心及配套设施。一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台、晶圆研磨设备100台套、质量检测设备20台套，全部达产后预计年产值超7亿元。
推荐理由：原文给出立川半导体设备基地的投资额、开工时间与探针台、晶圆研磨、检测设备的年产能规划，可据此判断其设备供给节奏。
中特微（成都）电子科技有限公司一批微米级接近式光刻机完成最后组装与调试，将于11月初集中发往全国，流向光芯片、显示半导体、LED等领域客户产线。公司专注近紫外接近式光刻与LDW激光直写光刻，2023年率先实现4/6英寸接近式光刻机批量生产，在光显示细分市场占有率约80%，预计明年产能达300台，并将启动面板封装激光直写光刻机研发。
推荐理由：国产接近式光刻机在光芯片、LED等利基市场的交付与产能规划，可观察半导体设备国产化在非高端光刻路线的落地节奏。
10月10日，张家港高新区（塘桥镇）立川半导体设备研发生产基地项目开工，总投资10.5亿元，拟建设高标准生产车间、研发中心及配套设施。一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台、晶圆研磨设备100台套、质量检测设备20台套，全部达产后预计年产值超7亿元。同日，测迅智能网联汽车测试设备生产与检测服务中心项目签约，计划总投资3亿元，两个项目总投资13.5亿元。
推荐理由：原文给出立川半导体设备基地的投资额、探针台与晶圆研磨设备年产能及产值目标，可据此判断其半导体设备供给节奏。
10月10日，立川半导体设备研发生产基地在张家港高新区（塘桥镇）开工，项目总投资10.5亿元，实施主体为立川技研（苏州）科技有限公司，用地约44亩。一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台、晶圆研磨设备100台套、质量检测设备20台套，全部达产后年产值超7亿元。同日该区还有测迅智能网联汽车测试设备生产与检测服务中心项目签约，两个项目合计总投资13.5亿元。
推荐理由：项目给出了一期探针台、晶圆研磨与检测设备的年产台套数和达产产值，可据此判断国产半导体测试装备的产能释放节奏。
10月8日，御微半导体自研的掩模基板缺陷检测设备Halo-300正式发运国内头部掩模基板客户。该设备可覆盖石英基板制造、空白掩模基板制造及光罩厂来料检测等环节，集成自动化开盒、倒板、翻面模块并搭配自研智能缺陷分类系统，实现全流程封闭式智能管控。
富强鑫与韩国中科先峰签署合作协议，取得其玻璃基板设备在台湾及东南亚地区的独家代理权。引进的VP高阶垂直生产设备可将电镀偏差控制在3%以内，同时涵盖VCP高速垂直连续电镀设备及SPP高性能板级电镀设备。SEMI预测玻璃基板最快于2028年进入初期商用量产阶段。
山东耐克特分析仪器有限公司将参加2026全国高纯碳化硅粉体制备技术及应用交流大会，展示NKT5600-H智能全自动激光粒度仪。该仪器采用双镜头光学系统与第五代超高速信号采集主板，内置激光智能管理系统(LIMS)及智能除雾系统。大会将于2026.11.25-26在苏州举办。
芯米半导体完成涂胶显影机内部90%核心部件自主设计研发，可批量生产2至12英寸全系列产品，是国内首家COWOS工艺前道制程专用涂胶显影设备供应商。截至目前各系列产品已交付30余台并稳定运行1至5年，2026年6月向国内头部封装企业交付12英寸设备。
高纯石英制品中的气泡缺陷会降低材料力学与光学性能，并在半导体拉晶场景下干扰单晶硅生长。气泡主要源于原料气液包裹体、杂质及颗粒形貌，以及熔炼冷却工艺不当。依据GB/T5949—2014标准可进行显微定量检测，机器视觉检测率可达97.5%，需通过原料提纯、阶梯控温及物理场辅助等全链条协同抑制气泡。
单一测试、检测或量测技术无法完整呈现先进芯片全貌，提升缺陷覆盖率日益依赖不同检测手段间的数据关联。Nordson Test & Inspection指出X射线和电学测试聚焦芯片互连，但焊料裂纹等缺陷可能通过电学测试却在长期运行中提前失效。ZEISS Microscopy强调高分辨率X射线扫描会产生GB甚至TB级数据，需结合启发式方法定位检测区域。
先进封装制造商需在统一工作流中整合高灵敏度2D检测、高速红外亚表面检测和3D量测，以在关键缺陷演变为高成本失效前将其检出。随着键合间距缩小，CMP等工艺步骤对检测灵敏度和过程控制提出更严格要求。有效分类可区分影响良率的缺陷与干扰缺陷，帮助工程师在不降低产能的前提下做出更早的处置决策。
费勉科技近日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO相关工作，华泰联合证券担任辅导机构。该公司主营半导体量测与薄膜制备设备，产品覆盖超高真空薄膜沉积设备、X射线光电子能谱量测设备等。其股东包含哈勃投资、深创投、复旦科创等产业资本。
9月2日，Noritake宣布开发出钻石磨粒内包型研磨垫LumiDia，适用于SiC等半导体硬脆晶圆材料的研磨，可用于SiC晶圆端面加工。其LHA技术将金刚石磨粒以半固定状态内置于网状树脂结构中，使磨粒在研磨时滚动并多次接触工件。该研磨垫仅需通水即可研磨，无需额外添加含磨料的浆料，有助于减少工业废弃物。