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全部动态

今日 24 条
10月5日周一
  1. Semiconductor TodayAI 摘要45

    JEDEC 发布首个硅光可靠性行业标准 JESD264

    JEDEC 固态技术协会发布首个硅光行业可靠性标准 JESD264,为硅光器件建立统一的认证与可靠性测试框架。该标准涵盖 SiPh 裸片及集成芯片组的可靠性协议、调制器与光电二极管等组件级认证指南,以及激光集成和组装工艺要求。JESD264 明确了晶圆代工厂、OSAT 和系统开发商的可靠性责任,支持硅光技术在高速数据中心、电信和 AI 网络中的规模化部署。

  2. Semiconductor TodayAI 摘要14

    FBH 等机构利用远紫外 LED 实现 1.5Gbps 数据传输创纪录速度

    德国 FBH、英国斯特拉斯克莱德大学与剑桥大学研究人员利用新型远紫外 LED,在 30cm 距离内实现了最高 1.5Gbps 的数据传输速率。该器件发光波长低于 235nm,FBH 通过将发光面分割为多个小区域降低结电容并提高电流密度,从而获得更高调制带宽。此成果创下 235nm 以下波段无线光通信的速率纪录,未来有望用于自动驾驶和无人机等非视距户外通信。

  3. Semiconductor TodayAI 摘要26

    Cardiff Capital Region 1.6亿英镑十年期投资区计划进入实施阶段

    Cardiff Capital Region(CCR)宣布其由英国政府资助的1.6亿英镑十年期投资区计划正式进入实施阶段,将依托当地化合物半导体集群发展先进制造与数字技术。该计划预计未来十年吸引超5亿英镑私营部门投资,创造多达4000个高技能岗位。一项400万英镑的技能培训项目现已面向交付合作伙伴开放。

  4. Battery-NewsAI 摘要14

    Merlin Frank 在 Geladen 播客探讨:谁从电动汽车热潮中受益?

    RWTH Aachen University PEM 电池研究员 Merlin Frank 在德语播客 Geladen 中探讨了电动汽车增长的主要受益者。他基于 PEM 的市场分析,将欧洲新车注册数据与车辆、电池系统及电芯供应商信息关联,分析了车企与电池供应商的关系及宁德时代的作用。该讨论还涉及更长续航、更低成本等电池改进在日常使用中的重要性。

  5. Metrology NewsAI 摘要27

    边缘计算如何支持实时制造与量测闭环控制

    边缘计算将数据处理部署在靠近生产设备的位置,使量测与检测系统能从缺陷识别转向即时工艺调整。工业PC或边缘控制器可本地分析相机、3D扫描仪、激光传感器及坐标测量机生成的数据,并通过OPC UA等标准接口直接与机器控制器通信。结合AI模型进行视觉缺陷检测和异常识别,边缘计算正推动制造业实现闭环控制。

  6. Metrology NewsAI 摘要38

    Leica Microsystems 推出 Aivaro AI Feature Detection 检测软件模块

    Leica Microsystems 联合 Cognex 推出 Aivaro AI Feature Detection 软件模块,并集成至 Enersight 平台,用于在检测中自动识别、分类和测量缺陷。该模块提供即用型基础模型,仅需 5 至 10 张图像即可训练,支持在标准硬件上本地处理数据,无需云端连接。方案适用于电子、电池生产、医疗器械等制造环境。

  7. Metrology NewsAI 摘要24

    量测行业一周新闻简报:ISO 9001:2026 发布、GiantEye 高能 CT 及电池电芯 3D-CT 检测等动态

    ISO 9001:2026 于 9 月 16 日发布,替代 2015 版,鼓励制造商在现有质量体系上改进而非全面修订。Xnovo Technology ApS 的自动化 3D-CT 检测工具已在 BMW Group 电芯制造能力中心部署,用于电芯高通量质量保证。Renishaw Equator-X 双方法测量系统获 2026 AMB Award 测量技术与质量保证类奖项。

  8. Metrology NewsAI 摘要24

    Verisurf 2027 功能亮点:QIF 检测工作流

    Verisurf 2027 扩展基于模型的检测功能,新增对 Quality Information Framework(QIF)的支持,将工程定义的检测要求与检测规划、测量及结果相连接。该软件可基于 QIF 文件创建保留 GD&T、Persistent IDs 等特性的检测计划,并内置 QIF Results Viewer 用于审查和验证导出的检测结果。

  9. 第三代半导体产业网AI 摘要36

    苏科斯完成 4000 万元 A 轮融资,加码半导体湿制程设备国产替代

    半导体湿制程设备供应商苏科斯近日完成 4000 万元 A 轮融资,由昆山高新创投、浦东科投、南京河西国资联合投资。公司核心产品包括晶圆电镀设备和 TGV 电镀设备,覆盖 RDL、TSV、TGV 电镀及清洗、蚀刻等湿法装备。本轮资金将用于产品迭代、产能扩充与市场拓展。

  10. Compound SemiconductorAI 摘要28

    KnowMade发布Q2 2026 RF GaN技术专利监测报告

    KnowMade发布Q2 2026 RF GaN技术专利监测报告,当季公开超110个新专利族,中国实体占超70个。超80个专利族获首次授权,CETC和西安电子科技大学领先,NXP以10个新公开专利族居海外企业首位。超30家新进入者加入该领域,多数为中国实体。

  11. Charged EVsAI 摘要14

    Microchip 推出 LAN8679 和 LAN8680 收发器,将 10BASE-T1S 扩展至区域架构边缘节点

    Microchip 推出 LAN8679、LAN8680 两款 PMD 收发器及 LAN8660X/1X/2X 端点系列,将 10BASE-T1S 单对以太网扩展至区域架构边缘节点。器件符合 AEC-Q100 和 ISO 26262 标准,工作温度 -40°C 至 125°C。在多点拓扑中多个节点共享单条总线,可减少线束重量并省去网关,目前处于限量送样阶段。

  12. Charged EVsAI 摘要5

    西门子与 OMV 在奥地利部署 SICHARGE FLEX 大功率电动卡车充电系统

    西门子 eMobility 与 OMV 在奥地利 Kufstein 充电站部署了 SICHARGE FLEX 分布式充电系统。该站目前提供4个乘用车和2个卡车充电点,单点功率最高 400 kW,下一阶段将新增4个 MCS 卡车充电点,功率达 600 kW 至 1,200 kW。SICHARGE FLEX 于2025年10月发布,总输出功率覆盖 480 kW 至 1.68 MW,支持动态功率分配。

10月4日周日
  1. 第三代半导体产业网AI 摘要42

    浙大团队《PRL》揭示空穴掺杂调控硅压力诱导相变新机制

    浙江大学团队在《PRL》发表研究,首次实验证实高浓度空穴掺杂是硅压力诱导相变路径的关键调控因素。微米压痕结合微拉曼光谱测试显示,重硼掺杂硅非晶化概率约60%,轻硼掺杂仅约20%;B/P共掺补偿空穴后降至约33%和30%。该成果为晶圆切片、研磨、抛光等高压接触加载工业过程的加工损伤调控提供了新思路。

10月3日周六
  1. Charged EVsAI 摘要9

    网络研讨会:电动汽车电池趋势与有机硅技术如何助力更安全、更轻量、更可持续的电动汽车

    一场网络研讨会将探讨电动汽车电池系统的主要发展趋势,以及先进有机硅技术在密封、热防护、热管理和电池可靠性方面的应用。会议内容涵盖 UN R100 关于热失控和热扩散要求的演变,以及行业对电池可维修性、可回收性和更轻量电池包的持续推动。该免费研讨会定于10月22日上午11点(美东时间)举行。